一种led线条灯的制作方法

文档序号:10720176阅读:496来源:国知局
一种led线条灯的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED线条灯,由PC罩、铝型材底座、发光灯板、铝制堵头、贴片恒流IC单元以及若干颗大功率贴片灯珠组成,所述铝型材底座顶部表面开设灯板固定槽并且该灯板固定槽内部安装发光灯板,发光灯板底部铺设高导热铝基板,从而在发光灯板上下两侧形成由PC罩、铝型材底座、高导热铝基板组成的散热系统;所述发光灯板表面均匀分布若干高亮度的大功率贴片灯珠。本发明有益效果为:亮度高、寿命长、光衰比例低、故障几率低,大功率灯珠制造的线条灯稳定性等各个方面都比小功率要强,电压为DC24V、功率12W;灯板采用铝材制造,铝基板导热更佳;改变了传统LED线条灯的单一散热结构,实现了立体式散热系统。
【专利说明】
一种LED线条灯
技术领域
[0001 ]本发明涉及LED照明技术,尤其涉及一种LED线条灯。
【背景技术】
[0002 ]现有的LED线条灯是一种高端的柔性装饰灯,其特点是耗电低、寿命长、高亮度、易弯曲、免维护,特别适合室内外娱乐场所、建筑物轮廓勾画及广告牌的制作等。例如,有些LED线条灯紧凑轻巧,端盖和安装支架由铝合金高压压铸耐高温硅橡胶密封圈,灯具可单个或多个组合安装。
[0003]大多数的LED线条灯外壳采用铝合金拉制而成,线条鲜明、结构简单、外形美观、坚固、耐腐蚀,安装方便。灯具表面静电喷塑处理,耐高温、耐气候性能良好;3MM厚的高强度钢化玻璃,透光率高、耐冲击。
[0004]但是,现有的LED线条灯也存在着很多的问题,例如,虽然LED线条灯在一定程度上能够满足使用需求,但由于其灯珠只能固定裸露在外面,用不了多长时间,灯珠表面就会覆盖灰尘,为保证照明效果,需经常擦拭灯珠表面,而擦拭过程非常繁琐,这增大了 LED线条灯维护的劳动强度,同时,灯珠固定裸露在外面,容易受到外部物体的撞击而损坏,影响LED线条灯的使用寿命。
[0005]本案需要重点指出的是,很多老式LED线条灯光源均为LED小功率贴片,灯珠作为发光光源,其亮度稍低、寿命短、光衰强、故障几率高,线路板基本为PCB线路板或玻钎板,所采用的小功率灯珠不够成熟,稳定性差,电压为DC24V功率为12W。
[0006]因此,针对以上方面,需要对现有技术进行有效创新。

