发光电路板及半导体激光器的制作方法

本申请实施例涉及电路板，具体涉及一种发光电路板及半导体激光器。

背景技术：

1、发光电路板也即发光二极管电路板，简称led pcb，其广泛应用于照明、信号指示灯、半导体激光器等领域。

2、发光电路板在装配时，尤其对于半导体激光器的应用场景而言，不仅对发光电路板的位置精度和光源指向精度具有较高的要求，还对发光电路板的外形、尺寸以及重量具有严格的要求。

3、在装配过程中，一般通过多向调节机构夹持发光电路板的棱边，以对发光电路板的位姿进行调整。受限于对发光电路板外形、尺寸以及重量的严格要求，目前发光电路板的尺寸较大并且厚度薄，从而在夹持的过程中容易发生发光电路板弯曲变形、崩边等情况。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种发光电路板及半导体激光器，用于解决发光电路板在夹持调节过程中容易发生弯曲变形、崩边的问题。

2、根据本申请实施例的一个方面，提供一种发光电路板，包括：发光基板；至少一个转接块，固定于发光基板的一面，用于与调节机构连接，以使调节机构通过转接块调节发光基板。

3、通过在发光基板的一面设置至少一个转接块，使得调节机构能够驱动转接块以调节发光基板，不仅可以实现在狭小空间内正常对发光电路板的位姿进行调整，进一步地，由于转接块相对于厚度较薄的发光基板而言强度更高，因此当调节机构通过夹持等方式与转接块连接时，转接块结构稳定，不易发生破坏，从而相对于直接夹持发光电路板棱边的方式而言，可以有效避免发光电路板出现弯曲变形以及崩边等问题。

4、在一种可选的方式中，转接块通过焊接或粘接方式固定于发光基板。通过粘接或焊接的方式将转接块固定于发光基板，可以提高二者之间的装配效率。

5、在一种可选的方式中，发光基板的一面设置有粗糙处理区域，转接块固定于粗糙处理区域。通过在发光基板的一面设置粗糙处理区域，从而保证转接块粘接或焊接固定于该粗糙处理区域后，转接块与发光基板连接的更加稳定可靠，以为后续的调节提供可靠保障。

6、在一种可选的方式中，转接块构造成吸头，吸头用于与吸附管路连接，以吸附固定于发光基板。通过将转接块设置为吸头，从而使得吸头可以快速吸附固定于发光基板，从而提高效率，保证对发光基板可以进行快速高效地调节。

7、在一种可选的方式中，转接块为玻璃、金属、陶瓷或塑料材质。

8、在一种可选的方式中，转接块为正方体、长方体、圆柱、圆台、棱柱或棱台结构。

9、在一种可选的方式中，转接块的表面设置有粗糙结构。在调节机构夹持转接块时，由粗糙结构与调节结构的夹持部件进行接触，以增大二者接触面的摩擦力，保证夹持稳定可靠，进而确保调节机构对发光电路板进行调节时，发光电路板不会因发生误滑动等情况而影响调节精度。

10、在一种可选的方式中，转接块包括金属螺柱，金属螺柱贴装固定于发光基板。金属螺柱产品成熟，价格低廉，将转接块设置为金属螺柱后，可以直接大批量采购，从而无需再针对转接块进行设计生产，有效降低生产成本，同时采用贴装的方式将金属螺柱装配于发光基板，可以提高二者的装配效率，满足大批量生产要求。

11、在一种可选的方式中，金属螺柱的表面设置有滚花结构。滚花结构主要是为了在调节机构夹持金属螺柱时，提高夹持的稳定性，进而确保对发光基板的调节精准可靠。

12、根据本申请实施例的另一个方面，提供一种半导体激光器，包括如上任一项的发光电路板。

13、由于半导体激光器结构小巧，在装配发光电路板时，调节机构需要在狭小的空间对发光电路板进行调节，对此，通过在发光基板的一面设置转接块，以使调节机构通过与转接块连接来调节发光基板，不仅可以实现在狭小空间内正常对发光电路板的位姿进行调整，进一步地，由于转接块相对于厚度较薄的发光基板而言强度更高，因此当调节机构通过夹持等方式与转接块连接时，转接块结构稳定，不易发生破坏，从而相对于直接夹持发光电路板棱边的方式而言，可以有效避免发光电路板出现弯曲变形以及崩边等问题，进而提高半导体激光器的成品率。

14、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种发光电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光电路板，其特征在于，所述转接块通过焊接或粘接方式固定于所述发光基板。

3.根据权利要求2所述的发光电路板，其特征在于，所述发光基板的一面设置有粗糙处理区域，所述转接块固定于所述粗糙处理区域。

4.根据权利要求1所述的发光电路板，其特征在于，所述转接块构造成吸头，所述吸头用于与吸附管路连接，以吸附固定于所述发光基板。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的发光电路板，其特征在于，所述转接块为玻璃、金属、陶瓷或塑料材质。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的发光电路板，其特征在于，所述转接块为正方体、长方体、圆柱、圆台、棱柱或棱台结构。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的发光电路板，其特征在于，所述转接块的表面设置有粗糙结构。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的发光电路板，其特征在于，所述转接块包括金属螺柱，所述金属螺柱贴装固定于所述发光基板。

9.根据权利要求8所述的发光电路板，其特征在于，所述金属螺柱的表面设置有滚花结构。

10.一种半导体激光器，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的发光电路板。

技术总结
本申请实施例涉及电路板技术领域，公开了一种发光电路板及半导体激光器，该发光电路板包括：发光基板和至少一个转接块，转接块固定于发光基板的一面，用于与调节机构连接，以使调节机构通过转接块调节发光基板。通过上述方式，本申请实施例解决了发光电路板在夹持调节过程中容易发生弯曲变形、崩边的问题。

技术研发人员：孙俊,张宏伟,刘鑫,郝亚龙
受保护的技术使用者：西安炬光科技股份有限公司
技术研发日：20230530
技术公布日：2024/1/14