一种LED灯具安装支架的制作方法

文档序号:36566304发布日期:2023-12-30 08:02阅读:23来源:国知局
一种的制作方法

本技术涉及led灯具,具体为一种led灯具安装支架。


背景技术:

1、led是一种能将电能转化为可见光的半导体,其基本的发光原理为半导体内载流子复合过程中放出过剩能量,引起光子发射而将电能直接转化为光能,较现有的白炽灯、气体放电灯相比,具有发光原理先进、无汞污染等诸多优点,随着技术、工艺水平的不断提高,采用发光二极管灯具的照明技术已经被广泛应用于工业生产或生活中的方方面面,在对led灯具进行安装的时候,许多led灯具都会用到安装支架。

2、市面上的led灯具安装支架,大多数led灯具与安装架都是固定连接的连接方式,如果安装架与墙面连接较高,并且在led灯具损坏需要进行维修时,不便于工人将led灯具本体从安装架上拆卸下来进行维修,进而使得led灯具安装支架具有局限性。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种led灯具安装支架,具备在安装架与灯具本体连接处安装有拆装结构,而拆装结构能够在led灯具本体损坏需要维修时,便于工人将led灯具本体从安装架上拆卸下来进行维修,进而使得led灯具安装支架实用性增强等优点,解决了led灯具安装支架具有局限性的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种led灯具安装支架,包括安装架和拆装结构,所述安装架正前方活动连接有连接块,所述拆装结构均装设于安装架与连接块连接的左右两侧。

3、所述拆装结构包括固定块,所述固定块与安装架固定连接,所述固定块内部贯穿有限位块,所述限位块右侧固定连接有橡胶块,所述橡胶块内部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆外部套设有伸缩弹簧。

4、进一步,所述连接块正前方固定连接有灯具本体,所述连接块上部固定连接有提手。

5、进一步,所述安装架左右两侧内部均开设有安装孔,所述安装孔的数量为两个。

6、进一步,所述连接块内部开设有卡槽,所述限位块通过卡槽与安装架活动连接。

7、进一步,所述橡胶块包括内橡胶块和外橡胶块,所述内橡胶块位于接近安装架的一侧,所述外橡胶块位于远离安装架的一侧。

8、进一步,所述外橡胶块远离安装架的一侧固定连接有固定板,所述固定板远离安装架的一侧固定连接有把手。

9、进一步,所述拆装结构中的结构均基于安装架呈对称结构分布。

10、与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:

11、该led灯具安装支架,具备在安装架与灯具本体连接处安装有拆装结构,而拆装结构能够在led灯具本体损坏需要维修时,便于工人将led灯具本体从安装架上拆卸下来进行维修,进而使得led灯具安装支架实用性增强等优点。



技术特征:

1.一种led灯具安装支架,包括安装架(1)和拆装结构,其特征在于:所述安装架(1)正前方活动连接有连接块(5),所述拆装结构均装设于安装架(1)与连接块(5)连接的左右两侧;

2.根据权利要求1所述的一种led灯具安装支架,其特征在于:所述连接块(5)正前方固定连接有灯具本体(3),所述连接块(5)上部固定连接有提手(4)。

3.根据权利要求1所述的一种led灯具安装支架,其特征在于:所述安装架(1)左右两侧内部均开设有安装孔(2),所述安装孔(2)的数量为两个。

4.根据权利要求1所述的一种led灯具安装支架,其特征在于:所述连接块(5)内部开设有卡槽,所述限位块(6)通过卡槽与安装架(1)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种led灯具安装支架,其特征在于:所述橡胶块(8)包括内橡胶块和外橡胶块,所述内橡胶块位于接近安装架(1)的一侧,所述外橡胶块位于远离安装架(1)的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种led灯具安装支架,其特征在于:所述外橡胶块远离安装架(1)的一侧固定连接有固定板(11),所述固定板(11)远离安装架(1)的一侧固定连接有把手(12)。

7.根据权利要求1所述的一种led灯具安装支架,其特征在于:所述拆装结构中的结构均基于安装架(1)呈对称结构分布。


技术总结
本技术公开了一种LED灯具安装支架,包括安装架和拆装结构,所述安装架正前方活动连接有连接块,所述拆装结构均装设于安装架与连接块连接的左右两侧;所述拆装结构包括固定块,所述固定块与安装架固定连接,所述固定块内部贯穿有限位块,所述限位块右侧固定连接有橡胶块,所述橡胶块内部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆外部套设有伸缩弹簧;所述外橡胶块远离安装架的一侧固定连接有固定板。该LED灯具安装支架,具备在安装架与灯具本体连接处安装有拆装结构,而拆装结构能够在LED灯具本体损坏需要维修时,便于工人将LED灯具本体从安装架上拆卸下来进行维修,进而使得LED灯具安装支架实用性增强等优点。

技术研发人员:蒋委
受保护的技术使用者:江苏兰特恩光电科技有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/1/15
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