【发明内容】

[0007]针对以上缺陷,本发明提供一种亮度高、寿命长、光衰比例低、故障几率低、铝基板导热性能较佳、稳定性较高的LED线条灯,以解决现有技术的诸多不足。
[0008]为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
[0009]—种LED线条灯,由PC罩、铝型材底座、发光灯板、铝制堵头、贴片恒流IC单元以及若干颗大功率贴片灯珠组成,所述铝型材底座顶部表面开设灯板固定槽并且该灯板固定槽内部安装发光灯板,该铝型材底座底部两侧分别开设一个堵头固定槽并且通过该堵头固定槽与铝制堵头固定连接,所述铝型材底座内部形成一个散热腔;所述铝型材底座上方固定安装PC罩,发光灯板底部铺设高导热铝基板并且该高导热铝基板与铝型材底座顶部灯板固定槽相贴紧,从而在发光灯板上下两侧形成由PC罩、铝型材底座、高导热铝基板组成的散热系统;所述发光灯板表面均匀分布若干高亮度的大功率贴片灯珠,每两个相邻的大功率贴片灯珠之间固定安装匹配电压平衡的贴片电阻,该发光灯板中心部位固定安装贴片恒流IC单元,所述贴片恒流IC单元内部设置取样电阻。
[0010]相应地,所述铝型材底座底部中心处带有固定卡,铝型材底座外部设置公母连接线;所述贴片恒流IC单元采用恒流驱动IC的封装型号S0T-23-3的芯片。[0011 ]本发明所述的LED线条灯的有益效果为:
[0012]⑴通过采用大功率灯珠作为发光光源,亮度高、寿命长、光衰比例低、故障几率低,大功率灯珠制造的线条灯稳定性等各个方面都比小功率要强,电压为DC24V、功率12W;
[0013]⑵灯板采用铝材制造,铝基板导热更佳;
[0014]⑶通过设置发光灯板上下两侧形成由PC罩、铝型材底座、高导热铝基板组成的散热系统,改变了传统LED线条灯的单一散热结构,实现了立体式散热系统;
[0015]⑷贴片恒流IC单元采用恒流驱动IC的封装型号S0T-23-3的芯片,电流可调且精密度高,可达到毫安级,输入电压范围宽;
[0016](5)贴片恒流IC单元内部设置取样电阻,其封装型号为1206,以保证每路得输出电流恒定不变。
【附图说明】
[0017]下面根据附图对本发明作进一步详细说明。
[0018]图1是本发明实施例所述LED线条灯的外部结构分解示意图;
[0019]图2是本发明实施例所述LED线条灯的外部结构整体示意图;
[0020]图3是本发明实施例所述LED线条灯的内部结构示意图;
[0021]图4是本发明实施例所述LED线条灯的局部结构示意图
[0022]图中:
[0023]1、PC罩;2、铝型材底座;3、发光灯板;4、高导热铝基板;5、铝制堵头;6、公母连接线;7、固定卡;8、大功率贴片灯珠;9、匹配电压平衡的贴片电阻;10、贴片恒流IC单元;11、取样电阻;
[0024]21、灯板固定槽;22、堵头固定槽;23、散热腔。
【具体实施方式】
[0025]实施例1
[0026]如图1-3所示,本发明实施例所述的LED线条灯,由PC罩1、铝型材底座2、发光灯板
3、铝制堵头5、贴片恒流IC单元10以及若干颗大功率贴片灯珠8组成,所述铝型材底座2顶部表面开设灯板固定槽21并且该灯板固定槽21内部安装发光灯板3,该铝型材底座2底部两侧分别开设一个堵头固定槽22并且通过该堵头固定槽22与铝制堵头5固定连接,所述铝型材底座2内部形成一个散热腔23;所述铝型材底座2上方固定安装PC罩I,该铝型材底座2底部中心处带有固定卡7,另外,发光灯板3底部铺设高导热铝基板4并且该高导热铝基板4与铝型材底座2顶部灯板固定槽21相贴紧,从而在发光灯板3上下两侧形成由PC罩1、铝型材底座
2、高导热铝基板4组成的散热系统;另外,所述铝型材底座2外部设置公母连接线6。
[0027]相应地,所述发光灯板3表面均匀分布若干高亮度的大功率贴片灯珠8,每两个相邻的大功率贴片灯珠8之间固定安装匹配电压平衡的贴片电阻9,该发光灯板3中心部位固定安装贴片恒流IC单元10,此贴片恒流IC单元10采用恒流驱动IC的封装型号S0T-23-3的芯片,电流可调且精密度高,可达到毫安级,输入电压范围宽;所述贴片恒流IC单元10内部设置取样电阻11,其封装型号为1206,以保证每路得输出电流恒定不变。
[0028]实施例2
[0029]如图1-3所示,本发明实施例所述的LED线条灯,由PC罩1、铝型材底座2、发光灯板
3、铝制堵头5、贴片恒流IC单元10以及若干颗大功率贴片灯珠8组成,所述铝型材底座2顶部表面开设灯板固定槽21并且该灯板固定槽21内部安装发光灯板3,该铝型材底座2底部两侧分别开设一个堵头固定槽22并且通过该堵头固定槽22与铝制堵头5固定连接,所述铝型材底座2内部形成一个散热腔23;所述铝型材底座2上方固定安装PC罩I,该铝型材底座2底部中心处带有固定卡7,另外,发光灯板3底部铺设高导热铝基板4并且该高导热铝基板4与铝型材底座2顶部灯板固定槽21相贴紧,从而在发光灯板3上下两侧形成由PC罩1、铝型材底座
2、高导热铝基板4组成的散热系统;所述发光灯板3表面均匀分布若干高亮度的大功率贴片灯珠8,该发光灯板3中心部位固定安装贴片恒流IC单元10。
[0030]实施例3
[0031]如图1-3所示,本发明实施例所述的LED线条灯,由PC罩1、铝型材底座2、发光灯板
3、铝制堵头5、贴片恒流IC单元10以及若干颗大功率贴片灯珠8组成,所述铝型材底座2上方固定安装PC罩I,发光灯板3底部铺设高导热铝基板4;所述发光灯板3表面均匀分布若干高亮度的大功率贴片灯珠8,每两个相邻的大功率贴片灯珠8之间固定安装匹配电压平衡的贴片电阻9,该发光灯板3中心部位固定安装贴片恒流IC单元10。
[0032]上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术,熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本案不限于以上实施例,本领域的技术人员根据本案的揭示,对于本案做出的改进和修改都应该在本案的保护范围内。
【主权项】
1.一种LED线条灯,其特征在于,由PC罩(I)、铝型材底座(2)、发光灯板(3)、铝制堵头(5)、贴片恒流IC单元(10)以及若干颗大功率贴片灯珠(8)组成,所述铝型材底座(2)顶部表面开设灯板固定槽(21)并且该灯板固定槽(21)内部安装发光灯板(3),该铝型材底座(2)底部两侧分别开设一个堵头固定槽(22)并且通过该堵头固定槽(22)与铝制堵头(5)固定连接,所述铝型材底座(2)内部形成一个散热腔(23);所述铝型材底座(2)上方固定安装PC罩(I),发光灯板(3)底部铺设高导热铝基板(4)并且该高导热铝基板(4)与铝型材底座(2)顶部灯板固定槽(21)相贴紧,从而在发光灯板(3)上下两侧形成由PC罩(1)、铝型材底座(2)、高导热铝基板(4)组成的散热系统;所述发光灯板(3)表面均匀分布若干高亮度的大功率贴片灯珠(8),每两个相邻的大功率贴片灯珠(8)之间固定安装匹配电压平衡的贴片电阻(9),该发光灯板(3)中心部位固定安装贴片恒流IC单元(10),所述贴片恒流IC单元(10)内部设置取样电阻(11)。2.根据权利要求1所述的LED线条灯,其特征在于:所述铝型材底座(2)底部中心处带有固定卡(7)。3.根据权利要求1所述的LED线条灯,其特征在于:所述铝型材底座(2)外部设置公母连接线(6)。4.根据权利要求1所述的LED线条灯,其特征在于:所述贴片恒流IC单元(10)采用恒流驱动IC的封装型号SOT-2 3-3的芯片。
【文档编号】F21Y103/10GK106090669SQ201610595366
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年7月27日 公开号201610595366.7, CN 106090669 A, CN 106090669A, CN 201610595366, CN-A-106090669, CN106090669 A, CN106090669A, CN201610595366, CN201610595366.7
【发明人】徐彬
【申请人】徐彬
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