一种幻彩灯支架的制作方法

本技术属于幻彩灯led封装，具体涉及一种幻彩灯支架。

背景技术：

1、幻彩灯有多种类型，其中幻彩rgb（红、绿和蓝）led灯是其中一种，幻彩rgb的led灯采用封装技术生产，中国实用新型授权专利cn202222625154.2 公开了一种运行稳定的led幻彩灯带，幻彩led灯是公开的一种led灯，其生产制造是公开技术；

2、幻彩rgb的led灯封装时，r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共用同一个焊盘，幻彩rgb的led灯运行时，r芯片、g芯片和b芯片产生热量，r芯片的红光热量比g芯片、b芯片蓝光、绿光热量要高，同一焊盘上的热量大，同一焊盘上的热量不易散去，容易损坏r芯片、g芯片和b芯片，存在r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共用同一个焊盘的不足之处；

3、现有的幻彩rgb的led灯封装时，存在r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共用同一个焊盘的问题，为此我们提出一种幻彩灯支架。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种幻彩灯支架，以解决上述背景技术中提出的r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共用同一个焊盘的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种幻彩灯支架，包括支架本体和散热板，所述支架本体的表面设有引脚连接区，所述支架本体面向散热板的表面设有ic晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、ic接口主输入区、ic接口副输入区和ic接口副输出区，所述蓝绿芯片安装区、ic接口主输入区和ic接口副输入区分布在支架本体的同侧上，所述红芯片安装区、ic接口副输出区和ic晶圆安装区分布在支架本体的同侧上，所述蓝绿芯片安装区和红芯片安装区对立，所述ic接口主输入区和ic接口副输出区对立，所述ic接口副输入区和ic晶圆安装区对立，所述散热板上设有一体结构的凸起，所述散热板内设有流动槽，所述凸起上开设有注胶槽，所述散热板上开设有粘接口，所述散热板的外表面设有密封胶圈，所述散热板的外表面开设有通孔。

3、优选的，所述ic晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、ic接口主输入区、ic接口副输入区和ic接口副输出区均与引脚连接区连通。

4、优选的，所述注胶槽和流动槽连通，所述支架本体上设有供凸起贯穿的长孔，所述引脚连接区与注胶槽连通。

5、优选的，所述散热板上的粘接口与ic晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、ic接口主输入区、ic接口副输入区和ic接口副输出区连通。

6、优选的，所述通孔与流动槽连通，所述散热板底部的边侧上设有边框形状的安装槽，所述密封胶圈与安装槽配合。

7、优选的，所述密封胶圈的内表面设有边框形状的粘接槽，所述密封胶圈的截面为阶梯形状。

8、优选的，所述粘接槽与通孔对立，且所述粘接槽与通孔连通。

9、优选的，所述支架本体和散热板的厚度为0.85毫米。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型中，幻彩灯的ic晶圆体安装在ic晶圆安装区内，b芯片和g芯片安装在蓝绿芯片安装区内，且b芯片和g芯片共用同一个焊盘，r芯片安装在红芯片安装区内，r芯片为独立焊盘，b芯片和g芯片的焊盘与r芯片的焊盘处于分隔状态，r芯片、b芯片和g芯片不共用同一个焊盘，解决热量大的问题，往注胶槽内注入胶水，胶水进入流动槽内，之后胶水从粘接口处流出，并与芯片电路板粘接，保证散热板与芯片电路板粘接，利于贴装于芯片电路板。

技术特征：

1.一种幻彩灯支架，包括支架本体（1）和散热板（2），其特征在于：所述支架本体（1）的表面设有引脚连接区（17），所述支架本体（1）面向散热板（2）的表面设有ic晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、ic接口主输入区（14）、ic接口副输入区（15）和ic接口副输出区（16），所述蓝绿芯片安装区（12）、ic接口主输入区（14）和ic接口副输入区（15）分布在支架本体（1）的同侧上，所述红芯片安装区（13）、ic接口副输出区（16）和ic晶圆安装区（11）分布在支架本体（1）的同侧上，所述蓝绿芯片安装区（12）和红芯片安装区（13）对立，所述ic接口主输入区（14）和ic接口副输出区（16）对立，所述ic接口副输入区（15）和ic晶圆安装区（11）对立，所述散热板（2）上设有一体结构的凸起（21），所述散热板（2）内设有流动槽（23），所述凸起（21）上开设有注胶槽（211），所述散热板（2）上开设有粘接口（22），所述散热板（2）的外表面设有密封胶圈（3），所述散热板（2）的外表面开设有通孔（24）。

2.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述ic晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、ic接口主输入区（14）、ic接口副输入区（15）和ic接口副输出区（16）均与引脚连接区（17）连通。

3.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述注胶槽（211）和流动槽（23）连通，所述支架本体（1）上设有供凸起（21）贯穿的长孔，所述引脚连接区（17）与注胶槽（211）连通。

4.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述散热板（2）上的粘接口（22）与ic晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、ic接口主输入区（14）、ic接口副输入区（15）和ic接口副输出区（16）连通。

5.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述通孔（24）与流动槽（23）连通，所述散热板（2）底部的边侧上设有边框形状的安装槽，所述密封胶圈（3）与安装槽配合。

6.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述密封胶圈（3）的内表面设有边框形状的粘接槽（31），所述密封胶圈（3）的截面为阶梯形状。

7.根据权利要求6所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述粘接槽（31）与通孔（24）对立，且所述粘接槽（31）与通孔（24）连通。

8.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述支架本体（1）和散热板（2）的厚度为0.85毫米。

技术总结
本技术公开了一种幻彩灯支架，包括支架本体和散热板，所述支架本体的表面设有引脚连接区，所述支架本体面向散热板的表面设有IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区，所述蓝绿芯片安装区、IC接口主输入区和IC接口副输入区分布在支架本体的同侧上，所述红芯片安装区、IC接口副输出区和IC晶圆安装区分布在支架本体的同侧上；B芯片和G芯片安装在蓝绿芯片安装区内，且B芯片和G芯片共用同一个焊盘，R芯片安装在红芯片安装区内，R芯片为独立焊盘，B芯片和G芯片的焊盘与R芯片的焊盘处于分隔状态，R芯片、B芯片和G芯片不共用同一个焊盘，解决热量大的问题。

技术研发人员：鄢露,刘可意
受保护的技术使用者：深圳市两岸半导体科技有限公司
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/3/24