防水型led发光管灯带及其生产设备和方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种防水型LED发光管灯带及其生产设备和方法。
【背景技术】
[0002]现在很多电子领域需要将芯片焊在电线的引线上，然后对芯片进行防水绝缘，对引线进行打端子插孔座，形成电子部件进行运用。
[0003]下面以制作LED发光管灯带作为例子来加以说明:将引线按要求尺寸剥皮裁好，其一端焊上LED发光管，并用透明硅胶覆盖压紧，硅胶与硅胶的结合部分用胶水粘牢。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种防水型LED发光管灯带生产方法及生产设备。
[0005]本发明的一种技术方案:
[0006]—种防水型LED发光管灯带，包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片，所述引线及芯片均通过同一种透明塑胶件包覆封装。
[0007]一种优选方案是所述透明塑胶件由铁氟龙胶本色RTFE、FEP、ETFE、PFA、本色硅胶S-R-或常温透明塑胶材料制成，所述透明塑胶件可加不同颜色的色粉，从而形成不同颜色的透明塑胶件。
[0008]—种优选方案是所述芯片为LED发光管芯片，带有正负极性。
[0009]—种优选方案是所述引线为拉伸形成的金属引线，其直径不大于5厘米。
[0010]
[0011]—种制造防水型LED发光管灯带的生产设备，包括第一导向轮，位于第一导向轮下游的用于冲断引线的冲断模具，位于冲断模具下游用于输送冲断引线的导向槽，位于导向槽内对冲断引线导向的第二导向轮，位于导向槽下游的对冲断引线注塑的注塑装置以及位于注塑装置下游对注塑后的引线冷却的水槽。
[0012]—种优选方案是注塑装置包括与导向槽对接的注塑模具以及位于注塑模具上端的注塑料斗。
[0013]本发明的一种技术方案:
[0014]—种制造防水型LED发光管灯带的生产方法，包括:
[0015]步骤I，制作引线组，所述每一引线组由两条平行的引线及客户要求的间隔焊接于两平行引线之间多个同方向极性的LED发光管芯片构成；
[0016]步骤2，调试好引线与熔化塑胶的输出速度；
[0017]步骤3，制作单元模块，将每一引线组按客户要求的组数与长度在LED发光管芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块;导向轮和导向槽将冲断的引线送入注塑装置；
[0018]步骤4，注塑过后的引线进入水槽中冷却；
[0019]步骤5，按客户要求的长度间隔切断LED发光管芯片前端的透明塑胶，剥出引线或打端子和插孔座。
[0020]综合上述技术方案可知，以制作防水型LED发光管灯带作为例子来加以说明，本发明具有如下有益效果:生产速度快;防水型LED发光管灯带的外形一致性好;防水型LED发光管灯带的位置一致性好;设备自动化高，操作人员少;生产成本低，便于大批量生产。
[0021]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0022]图1是本发明第一实施例的示意图。
[0023]图2是本发明中引线组的俯视图。
【具体实施方式】
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。
[0025]第一实施例，一种防水型LED发光管灯带，包括两条引线以及焊接于两条引线之间的LED发光管芯片，引线及LED发光管芯片均通过同一种透明塑胶件包覆封装。
[0026]其中，透明塑胶件由铁氟龙胶本色RTFE、FEP、ETFE、PFA、本色硅胶S.R.及低温透明塑胶料材料制成。芯片为LED发光管。本实施例中，芯片为LED发光管。引线为拉伸形成的金属引线，金属引线直径不大于5厘米。
[0027]第二实施例，如图1和图2所示，一种生产防水型LED发光管灯带的设备，沿引线I前进方向依次包括:牵引引线I前进的第一导向轮2，用于冲断引线I的冲断模具4，用于输送冲断引线I的导向槽3，牵引冲断后的引线前进的第二导向轮5，对冲断引线I注塑的注塑装置6以及对注塑后的引线I冷却的水槽7。若干LED发光管8按极性间隔地焊接于两平行的引线I之间形成一组铜线组，经第一导向轮2后进入冲断模具4，冲断模具4对引线I冲断，冲断的引线I进入导向槽3后在第二导向轮5的带动下进入注塑装置6，注塑装置6对冲断的引线I表面注塑，注塑后的引线I进入水槽7冷却。
[0028]具体地，注塑装置6包括与导向槽3对接的注塑模具61以及位于注塑模具61上端注塑料斗62。
