一种COB光源及照明装置的制作方法

本技术涉及照明设备，尤其涉及一种cob光源及照明装置。

背景技术：

1、cob（chips on board）封装全称板上芯片封装，是为了解决led散热问题的一种技术通过将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。cob封装是一种新型的led屏的封装方式，它是直接把芯片封装在pcb板上，而不是像以前的smd封装那样，先把芯片封装成灯珠，再对灯珠进行固定。

2、cob封装又分为正装和倒装两种，cob正装芯片和倒装芯片不同，正装芯片朝上的一面有电极，并且还是有金线连接，倒装功率芯片通常在支架下加散热基板，增加散热面，提高cob光源寿命。

3、目前，红色光源和蓝色光源作为主要的安全警示光源，为了提升红色光源和蓝色光源的led亮度同时又不会占用大量空间，通常对采用红色光源和蓝色光源采用倒装，而红光倒装led芯片的技术难度比蓝绿光的都要高,因为红光倒装芯片一般需要进行衬底转移以及固晶焊接,而芯片在转移以及固晶焊接的过程中,由于工艺环境以及各种不可控因素的影响,产品的良率和可靠性几乎很难保证，导致红光倒装led的制作成本高昂，使用寿命短，良品率低，使得安全警示光源容易出现死灯、掉灯等光源损坏情况。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种cob光源及照明装置，以解决现有技术中安全警示光源容易出现死灯、掉灯等光源损坏情况的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种cob光源，所述cob光源包括：

4、圆形基底，封装有分别与外部电源电气连接的第一供电端、第二供电端、第三供电端；

5、至少一个白光led，所有白光led通过矩形阵列集成于所述圆形基底的圆面的中心且所述矩形阵列的中心与所述圆面的中心重合，所有白光led均与所述第一供电端电气连接；

6、至少两个蓝光倒装led，所有蓝光倒装led以预设半径通过环形阵列集成于所述圆面上，所述环形阵列的中心与所述圆面的中心重合，所有蓝光倒装led均与所述第二供电端电气连接；

7、至少两个红光正装led，所有红光正装led以所述预设半径通过所述环形阵列集成于所述圆面上，每个红光正装led与相邻的蓝光倒装led间隔预设距离，所有红光正装led均与所述第三供电端电气连接，所有白光led的出光方向、所有蓝光倒装led的出光方向、所有红光正装led的出光方向均相同。

8、作为本实用新型的进一步改进，每个蓝光倒装led分别包括固定装设于所述圆面上的一个硅基底、贴合于所述硅基底上的两个欧姆接触块、贴合于其中一个欧姆接触块上的一个第一p电极以及贴合于另一个欧姆接触块上的一个第一n电极、贴合于所述第一p电极上的一个第一p型半导体、贴合于所述第一p型半导体上的一个第一有源层、贴合于所述第一有源层上的一个第一n型半导体、贴合于所述第一n型半导体上的一个蓝宝石层，所述第一n型半导体与所述第一n电极固定连接，所述第一p电极与所述第一n电极分别与所述第二供电端电气连接。

9、作为本实用新型的进一步改进，每个红光正装led分别包括固定装设于所述圆面上的一个蓝宝石基底、贴合于所述蓝宝石基底上的一个第二n型半导体、贴合于所述第二n型半导体上的一个第二有源层、贴合于所述第二有源层上的一个第二p型半导体、贴合于所述第二p型半导体上的一个透明接触层，贴合于所述透明接触层上的一个第二p电极，所述第二n型半导体上还贴合有一个第二n电极，所述第二p电极与所述第二n电极分别与所述第三供电端电气连接。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述圆面上涂覆有硅胶封装层，所述硅胶封装层的厚度大于等于所有白光led、所有蓝光倒装led的高度、所有红光正装led的高度。

11、为实现上述目的，本实用新型还提供了如下技术方案：

12、一种照明装置，所述照明装置应用于如上述的cob光源，所述照明装置包括：

13、壳体，具有空腔，所述空腔的一端开设有用于出光的开口；

14、反光杯，固定装设于所述空腔的一端，所述反光杯的杯面与所述开口固定连接，所述cob光源固定装设于所述反光杯的焦点处，所述cob光源的出光方向朝向所述开口。

15、作为本实用新型的进一步改进，所述照明装置还包括固定装设于所述壳体的外侧壁上的第一触发件、第二触发件、第三触发件，所述cob光源的第一供电端与所述第一触发件电气连接，所述cob光源的第二供电端与所述第二触发件电气连接，所述cob光源的第三供电端与所述第三触发件电气连接，所述第一触发件用于开启或关闭所述cob光源的白光led，所述第二触发件用于开启或关闭所述cob光源的所有蓝光倒装led，所述第三触发件用于开启或关闭所述cob光源的所有红光正装led。

