便于安装的驱动盒的制作方法

文档序号:36531727发布日期:2023-12-29 22:02阅读:20来源:国知局
便于安装的驱动盒的制作方法

本申请涉及照明装置领域,特别是涉及一种便于安装的驱动盒。


背景技术:

1、led灯具包括灯体、灯头、发光组件以及驱动电源,其中驱动电源放置于驱动盒内,而现有的驱动盒一般为分体式,即一部分为单独的驱动端,另一部分为单独的接线端,该类型的驱动盒整体较大,对灯内的放置位置要求较高,另外采用螺丝固定,安装较麻烦。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种便于安装的驱动盒,解决了现有技术中驱动盒放置位置要求较高、安装较麻烦的问题。

2、便于安装的驱动盒,具有相对的正面和背面,包括:

3、基座,包括中间的收纳部以及设置于两端的第一接线部和第二接线部,所述收纳部的正面具有隆起的放置驱动电源的腔室,背面具有用于取放所述驱动电源的开口;

4、第一保护盖,与所述第一接线部配合形成第一接线空间,其一侧与所述基座转动连接,另一侧与所述基座扣合。

5、以下还提供了若干可选方式,但并不作为对上述总体方案的额外限定,仅仅是进一步的增补或优选,在没有技术或逻辑矛盾的前提下,各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合,还可以是多个可选方式之间进行组合。

6、可选的,所述第一保护盖包括顶部和轮廓形状与第一接线部相适应的侧部,所述顶部设置有连接座,所述第一接线部的内壁设置有与所述连接座相配合的旋转轴。

7、可选的,所述侧部和第一接线部的其中一者设置有卡槽,另一者设置有与卡槽相配合的卡勾。

8、可选的,所述第一接线空间内具有压线装置,所述压线装置包括两相对布置的侧板以及相对于侧板轴向运动的压线扣,两侧板的相背侧和压线扣设置有相互配合的卡齿。

9、可选的,所述第一保护盖开设有与压线装置相对布置的第一穿线孔。

10、可选的,所述驱动电源包括电路板和设置在电路板上的电子元器件,电路板具有延伸至所述第一接线空间内的外露部,所述外露部上设置有接线器。

11、可选的,所述基座的背面具有封闭所述开口的盖板。

12、可选的,包括第二保护盖,所述第二接线部的正面设置有围成第二接线空间的侧挡,所述第二保护盖的内壁与侧挡的外壁卡接。

13、可选的,所述第二保护盖和第二接线部上分别设置有合围形成第二穿线孔的上开口槽和下开口槽,所述上开口槽和下开口槽的底部设置有相互配合的咬合齿。

14、本申请便于安装的驱动盒将容纳驱动电源的腔室以及接线部集成为一体,且第一保护盖与基座转动连接,相比于现有技术,减少了成本,使得体积更小,更便于安装。



技术特征:

1.便于安装的驱动盒,具有相对的正面和背面,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,所述第一保护盖包括顶部和轮廓形状与第一接线部相适应的侧部,所述顶部设置有连接座,所述第一接线部的内壁设置有与所述连接座相配合的旋转轴。

3.根据权利要求2所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,所述侧部和第一接线部的其中一者设置有卡槽,另一者设置有与卡槽相配合的卡勾。

4.根据权利要求1所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,所述第一接线空间内具有压线装置,所述压线装置包括两相对布置的侧板以及相对于侧板轴向运动的压线扣,两侧板的相背侧和压线扣设置有相互配合的卡齿。

5.根据权利要求4所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,所述第一保护盖开设有与压线装置相对布置的第一穿线孔。

6.根据权利要求1所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,所述驱动电源包括电路板和设置在电路板上的电子元器件,电路板具有延伸至所述第一接线空间内的外露部,所述外露部上设置有接线器。

7.根据权利要求1所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,所述基座的背面具有封闭所述开口的盖板。

8.根据权利要求1所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,包括第二保护盖,所述第二接线部的正面设置有围成第二接线空间的侧挡,所述第二保护盖的内壁与侧挡的外壁卡接。

9.根据权利要求8所述的便于安装的驱动盒,其特征在于,所述第二保护盖和第二接线部上分别设置有合围形成第二穿线孔的上开口槽和下开口槽,所述上开口槽和下开口槽的底部设置有相互配合的咬合齿。


技术总结
本申请公开了一种便于安装的驱动盒,具有相对的正面和背面,包括:基座,包括中间的收纳部以及设置于两端的第一接线部和第二接线部,所述收纳部的正面具有隆起的放置驱动电源的腔室,背面具有用于取放所述驱动电源的开口;第一保护盖,与所述第一接线部配合形成第一接线空间,其一侧与所述基座转动连接,另一侧与所述基座扣合。本申请便于安装的驱动盒将容纳驱动电源的腔室以及接线部集成为一体,且第一保护盖与基座转动连接,相比于现有技术,减少了成本,使得体积更小,更便于安装。

技术研发人员:车程杰,屠佳楠,杭泽钢,赵艺佼,甘彩英
受保护的技术使用者:晨辉光宝科技股份有限公司
技术研发日:20230407
技术公布日:2024/1/15
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