本技术涉及cob灯带,尤其涉及一种新型cob灯带。
背景技术:
1、cob灯带是通过将led芯片焊接组装在fpc(柔性电路板)上而形成的带状led产品,其具有使用寿命长,节能环保的优点,因而在照明领域得到了越来越广泛的应用;cob灯带在运输、销售的过程中,为了节省占用空间,通常是将其弯折成卷的。
2、现有技术中,cob灯带中的led芯片常常采用硅胶封装进行保护,而柔性电路板和硅胶封装之间通常使用粘接的方式进行固定,虽然硅胶封装能够对led芯片起到很好的保护作用,但cob灯带在使用过程中,由于led芯片发光会产生大量的热,会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差,从而影响硅胶封装对led芯片的保护效果,鉴于此,我们提出一种新型cob灯带。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种新型cob灯带,以解决当前粘接效果差的技术问题。
2、为了实现本实用新型的目的,本实用新型所采用的技术方案为:设计一种新型cob灯带,包括基板、硅胶防护板、插接组件和弹性件;其中,所述基板为柔性电路板;所述硅胶防护板布置于所述基板上;所述插接组件布置于所述硅胶防护板上;其中,所述插接组件包括容纳腔、固定盘、插槽和卡接板;所述容纳腔对称设于基板两侧,且所述硅胶防护板端部设于容纳腔内;若干个所述固定盘呈线性阵列设于所述硅胶防护板两端上;若干个所述插槽呈线性阵列设于所述容纳腔内;若干个所述卡接板呈环形阵列设于固定盘上;所述弹性件一端与固定盘连接,另一端与所述卡接板连接。
3、优选地,所述硅胶防护板截面为“ω”型结构,所述硅胶防护板与容纳腔插接配合。
4、优选地,所述插槽为阶梯槽,且所述固定盘与插槽插接配合。
5、优选地,所述卡接板端部为波浪型结构,且所述卡接板端部沿靠近固定盘方向的波浪型结构逐渐变小,所述卡接板与插槽卡接配合。
6、优选地,所述弹性件呈弓形结构,且若干个弹性件弓形端相对设置。
7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
8、1.本实用新型通过设置插接组件和弹性件,利用插接组件和弹性件的作用,使本实用新型提供的装置能够增强基板和硅胶防护板的安装作用,从而解决了现有技术中,cob灯带在使用过程中,由于led芯片发光会产生大量的热,会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差,从而影响硅胶封装对led芯片保护效果的问题。
9、2.本实用新型通过将卡接板端部设置为波浪型结构,且将卡接板端部沿靠近固定盘方向的波浪型结构逐渐变小,利用卡接板与插槽卡接配合,以增大卡接板与插槽的卡接面积,使硅胶防护板的位置能够更加稳固在基板上,使led芯片发光产生的热量不会影响硅胶防护板对led芯片的保护效果,从而提高了本实用新型的实用性。
10、3.本实用新型通过将弹性件设置成弓形结构,且将若干个弹性件弓形端相对设置,以方便弹性件发生形变,使卡接板能够更好的通过插槽内圆周面与插槽阶梯面接触,实现硅胶防护板与基板的安装,从而提高了本实用新型的实用性。
1.一种新型cob灯带,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的新型cob灯带,其特征在于,所述硅胶防护板(2)截面为“ω”型结构,所述硅胶防护板(2)与容纳腔(301)插接配合。
3.如权利要求1所述的新型cob灯带,其特征在于,所述插槽(303)为阶梯槽,且所述固定盘(302)与插槽(303)插接配合。
4.如权利要求3所述的新型cob灯带,其特征在于,所述卡接板(304)端部为波浪型结构,且所述卡接板(304)端部沿靠近固定盘(302)方向的波浪型结构逐渐变小,所述卡接板(304)与插槽(303)卡接配合。
5.如权利要求1所述的新型cob灯带,其特征在于,所述弹性件(4)呈弓形结构,且若干个弹性件(4)弓形端相对设置。