一种无荧光粉型金黄光LED陶瓷氛围灯

本技术涉及led照明领域，尤其是涉及一种无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯。

背景技术：

1、随着人们对于生活品质追求的提高，对于灯的需求不再局限于照明，氛围灯可以让人们拥有更加丰富的灯光体验。而陶瓷是我国非常具有代表性的工艺品之一，质高形美，具有高度的艺术价值。当灯光与陶瓷相结合，在体现陶瓷艺术美的同时还具有辅助照明和氛围渲染的效果。

2、目前市面上常见的陶瓷氛围灯的光源采用的是白炽灯、荧光灯或者白光led光源，白炽灯与荧光灯相较于led光源，存在能耗高且寿命短的问题。一方面是由于主流的陶瓷氛围灯是采用电源内置的形式，这就导致电源和光源散热相互影响，并不利于整灯的散热，电源的故障率较高，从而降低使用可靠性；另一方面，白光led光源往往是通过芯片发出蓝光激发黄色荧光粉来合成白光的，荧光粉随着使用时间的增长，可靠性降低，会造成高强度蓝光的泄漏，影响实际使用效果，此外，高强度蓝光的泄漏将会对用户生物节律产生不利影响，具体表现为抑制褪黑素分泌、造成生物钟紊乱、导致睡眠失调等。同时，亮度的不可调节难以适用于不同场景下的使用。因此，研究一种高可靠性、高生物安全性、亮度可调的无荧光粉型led陶瓷氛围灯尤为重要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，该灯具色调温馨不伤眼，适用于家居氛围照明，同时避免了荧光粉的使用，实现了零蓝光，提高了led光源的可靠性，此外，采用电源外置的方式，便于光源和电源的单独散热，大大提高了散热效率以及电源的利用效率，提升了整灯的可靠性；同时，氛围灯亮度调节的控制可以满足多场景应用。

2、本实用新型的目的是这样实现的：

3、一种无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，特征是：包括led光源、光源电路板、第一热界面层，透光罩、散热器、第二热界面层、陶瓷灯罩、底座、空心螺杆、电源模块、控制模块，所述led光源贴装在光源电路板上，led光源由黄光led芯片和红光led芯片直接合成，led光源引脚的两端分别与光源电路板上的电路固定连接，所述光源电路板固定在散热器上，并且光源电路板上的电路与电源模块连接，所述透光罩完全覆盖光源电路板并通过机械连接的方式固定在散热器上，陶瓷灯罩、底座和散热器通过空心螺杆固定，散热器通过第二热界面层与陶瓷灯罩形成热连接。

4、进一步优选的，所述led光源包括led芯片、固晶层、基板、金线和一次光学透镜，所述led芯片通过固晶层与基板进行机械连接，所述led芯片通过金线与基板进行电路连接，所述一次光学透镜将led芯片密封在基板上，所述led芯片由1-4颗黄光led芯片和1-4颗红光led芯片组成，黄光led芯片峰值波长范围为540m--580nm，红光led芯片的峰值波长范围为610nm--650nm，若干颗led芯片为串联连接或串并联连接。

5、进一步优选的，所述led光源的封装结构为陶瓷封装、板上芯片、系统封装或硅基封装；所述基板为陶瓷基板、铝基板或者铜基板；所述的一次光学透镜为平面透镜或者球帽透镜，所述的一次光学透镜材料为硅胶、环氧树脂或者聚氨酯。

6、进一步优选的，所述光源电路板为印刷电路板、铝基电路板或铜基电路板，在所述光源电路板上制作有对应led光源中不同led芯片的导电连接点和电路；所述光源电路板通过第一热界面层固定在散热器上，所述第一热界面层为导热双面胶、导热硅脂或导热硅胶。

7、进一步优选的，所述若干颗led光源的数量为1--50颗，且若干颗led光源为串联连接，或若干颗led光源为串并联结合连接，以单一恒电流驱动。

8、进一步优选的，所述透光罩的材料为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃或环氧树脂，透光率为70%--100%。

9、进一步优选的，所述散热器的材料为铝合金或铜合金材料；所述散热器通过第二热界面层与陶瓷灯罩连接，所述第二热界面层为导热硅脂或导热硅胶。

10、进一步优选的，所述陶瓷灯罩采用薄胎工艺，灯罩主体采用玲珑、镂空或镂雕处理；所述陶瓷灯罩为一体结构或分体拼接结构。

11、进一步优选的，所述底座的材料为木材、密度板或碳化竹；所述底座的形状为正方形、圆形、六边形或八边形，在底座的中心设有一通孔，通孔的直径大于螺杆直径。

12、进一步优选的，所述电源模块以外置的形式通过导线与所述无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯的光源板相连，电源模块含有电流调节模块；外接的220v交流电通过所述电源模块中的ac-dc模块转化为低压直流电源；所述电流调节模块接收到外部信号时，可调节输出电流幅值以调节光源亮度。