16、作为本实用新型的进一步改进，所述照明装置还包括可拆卸装设于所述空腔内的移动电源，所述移动电源分别与所述第一触发件、所述第二触发件、所述第三触发件电气连接。

17、本实用新型通过将所有白光led矩形阵列圆形基底的圆面的中心、将所有蓝光倒装led以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上、将所有红光正装led以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上，且每个红光正装led与相邻的蓝光倒装led间隔预设距离，最终形成一个红蓝光源交替的圆环，且圆环的圆心处为白光光源，结构紧凑，红蓝白三种光源出光均匀。本实用新型利用了蓝光led的倒装难度最低，遂将蓝光led进行倒装；而红光led的倒装难度最高，且红光在可见光中的波长最长，使得红光的传播距离远、抗干扰能力强，遂将红光led进行正装，从而保证了安全警示光源的使用稳定性以及使用寿命，且蓝光倒装led和红光正装led的制作成本低廉，降低了安全警示光源的成本。且本实用新型在有限的表面积上将大功率白光led、小功率红光、小功率蓝光混合封装，缩小了圆形基底的体积。本实用新型相比于现有的led光源，具有小体积、正装倒装混合、去黄色荧光粉封装、边缘光斑去除的特性，由于未采用黄色荧光粉封装，使得本实用新型的cob光源出光均匀，没有杂色，且没有边缘光斑。

技术特征：

1.一种cob光源，其特征在于，所述cob光源包括：

2.根据权利要求1所述的cob光源，其特征在于，每个蓝光倒装led分别包括固定装设于所述圆面上的一个硅基底、贴合于所述硅基底上的两个欧姆接触块、贴合于其中一个欧姆接触块上的一个第一p电极以及贴合于另一个欧姆接触块上的一个第一n电极、贴合于所述第一p电极上的一个第一p型半导体、贴合于所述第一p型半导体上的一个第一有源层、贴合于所述第一有源层上的一个第一n型半导体、贴合于所述第一n型半导体上的一个蓝宝石层，所述第一n型半导体与所述第一n电极固定连接，所述第一p电极与所述第一n电极分别与所述第二供电端电气连接。

3.根据权利要求1所述的cob光源，其特征在于，每个红光正装led分别包括固定装设于所述圆面上的一个蓝宝石基底、贴合于所述蓝宝石基底上的一个第二n型半导体、贴合于所述第二n型半导体上的一个第二有源层、贴合于所述第二有源层上的一个第二p型半导体、贴合于所述第二p型半导体上的一个透明接触层，贴合于所述透明接触层上的一个第二p电极，所述第二n型半导体上还贴合有一个第二n电极，所述第二p电极与所述第二n电极分别与所述第三供电端电气连接。

4.根据权利要求1所述的cob光源，其特征在于，所述圆面上涂覆有硅胶封装层，所述硅胶封装层的厚度大于等于所有白光led、所有蓝光倒装led的高度、所有红光正装led的高度。

5.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置应用于如权利要求1至4中任一项所述的cob光源，所述照明装置包括：

6.根据权利要求5所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括固定装设于所述壳体的外侧壁上的第一触发件、第二触发件、第三触发件，所述cob光源的第一供电端与所述第一触发件电气连接，所述cob光源的第二供电端与所述第二触发件电气连接，所述cob光源的第三供电端与所述第三触发件电气连接，所述第一触发件用于开启或关闭所述cob光源的白光led，所述第二触发件用于开启或关闭所述cob光源的所有蓝光倒装led，所述第三触发件用于开启或关闭所述cob光源的所有红光正装led。

7.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括可拆卸装设于所述空腔内的移动电源，所述移动电源分别与所述第一触发件、所述第二触发件、所述第三触发件电气连接。

技术总结
本技术公开了一种COB光源及照明装置，COB光源通过将所有白光LED矩形阵列圆形基底的圆面的中心、将所有蓝光倒装LED以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上、将所有红光正装LED以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上，且每个红光正装LED与相邻的蓝光倒装LED间隔预设距离，最终形成一个红蓝光源交替的圆环，且圆环的圆心处为白光光源，结构紧凑，红蓝白三种光源出光均匀。本技术相比于现有的LED光源，具有小体积、正装倒装混合、去黄色荧光粉封装、边缘光斑去除的特性，由于未采用黄色荧光粉封装，使得本技术的COB光源出光均匀，没有杂色，且没有边缘光斑。

技术研发人员：曾最林,王赟兵,曾雨舟,曾莘格,曾祉龙
受保护的技术使用者：云南华尔贝光电技术有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/1/25