一种LED灯板排线压锡结构的制作方法

本技术涉及led灯板领域，尤其是涉及一种led灯板排线压锡结构。

背景技术：

1、目前用于显示屏上的mini led灯板由灯板和成千上万个安装在灯板上的miniled灯珠阵列构成。

2、现有的mini led灯板与排线连接是通过连接器连接(连接器体积大，占空间，位置窄小的地方不能使用，连接器成本高)，或者是通过acf(异方性导电胶)与fpc压合连接，acf导电粒子容易爆破不均，导电电阻大导电性不强，对设备要求也高，长时间在高温灯板上使用(灯珠发光使用时会产生热量)，acf导电粒子会发生变化使导电电阻增大等不良因素造成led发光暗或不亮造成mini led灯板发光不均使得屏显示不均，降低了实用性。

技术实现思路

1、本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种led灯板排线压锡结构，包括mini led灯板；

3、mini led灯板的上端面设置有印刷电路，mini led灯板的上端面矩形阵列焊接有若干个led灯珠，mini led灯板上端面的一侧设置有压锡区，压锡区和led灯珠分别与印刷电路相互连接，压锡区的上端设置有压锡层；

4、mini led灯板的一侧设置有fpc排线，fpc排线靠近mini led灯板的一侧设置有连接区，连接区上成型有若干个压锡孔；

5、连接区设置在压锡区上通过压锡层使得mini led灯板与fpc排线相互连接。

6、作为本实用新型进一步的方案：其中相邻的两个压锡孔之间相互左右交错设置。

7、作为本实用新型进一步的方案：其中连接区靠近mini led灯板的一侧对应每个压锡孔均分别成型有半圆形的半月缺口。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在mini led灯板的一侧设置有压锡区，并将fpc排线的连接区通过压锡层固定在mini led灯板上，使得mini led灯板上的印刷电路与fpc排线相连接，通过压锡层能够将fpc排线的连接区和压锡孔进行包裹，从而使得连接更加的紧密，使得屏显示变得更加均匀，提高了实用性。

9、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种led灯板排线压锡结构，其特征在于：包括mini led灯板；

2.根据权利要求1所述的一种led灯板排线压锡结构，其特征在于：其中相邻的两个压锡孔之间相互左右交错设置。

3.根据权利要求1所述的一种led灯板排线压锡结构，其特征在于：其中连接区靠近mini led灯板的一侧对应每个压锡孔均分别成型有半圆形的半月缺口。

技术总结
本技术涉及LED灯板领域，尤其是涉及一种LED灯板排线压锡结构，包括mini LED灯板；mini LED灯板的上端面设置有印刷电路，mini LED灯板的上端面矩形阵列焊接有若干个LED灯珠，mini LED灯板上端面的一侧设置有压锡区，压锡区和LED灯珠分别与印刷电路相互连接，压锡区的上端设置有压锡层；mini LED灯板的一侧设置有FPC排线，FPC排线靠近mini LED灯板的一侧设置有连接区，连接区上成型有若干个压锡孔；本技术的有益效果是：通过在mini LED灯板的一侧设置有压锡区，并将FPC排线的连接区通过压锡层固定在mini LED灯板上，使得mini LED灯板上的印刷电路与FPC排线相连接，通过压锡层能够将FPC排线的连接区和压锡孔进行包裹，从而使得连接更加的紧密，使得屏显示变得更加均匀，提高了实用性。

技术研发人员：徐春华
受保护的技术使用者：东莞市恒显电子科技有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/1/15