13、本实用新型的特点是：

14、1、采用由高光效垂直结构的黄光led和红光led合成的无荧光粉型金黄光led光源，色调温馨不伤眼，适用于家居氛围照明；同时避免了荧光粉的使用，实现了零蓝光，提高了led光源的可靠性；

15、2、陶瓷灯罩采用薄胎玲珑工艺以及镂雕或镂空处理，具有一定透光度的同时还能体现陶瓷的工艺美；

16、3、电源采用外置形式，便于光源和电源的单独散热，大大提高了散热效率以及电源的利用效率，提升了整灯的可靠性；

17、4、电源含有电流调节模块，氛围灯亮度调节的控制可以满足多场景的应用需求。

18、本实用新型解决了传统白炽灯和荧光灯光源能耗高、寿命短的问题，以及荧光型白光led蓝光不可控、可靠性低、色温和光效难以协调发展的问题，具有色调温馨、零蓝光、可靠性高等优点，搭配上具有较高艺术价值的陶瓷，提升家居氛围照明质量的同时，也具有一定的观赏性，即：在体现陶瓷艺术美的同时还具有辅助照明和氛围渲染的效果。

技术特征：

1.一种无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：包括led光源、光源电路板、第一热界面层，透光罩、散热器、第二热界面层、陶瓷灯罩、底座、空心螺杆、电源模块、控制模块，所述led光源贴装在光源电路板上，led光源由黄光led芯片和红光led芯片直接合成，led光源引脚的两端分别与光源电路板上的电路固定连接，所述光源电路板固定在散热器上，并且光源电路板上的电路与电源模块连接，所述透光罩完全覆盖光源电路板并通过机械连接的方式固定在散热器上，陶瓷灯罩、底座和散热器通过空心螺杆固定，散热器通过第二热界面层与陶瓷灯罩形成热连接。

2.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述led光源包括led芯片、固晶层、基板、金线和一次光学透镜，所述led芯片通过固晶层与基板进行机械连接，所述led芯片通过金线与基板进行电路连接，所述一次光学透镜将led芯片密封在基板上，所述led芯片由1--4颗黄光led芯片和1--4颗红光led芯片组成，黄光led芯片峰值波长范围为540m--580nm，红光led芯片的峰值波长范围为610nm--650nm，若干颗led芯片为串联连接或串并联连接。

3.根据权利要求2所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述led光源的封装结构为陶瓷封装、板上芯片、系统封装或硅基封装；所述基板为陶瓷基板、铝基板或者铜基板；所述的一次光学透镜为平面透镜或者球帽透镜，所述的一次光学透镜材料为硅胶、环氧树脂或者聚氨酯。

4.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述光源电路板为印刷电路板、铝基电路板或铜基电路板；所述光源电路板通过第一热界面层固定在散热器上，所述第一热界面层材料为导热双面胶、导热硅脂或导热硅胶。

5.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述若干颗led光源的数量为1--50颗，且若干颗led光源为串联连接，或若干颗led光源为串并联结合连接，以单一恒电流驱动。

6.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述透光罩的材料为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃或环氧树脂，透光率为70%--100%。

7.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述散热器通过第二热界面层与陶瓷灯罩连接，所述第二热界面层为导热硅脂或导热硅胶。

8.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述陶瓷灯罩采用薄胎工艺，灯罩主体采用玲珑、镂空或镂雕处理；所述陶瓷灯罩为一体结构或分体拼接结构。

9.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述底座的材料为木材、密度板或碳化竹；所述底座的形状为正方形、圆形、六边形或八边形，在底座的中心设有一通孔，通孔的直径大于螺杆的直径。

10.根据权利要求1所述的无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯，其特征在于：所述电源模块以外置的形式通过导线与所述无荧光粉型金黄光led陶瓷氛围灯光源板相连，电源模块含有电流调节模块以调节光源亮度。

技术总结
本技术公开了一种无荧光粉型金黄光LED陶瓷氛围灯，包括LED光源、光源电路板、第一热界面层，透光罩、散热器、第二热界面层、陶瓷灯罩、底座、空心螺杆、电源模块、控制模块，所述LED光源由黄光LED芯片和红光LED芯片直接合成。本技术色调温馨不伤眼，适用于家居氛围照明灯具；同时避免了荧光粉的使用，实现了零蓝光，提高了LED光源的可靠性；陶瓷灯罩采用薄胎玲珑以及镂雕或镂空工艺，具有一定透光度的同时还能体现陶瓷的工艺美；电源采用外置形式，便于光源和电源的单独散热，大大提高了散热效率以及电源的利用效率，提升了整灯的可靠性，本技术在体现陶瓷艺术美的同时还具有辅助照明和氛围渲染的效果。

技术研发人员：王都阳,熊为红,郭醒,俞逸翔,徐龙权,王光绪,王立
受保护的技术使用者：南昌大学
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/15