一种内置驱动IC的RGB全彩LED灯的制作方法

本技术属于rgb全彩led灯，更具体地说，特别涉及一种内置驱动ic的rgb全彩led灯。

背景技术：

1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。

2、现有中国专利申请号为：cn201921126678.9，公开了一种内置驱动ic的rgb全彩led灯，其包括：壳体和陶瓷板，所述壳体的内部设置有线束盒，且线束盒的上方安装有横板，所述横板的上方安装有驱动ic，且驱动ic的前后两端均安装有缓冲机构，所述陶瓷板的上方安装有reg灯珠，且陶瓷板位于驱动ic的上方，所述reg灯珠的上方安装有玻璃罩，且玻璃罩的底部边缘粘接有密封胶。该内置驱动ic的rgb全彩led灯设置有缓冲机构，通过连接杆、支柱和弹簧三者之间的配合能够有效的为陶瓷板以及陶瓷板表面的组件提供稳定的支撑，以及将陶瓷板与横板之间隔开一定的空间，为弹簧的缓冲作用提供充足的缓冲空间，从而使得弹簧能够最大限度的发挥自身的作用，以及为驱动ic提供放置空间。然而，该装置的陶瓷板、壳体和玻璃罩之间缺少相应的密封组件，在散热风扇的作用下，外部空气易进入到陶瓷板与玻璃罩的内部，若外部空气湿度较大时，则玻璃罩内部容易产生水珠，出现“起雾”现象，对led灯照明具有一定的干扰。于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种内置驱动ic的rgb全彩led灯，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种内置驱动ic的rgb全彩led灯，由以下具体技术手段所达成：

2、一种内置驱动ic的rgb全彩led灯，包括底盒，所述底盒的底侧设置有底封板，所述底盒的顶侧连接有玻璃罩，所述底盒的顶侧通过螺钉一连接有电路板，所述电路板的顶侧连接有多组灯珠，所述底盒内在靠近电路板安装处的底侧密封连接有安装板，所述安装板的底侧连接有驱动ic，所述驱动ic的底侧连接有多组散热片，多组所述散热片的一侧设置有风扇，所述底盒的两侧设置有通风窗，所述通风窗的内侧设置有防尘网。

3、进一步的，玻璃罩以螺纹的形式安装在底盒的顶侧，且玻璃罩与底盒之间设置有密封垫圈一。

4、进一步的，安装板通过螺钉二连接在底盒内，且安装板与底盒之间设置有密封垫圈二。

5、进一步的，防尘网通过底盒一侧的槽口插入，且底盒的槽口周围设置有磁铁。

6、进一步的，底盒的底侧设置有滑槽，且底封板通过滑槽对底盒的底侧进行封底。

7、进一步的，玻璃罩为透明玻璃。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、本实用新型中的底盒顶侧连接有玻璃罩，且玻璃罩与底盒之间设置有密封垫圈一，可以起到很好的密封效果，底盒内在靠近电路板安装处的底侧密封连接有安装板，且安装板与底盒之间设置有密封垫圈二，密封垫圈二可以将灯珠所在的空间与驱动ic分隔开，使灯珠完全密封，底盒内的通风窗一侧设置有防尘网，可以隔绝细小灰尘进入底盒内，驱动ic的底侧设置有多组散热片，且散热片的一侧连接有风扇，可以为驱动ic进行快速高效的降温处理，底盒的底侧用可拆卸的底封板进行封底，可以对该装置进行快速的拆卸和维修。

技术特征：

1.一种内置驱动ic的rgb全彩led灯，包括底盒(1)，所述底盒(1)的底侧设置有底封板(2)，所述底盒(1)的顶侧连接有玻璃罩(4)，其特征在于：所述底盒(1)的顶侧通过螺钉一(6)连接有电路板(5)，所述电路板(5)的顶侧连接有多组灯珠(7)，所述底盒(1)内在靠近电路板(5)安装处的底侧密封连接有安装板(9)，所述安装板(9)的底侧连接有驱动ic(11)，所述驱动ic(11)的底侧连接有多组散热片(12)，多组所述散热片(12)的一侧设置有风扇(13)，所述底盒(1)的两侧设置有通风窗(14)，所述通风窗(14)的内侧设置有防尘网(15)。

2.如权利要求1所述内置驱动ic的rgb全彩led灯，其特征在于：所述玻璃罩(4)以螺纹的形式安装在底盒(1)的顶侧，且玻璃罩(4)与底盒(1)之间设置有密封垫圈一(3)。

3.如权利要求1所述内置驱动ic的rgb全彩led灯，其特征在于：所述安装板(9)通过螺钉二(8)连接在底盒(1)内，且安装板(9)与底盒(1)之间设置有密封垫圈二(10)。

4.如权利要求1所述内置驱动ic的rgb全彩led灯，其特征在于：所述防尘网(15)通过底盒(1)一侧的槽口插入，且底盒(1)的槽口周围设置有磁铁(16)。

5.如权利要求1所述内置驱动ic的rgb全彩led灯，其特征在于：所述底盒(1)的底侧设置有滑槽，且底封板(2)通过滑槽对底盒(1)的底侧进行封底。

6.如权利要求1所述内置驱动ic的rgb全彩led灯，其特征在于：所述玻璃罩(4)为透明玻璃。

技术总结
本技术提供一种内置驱动IC的RGB全彩LED灯，包括底盒，所述底盒的底侧设置有底封板，所述底盒的顶侧连接有玻璃罩，所述底盒的顶侧通过螺钉一连接有电路板，所述电路板的顶侧连接有多组灯珠，所述底盒内在靠近电路板安装处的底侧密封连接有安装板，所述安装板的底侧连接有驱动IC，所述驱动IC的底侧连接有多组散热片，多组所述散热片的一侧设置有风扇，所述底盒的两侧设置有通风窗，所述通风窗的内侧设置有防尘网。本装置便于安装及拆卸维修，且又有很好的密封性，防尘网又可以防止灰尘的进入。

技术研发人员：苏学明
受保护的技术使用者：深圳市耐明光电有限公司
技术研发日：20230523
技术公布日：2024/1/15