一种LED柔性灯丝的制作方法

本技术属于led发光体的相关，特别是涉及一种led柔性灯丝。

背景技术：

1、 led 是指利用发光二极管作为光源的灯具，一般使用银胶或白胶将半导体led固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，led灯拥有节能、长寿、环保、防震等优点，可直接发出七种颜色的光， led 作为一种新的光源，因其节能效果好、长寿命等优点，已广泛应用于各种照明设施。

2、传统的led支架一般为小体积碗杯状，但是由其封装成的led灯丝的发光角度较小，无法达到面光源的线性灯带光源的效果，因此有了柔性灯丝，例如专利号为202123306813.8，专利名称也是一种柔性led灯丝，但是该结构的设置通过正向放置的led芯片直接进行发光，考虑到led芯片发光范围受限，因此导致发光仅仅为点发光，通过多个点发光来实现最终发光的效果，而这样的结构设置存在发光效率低，发光面范围不广，最终影响发光效率的问题，而且目前的光源因焊接线在灯丝扭曲受挤压时导致的led断路，保障产品电性有效性的问题，故此需要改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种led柔性灯丝，解决了目前的柔性灯丝存在发光面范围不广，发光效率低的问题，本结构主要通过将芯片直接倒装封装在柔性fpc板上，然后利用在柔性长条状基板的上表面和led芯片的顶面涂覆有各波段荧光胶层的效果来提高发光效率以及发光面，实现真正的面发光，从而达到柔性灯带即抗折弯又是面光源的效果。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种led柔性灯丝，包括柔性fpc基条，在所述柔性fpc基条上间隔设置有经过打孔工艺处理过的安装孔，在每一个安装孔内设置有倒装led芯片，在所述柔性fpc基条侧边设置有供倒装led芯片电连接的印刷电路，在所述柔性fpc基条的上表面以及倒装led芯片的顶面涂覆有各波段的全光谱荧光胶层，所述柔性fpc基条的下表面涂覆有银胶层，在所述全光谱荧光胶层上涂覆有机硅胶层。

4、进一步，所述柔性fpc基条下表面的上下均间隔设置有一个以上的防滑凸点。

5、进一步，所述安装孔为下开口大，上开口小的梯形状结构。

6、进一步，在所述安装孔的内侧涂覆有一层透光扩散层。

7、进一步，在所述柔性fpc基条的下表面还设置有绝缘层。

8、进一步，在所述柔性fpc基条上间隔设置有阻隔电阻，所述阻隔电阻与倒装led芯片串联。

9、进一步，所述全光谱荧光胶层包含有以下几个波段的胶层：波段为480-500nm的蓝绿粉胶层、波段为500-540nm的黄绿粉胶层、波段为550-560nm的黄粉胶层、波段为585-630nm的橙红粉胶层、波段为650nm以上的改性红粉胶层，且蓝绿粉胶层、黄绿粉胶层、黄粉胶层、橙红粉胶层以及改性红粉胶层按全光谱荧光胶层总长度的长度比例进行分配。

10、进一步，所述全光谱荧光胶层的荧光粉的波长范围为480-680nm。

11、进一步，所述倒装led芯片为紫光芯片或蓝光芯片用于激发全光谱荧光胶层，且所述紫光芯片的波段380-400nm，所述蓝光芯片的波段为445-465nm。

12、进一步，所述倒装led芯片均匀倒置固晶在所述柔性fpc基条上。

13、本实用新型具有以下有益效果：

14、本实用新型通过在柔性fpc基条1上设置倒置封装工艺的倒装led芯片3并加各个波段荧光胶层构成全光谱荧光胶层5，然后在波段荧光胶层上设置有机硅胶层11构成完整的柔性结构体，采用倒装，光纤照射到柔性fpc基条1内，在通过上方的全光谱荧光胶层5进行面光源照射，相比现有的点照射，光线范围更广，因此而且光源不会被焊接线遮挡而扭曲，因此通过本结构设置能够有效的杜绝了光源因焊接线在灯丝扭曲受挤压时导致的led断路，保障产品电性有效性；同时本结构经过打孔工艺处理过的柔性fpc板，使得柔性灯带的抗折弯性更好，发光的面光源效果更均匀，从而达到柔性灯带抗折弯又是面光源的效果。

15、本实用新型通过设置阻隔电阻，保证电路更加稳定。

技术特征：

1.一种led柔性灯丝，包括柔性fpc基条（1），其特征在于：在所述柔性fpc基条（1）上间隔设置有经过打孔工艺处理过的安装孔（2），在每一个安装孔（2）内设置有倒装led芯片（3），在所述柔性fpc基条（1）侧边设置有供倒装led芯片（3）电连接的印刷电路（4），在所述柔性fpc基条（1）的上表面以及倒装led芯片（3）的顶面涂覆有各波段的全光谱荧光胶层（5），所述柔性fpc基条（1）的下表面涂覆有银胶层（6），在所述全光谱荧光胶层（5）上涂覆有机硅胶层（11）。

2.根据权利要求1所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：所述柔性fpc基条（1）下表面的上下均间隔设置有一个以上的防滑凸点（7）。

3.根据权利要求2所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：所述安装孔（2）为下开口大，上开口小的梯形状结构。

4.根据权利要求3所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：在所述安装孔（2）的内侧涂覆有一层透光扩散层（8）。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：在所述柔性fpc基条（1）的下表面还设置有绝缘层（9）。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：在所述柔性fpc基条（1）上间隔设置有阻隔电阻（10），所述阻隔电阻（10）与倒装led芯片（3）串联。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：所述全光谱荧光胶层（5）包含有以下几个波段的胶层：波段为480-500nm的蓝绿粉胶层、波段为500-540nm的黄绿粉胶层、波段为550-560nm的黄粉胶层、波段为585-630nm的橙红粉胶层、波段为650nm以上的改性红粉胶层，且蓝绿粉胶层、黄绿粉胶层、黄粉胶层、橙红粉胶层以及改性红粉胶层按全光谱荧光胶层（5）总长度的长度比例进行分配。

8.根据权利要求7所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：所述全光谱荧光胶层（5）的荧光粉的波长范围为480-680nm。

9.根据权利要求1所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：所述倒装led芯片（3）为紫光芯片或蓝光芯片用于激发全光谱荧光胶层（5），且所述紫光芯片的波段380-400nm，所述蓝光芯片的波段为445-465nm。

10.根据权利要求1所述的一种led柔性灯丝，其特征在于：所述倒装led芯片（3）均匀倒置固晶在所述柔性fpc基条（1）上。

技术总结
本技术公开了一种LED柔性灯丝，涉及LED灯的相关技术领域。本技术包括柔性FPC基条，在所述柔性FPC基条上间隔设置有经过打孔工艺处理过的安装孔，在每一个安装孔内设置有倒装LED芯片，在所述柔性FPC基条侧边设置有供倒装LED芯片电连接的印刷电路，在所述柔性FPC基条的上表面以及倒装LED芯片的顶面涂覆有各波段的全光谱荧光胶层，所述柔性FPC基条的下表面涂覆有银胶层，在所述全光谱荧光胶层上涂覆有机硅胶层。本结构提高光线照射范围。

技术研发人员：陈小宁
受保护的技术使用者：攀枝花镁森科技有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/14