一种灯带以及机箱风扇的制作方法

本技术涉及机箱风扇领域，特别是涉及一种灯带以及机箱风扇。

背景技术：

1、机箱风扇，可安装于机箱内或通过弹性卡扣卡接于散热器的鳍片上，通常为8cm、12cm、16cm、24cm等规格，用于产生气流提高机箱散热效率或优化机箱内风道。

2、在机箱风扇中，一般需要加上灯带，采用灯带连接到风扇，但是在当两个或两个以上的风扇处于同一个端口时，风扇会根据电脑系统发出的指令接收并开始工作，此时一个端口只能读取一个风扇反馈的数据,同端口两个或两个以上的风扇接收到指令并同时反馈数据时，就会让系统显示读数错误或是因波形干扰而侦测不到转速或风扇调速不精确、低效等问题发生。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对多个风扇处于同一个端口导致的反馈数据不准确的问题，提供一种灯带及机箱风扇。

2、一种灯带，包括内部设置有电路结构的柔性基底，其中一组电路结构为f极信号线路，在所述柔性基底的一端部设置有灯带焊盘，在所述灯带焊盘的一侧设置有灯带探针和用于连接下一个灯带的灯带触点，所述f极信号线路从所述灯带焊盘设置延伸到所述灯带探针上。

3、在其中一个实施例中，所述柔性基底还包括用于调控转速的p极信号线路，所述p极信号线路依次沿所述灯带焊盘、所述灯带探针、所述灯带触点设置。

4、在其中一个实施例中，所述柔性基底还包括data极信号线路，所述data极信号线路依次沿所述灯带焊盘、所述灯带探针、所述灯带触点设置。

5、在其中一个实施例中，还包括灯珠正极线路和灯珠负极线路，所述灯珠正极线路和所述灯珠负极线路均依次从所述灯带焊盘、所述灯带探针和所述灯带触点延伸设置。

6、在其中一个实施例中，所述柔性基底还包括电容c1、c2和c3，所述电容c1 、c2和c3的一端连接所述灯珠正极线路，另一端连接所述灯珠负极线路。

7、在其中一个实施例中，所述灯带触点（13）设置在所述柔性基底的中部位置。

8、在其中一个实施例中，所述柔性基底安装有若干led灯珠（14），若干所述led灯珠分布在所述灯带触点的两侧。

9、在其中一个实施例中，所述led灯珠为argb幻彩灯珠。

10、在其中一个实施例中，所述灯带为条形、圆形或者椭圆形灯带。

11、一种机箱风扇，包括上述任意一项所述的灯带。

12、本实用新型的柔性基底上设置有在灯带焊盘、灯带探针和灯带触点，可以通过将f极信号线路从灯带焊盘设置延伸到灯带探针上，在延伸到灯带探针上后即停止，不会再延伸设置到灯带触点上，保证通电时，系统只能读取对应的f极信号线路，保障同一个端口多风扇的同频使用。

技术特征：

1.一种灯带，其特征在于，包括内部设置有电路结构的柔性基底（10），其中一组电路结构为f极信号线路，在所述柔性基底的一端部设置有灯带焊盘（11），在所述灯带焊盘的一侧设置有灯带探针（12）和用于连接下一个灯带的灯带触点（13），所述f极信号线路从所述灯带焊盘设置延伸到所述灯带探针上。

2.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述柔性基底还包括用于调控转速的p极信号线路，所述p极信号线路依次沿所述灯带焊盘、所述灯带探针、所述灯带触点设置。

3.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述柔性基底还包括data极信号线路，所述data极信号线路依次沿所述灯带焊盘、所述灯带探针、所述灯带触点设置。

4.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，还包括灯珠正极线路和灯珠负极线路，所述灯珠正极线路和所述灯珠负极线路均依次从所述灯带焊盘、所述灯带探针和所述灯带触点延伸设置。

5.根据权利要求4所述的灯带，其特征在于，所述柔性基底还包括电容c1、c2和c3，所述电容c1 、c2和c3的一端连接所述灯珠正极线路，另一端连接所述灯珠负极线路。

6.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述灯带触点（13）设置在所述柔性基底的中部位置。

7.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述柔性基底安装有若干led灯珠（14），若干所述led灯珠分布在所述灯带触点的两侧。

8.根据权利要求7所述的灯带，其特征在于，所述led灯珠为argb幻彩灯珠。

9.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述灯带为条形、圆形或者椭圆形灯带。

10.一种机箱风扇，包括权利要求1-9任意一项所述的灯带。

技术总结
本技术涉及一种灯带以及机箱风扇，包括内部设置有电路结构的柔性基底，其中一组电路结构为F极信号线路，在所述柔性基底的一端部设置有灯带焊盘，在所述灯带焊盘的一侧设置有灯带探针和用于连接下一个灯带的灯带触点，所述F极信号线路从所述灯带焊盘设置延伸到所述灯带探针上。本技术可以通过将F极信号线路从灯带焊盘设置延伸到灯带探针上，在延伸到灯带探针上后即停止，不会再延伸设置到灯带触点上，保证通电时，系统只能读取对应的F极信号线路，保障同一个端口多风扇的同频使用。

技术研发人员：杨伟,刘超,刘洁,林晓杰
受保护的技术使用者：惠州市亿汇缘电子有限公司
技术研发日：20231101
技术公布日：2024/5/10