本技术涉及led照明,尤其涉及一种贴片led。
背景技术:
1、led贴片也叫smd led,是一种常用的发光器件,其具有耗电量低、使用寿命长的有点,但现有的led贴片,其发光亮度通常不会太高,难以适应需要较强照明强度的应用场景,降低了led贴片通用性。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对背景技术中现有led贴片存在的“现有的led贴片,其发光亮度通常不会太高,难以适应需要较强照明强度的应用场景”的技术问题,提出一种贴片led。
2、本实用新型的一种贴片led,包括支架、led灯芯以及反射部,支架包括托举部,led灯芯设置在托举部上,托举部截面小于led灯芯截面,反射部设置在led灯芯下方,用于反射led灯芯于底部发射的光线。
3、进一步地,反射部于顶部形成弧面反射部。
4、进一步地,弧面反射部上设置有反射涂层。
5、进一步地,支架还包括凸起于支架顶部端面的突出部,突出部环绕led灯芯设置。
6、进一步地,突出部于面朝led灯芯的一侧形成倾斜部,倾斜部与支架的顶部端面形成倾角,倾角为钝角。
7、进一步地,倾斜部上设置有反光涂层。
8、进一步地,倾斜部为一弧形凹面。
9、进一步地,贴片led还包括金线以及引脚,led灯芯通过金线与引脚电连接。
10、进一步地,led灯芯包括第一芯片单元、第二芯片单元以及第三芯片单元,托举部包括第一托举单元、第二托举单元以及第三托举单元,第一芯片单元、第二芯片单元以及第三芯片单元分别于第一托举单元、第二托举单元以及第三托举单元连接。
11、进一步地,还包括封装教胶,装教胶用于实现led灯芯的封装。
12、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益的技术效果:因本实用新型设置有托举部,led灯芯设置在托举部上,以将led灯芯托举于支架上方,具体地,托举部的横截面应当远小于led灯芯的横截面,通过上述结构设置,led灯芯底部与支架之间形成一发光区域,充分利用了于led灯芯底部所发射的光线,提升了led灯芯的发光效果,进一步地,本实用新型还设置有反射部,反射部在led灯芯下方,用以反射led灯芯底部发射的光线,从而进一步提高led灯芯的照明亮度,结构简单,构思巧妙。
1.一种贴片led,其特征在于,包括支架(1)、led灯芯(2)以及反射部(3),所述支架(1)包括托举部(11),所述led灯芯(2)设置在所述托举部(11)上,所述托举部(11)截面小于所述led灯芯(2)截面,所述反射部(3)设置在所述led灯芯(2)下方,用于反射所述led灯芯(2)于底部发射的光线。
2.根据权利要求1所述的一种贴片led,其特征在于,所述反射部(3)于顶部形成弧面反射部(4)。
3.根据权利要求2所述的一种贴片led,其特征在于,所述弧面反射部(4)上设置有反射涂层。
4.根据权利要求1所述的一种贴片led,其特征在于,所述支架(1)还包括凸起于所述支架(1)顶部端面的突出部(12),所述突出部(12)环绕所述led灯芯(2)设置。
5.根据权利要求4所述的一种贴片led,其特征在于,所述突出部(12)于面朝所述led灯芯(2)的一侧形成倾斜部(121),所述倾斜部(121)与所述支架(1)的顶部端面形成倾角,所述倾角为钝角。
6.根据权利要求5所述的一种贴片led,其特征在于,所述倾斜部(121)上设置有反光涂层。
7.根据权利要求6所述的一种贴片led,其特征在于,所述倾斜部(121)为一弧形凹面。
8.根据权利要求7所述的一种贴片led,其特征在于,所述贴片led还包括金线(5)以及引脚(6),所述led灯芯(2)通过所述金线(5)与所述引脚(6)电连接。
9.根据权利要求8所述的一种贴片led,其特征在于,所述led灯芯(2)包括第一芯片单元(21)、第二芯片单元(22)以及第三芯片单元(23),所述托举部(11)包括第一托举单元(111)、第二托举单元(112)以及第三托举单元(113),所述第一芯片单元(21)、第二芯片单元(22)以及第三芯片单元(23)分别于所述第一托举单元(111)、第二托举单元(112)以及第三托举单元(113)连接。
10.根据权利要求1所述的一种贴片led,其特征在于,还包括封装教胶,所述封装教胶用于实现所述led灯芯(2)的封装。