球泡灯及其应用的灯具的制作方法

本公开涉及照明灯具，尤其涉及球泡灯及其应用的灯具。

背景技术：

1、球泡灯的散热问题是非常重要的。目前led球泡灯仍然采用将电路板置于灯头内，利用灯壳上开设的空气流道对电路板进行风冷散热。但是，随着集成电路的普及，电路板中往往采用集成化程度较高的芯片，导致直接风冷散热方式的效率还是略显不足，需要更有效的散热方式以应对发热量越来越大的电路板。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本公开的目的在于提供球泡灯及其应用的灯具，解决相关技术中的问题。

2、本公开第一方面提供一种球泡灯，包括：陶瓷的基体，具有沿一中心轴线方向设置的第一端、第二端、及连接在所述第一端和第二端之间的环绕所述中心轴线的侧面；所述第一端形成供设置发光单元、驱动电路单元、及载有电性连接所述发光单元和驱动电路单元的线路的电路板的承载面；所述侧面沿环向形成多个卡槽；每个所述卡槽在第一端处形成开放端并在所述开放端的相对端具有卡合位；泡壳，罩盖于所述第一端；所述泡壳朝向所述第一端延伸设置多个卡件；每个卡件与一卡槽配合，每个卡件的一端从每个所述开放端伸入于对应卡槽至卡合于所述卡合位；灯头，从所述第二端固定结合于所述基体，且一并与所述多个卡件固定连接。

3、在第一方面的实施例中，所述基体的侧面沿环向间隔形成多个凸体，每两个所述凸体之间形成一所述卡槽。

4、在第一方面的实施例中，所述灯头的壳壁绕所述中心轴线设置多个固定孔，以供穿设固定件以由固定件固定于所述基体。

5、在第一方面的实施例中，各所述固定件通过压固方式嵌入所述基体。

6、在第一方面的实施例中，每个所述卡合位设有凹口，所述卡件设有与所述凹口卡合的勾部。

7、在第一方面的实施例中，球泡灯还包括电容，设于所述灯头和基体之间形成的电气腔中，并电性连接所述电路板。

8、在第一方面的实施例中，所述驱动电路单元包括：与发光单元串联的整流变压电路和发光驱动电路。

9、在第一方面的实施例中，所述电路板设于承载面的中部，所述发光单元设于所述电路板的周围，所述基体中部设有供穿设所述电容的引脚至电路板的通孔；和/或，所述电容为电解电容。

10、在第一方面的实施例中，所述泡壳为陶瓷材质。

11、本公开第二方面提供一种灯具，具有至少一灯座、及与每个所述灯座结合的至少一个如第一方面所述的球泡灯。

12、如上所述，本公开实施例中提供球泡灯及其应用的灯具，包括：陶瓷的基体，具有沿一中心轴线方向设置的第一端、第二端、及连接在所述第一端和第二端之间的环绕所述中心轴线的侧面；所述第一端形成供设置发光单元、驱动电路单元、及载有电性连接所述发光单元和驱动电路单元的线路的电路板的承载面；所述侧面沿环向形成多个卡槽；每个所述卡槽在第一端处形成开放端并在所述开放端的相对端具有卡合位；泡壳，罩盖于所述第一端；所述泡壳朝向所述第一端延伸设置多个卡件；每个卡件与一卡槽配合，每个卡件的一端从每个所述开放端伸入于对应卡槽至卡合于所述卡合位；灯头，从所述第二端固定结合于所述基体，且一并与所述多个卡件固定连接。通过将发光单元和电路板都设于陶瓷基体以利用其提升散热效率，有效解决现有技术问题。

技术特征：

1.一种球泡灯，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的球泡灯，其特征在于，所述基体的侧面沿环向间隔形成多个凸体，每两个所述凸体之间形成一所述卡槽。

3.根据权利要求1所述的球泡灯，其特征在于，所述灯头的壳壁绕所述中心轴线设置多个固定孔，以供穿设固定件以由固定件固定于所述基体。

4.根据权利要求3所述的球泡灯，其特征在于，各所述固定件通过压固方式嵌入所述基体。

5.根据权利要求1所述的球泡灯，其特征在于，每个所述卡合位设有凹口，所述卡件设有与所述凹口卡合的勾部。

6.根据权利要求1所述的球泡灯，其特征在于，还包括电容，设于所述灯头和基体之间形成的电气腔中，并电性连接所述电路板。

7.根据权利要求1所述的球泡灯，其特征在于，所述驱动电路单元包括：与发光单元串联的整流变压电路和发光驱动电路。

8.根据权利要求6所述的球泡灯，其特征在于，所述电路板设于承载面的中部，所述发光单元设于所述电路板的周围，所述基体中部设有供穿设所述电容的引脚至电路板的通孔；和/或，所述电容为电解电容。

9.根据权利要求1所述的球泡灯，其特征在于，所述泡壳为陶瓷材质。

10.一种灯具，其特征在于，具有至少一灯座、及与每个所述灯座结合的至少一个如权利要求1至9中任一项所述的球泡灯。

技术总结
本公开实施例中提供球泡灯及其应用的灯具，包括：陶瓷的基体，具有沿一中心轴线方向设置的第一端、第二端、及连接在第一端和第二端之间的环绕中心轴线的侧面；第一端供设置发光单元、驱动电路单元、及载有电性连接发光单元和驱动电路单元的线路的电路板；侧面沿环向形成多个卡槽；每个卡槽在第一端处形成开放端并在开放端的相对端具有卡合位；泡壳，罩盖于第一端；泡壳朝向第一端延伸设置多个卡件；每个卡件与一卡槽配合，每个卡件的一端从每个开放端伸入于对应卡槽至卡合于卡合位；灯头，从第二端固定结合于基体，且一并与多个卡件固定连接。通过将发光单元和电路板都设于陶瓷基体以利用其提升散热效率，有效解决现有技术问题。

技术研发人员：林聪毅,朱国立,倪德峰,文星
受保护的技术使用者：上海三思电子工程有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/14