[0029]第三实施例，如图1和图2所示，一种制造防水型LED发光管灯带的生产方法，包括:
[0030]步骤I，制作引线组，每一引线组由两条平行的引线I及客户要求的间隔焊接于两平行引线之间多个同方向极性的LED发光管8芯片构成；
[0031]步骤2，调试引线I与熔化透明塑胶的输出速度；
[0032]步骤3，制作单元模块，引线组于LED发光管8与引线I焊接处冲断并形成若干单元模块，若干单元模块进入注塑装置；
[0033]步骤4，注塑过后的引线进入水槽中冷却；
[0034]步骤5，间隔切断LED发光管8芯片前端的透明塑胶，剥出引线并打端子和插孔座。
[0035]下面以制作防水型LED发光管灯带作为例子来加以说明，具体地，引线可以是铜线，芯片为LED发光管。按客户要求的尺寸于两条平行的铜线上焊上LED发光管，注意极性方向，形成一组铜线组，铜线组经冲断模具冲断后进入导向槽，在第二导向轮的传动下进入注塑装置内，注塑装置对冲断的铜线进行注塑，注塑完后进入水槽冷却，间隔切断芯片前端的透明塑胶，剥出引线或打端子和插孔座，防水型LED发光管灯带就产生了。
[0036]本发明的特点是用同一种透明塑胶料完整的包裹上LED发光管芯片与引线，因为目前透明塑胶料的防水效果非常好，用这种方法可以解决目前常规生产中电子元器件，屡屡因进水失效的问题;光敏电阻还可采用透明的塑胶料来进行生产，这样既保证光源的正常进入，又可以在露天甚至在玻璃水缸里工作。
[0037]本发明适合大规模生产，自动化生产，同时按此方法生产出来的电子元器件一致性好、品质非常稳定。
[0038]本发明覆盖其他电子领域，包括光敏电阻的制作等等，凡以本发明的技术所生产出来的防水型电子元器件均在本专利的保护范围之内。
[0039]以上是本发明的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种防水型LED发光管灯带，其特征在于，包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片，所述引线及芯片均通过同一种透明塑胶件包覆封装。2.如权利要求1所述的防水型LED发光管灯带，其特征在于，所述透明塑胶件由铁氟龙胶本色RTFE、FEP、ETFE、PFA、本色硅胶S.R.及常温透明塑胶料材料制成，所述透明塑胶件可加不同颜色的色粉，从而形成不同颜色的透明塑胶件。3.如权利要求1所述的防水型LED发光管灯带，其特征在于，所述芯片为LED发光管芯片，带有正负极性。4.如权利要求1所述的防水型LED发光管灯带，其特征在于，所述引线为拉伸形成的金属引线，其直径不大于5厘米。5.如权利要求1?4任一所述制造防水型LED发光管灯带的生产设备，其特征在于，包括第一导向轮，位于第一导向轮下游的用于冲断引线的冲断模具，位于冲断模具下游用于输送冲断引线的导向槽，位于导向槽内对冲断引线导向的第二导向轮，位于导向槽下游用于对冲断引线注塑的注塑装置以及位于注塑装置下游用于对注塑后引线进行冷却的水槽。6.如权利要求5所述的防水型LED发光管灯带的生产设备，其特征在于，所述注塑装置包括与导向槽对接的注塑模具以及位于注塑模具上端的注塑料斗。7.如权利要求1?4任一所述防水型LED发光管灯带的生产方法，其特征在于，包括: 步骤I，制作引线组，所述每一引线组由两条平行的引线及客户要求的间隔焊接于两平行引线之间多个同方向极性的LED发光管芯片构成； 步骤2，按制造线材的条件调试好引线与塑胶的输出速度； 步骤3，制作单元模块，引线组于LED发光管与引线焊接处冲断并形成若干单元模块;若干单元模块进入注塑装置； 步骤4，注塑过后的引线进入水槽中冷却； 步骤5，按客户要求的长度间隔切断LED发光管芯片前端的透明塑胶，剥出引线或打端子和插孔座。
【专利摘要】本发明公开了一种防水型LED发光管灯带及其生产设备和方法，包括两条引线以及焊接于两条引线之间的LED发光管芯片，引线及LED发光管芯片均通过同一种透明塑胶件包覆封装。它的优点是防水型LED发光管灯带的外形一致性好；防水型LED发光管芯片的位置一致性好；设备自动化高，操作人员少；生产成本低，便于大批量生产。
【IPC分类】F21V15/01, F21V19/00, F21Y103/10, F21S4/24, F21Y115/10, F21V31/00
【公开号】CN105508916
【申请号】CN201610098321
【发明人】王莉, 伍洁漫, 彭华军
【申请人】深圳市敏杰电子科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年2月22日