卡勾式led灯的制作方法

文档序号:8577515阅读:133来源:国知局
卡勾式led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种卡勾式LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯因具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保及体积小等优势,而成为近年来最重要的光源。但现有的LED灯在结构上还存在以下缺陷:1)面盖和底座之间通常是通过焊接或螺接等方式实现两者的固定的,这种固定方式要么一旦固定就无法拆卸开来重复使用或者拆卸极其费时费力,降低了生产效率;2)电源和灯板是分开的两个部分,需要安装时才固定在面盖与底座所围合的腔体内,该方式使用电源与灯板在遇到强烈的撞击后会出现松动、脱落或两者在腔体内上下窜动的现象。
[0003]综合上述描述,现有的LED灯具有生产效率低、连接结构不稳定、使用不安全等缺陷。
【实用新型内容】
[0004]针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种拆装便捷、结构稳定牢固、生产效率高及使用安全的卡勾式LED灯。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供一种卡勾式LED灯,包括面盖、底座和一体化电元件,所述一体化电元件由立体灯板和电源一体成型而成,所述面盖的底端向下延伸有多个卡勾,所述底座的上部内壁内嵌有多个卡合部,每个卡合部均包括纵向设置的内嵌槽和与内嵌槽相垂直的缺口,每个卡勾的纵向卡接条与对应内嵌槽的形状大小相适配,所述每个卡勾的勾头与对应缺口的形状大小相适配;所述多个卡勾卡入对应的卡合部内后,面盖与底座围合成一容纳该一体化电元件的腔体;所述面盖底端的两侧上均设有压柱,所述电源的顶端两侧上设有压接部,每个压柱压在对应的压接部上后,该一体化电元件稳固压合在腔体的底座内。
[0006]其中,所述立体灯板包括顶板和多个与顶板一体成型的散热边板,每个散热边板分别向下折弯后与顶板紧密围绕成一立体电路板,所述立体电路板上均匀分布多个LED灯珠后形成该立体灯板。
[0007]其中,所述底座由导热材料加工而成。
[0008]其中,所述电源呈T字型,且所述电源的T字型纵向部上端与立体灯板一体成型,所述电源的T字型纵向部下端与T字型横向部之间形成所述压接部,且该压接部为L型。
[0009]其中,所述电源的底端上还设有取电引脚,所述底座的底端上开有与取电引脚相适配的插接孔。
[0010]其中,所述散热边板的数量为六个,所述立体电路板为正六边体。
[0011]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的卡勾式LED灯,在面盖的底端向下延伸多个卡勾,底座的上部内壁内嵌有多个卡合部,通过勾合实现面盖与底座的固定连接,该勾合方式采用纵向卡接条卡入和横向勾头勾合缺口的方式,不仅提高了结构连接的稳定性,而且方便了拆装,提高了生产效率;同时,在面盖上设置压柱,在电源上设置压接部,面盖与底座勾合的同时,压柱压在压接部上并将一体化电元件固定在腔体的底座上,使得该一体化电元件遇到强烈的撞击也不会出现松动、脱落或两者在腔体内上下窜动的现象,提高了结构的稳定性;进一步的,电源与灯板一体化,进一步提高了拆装的便捷性。本实用新型具有拆装便捷、结构稳定牢固、生产效率高、使用安全及使用寿命长等特点。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的卡勾式LED灯的爆炸图;
[0013]图2为图1组装后的主视图。
[0014]主要元件符号说明如下:
[0015]1、面盖2、底座
[0016]3、一体化电元件11、卡勾
[0017]12、压柱21、卡合部
[0018]31、立体灯板32、电源
[0019]111、纵向卡接条112、勾头
[0020]211、内嵌槽212、缺口
[0021]311、顶板312、散热边板
[0022]313、LED 灯珠321、压接部
[0023]322、取电引脚。
【具体实施方式】
[0024]为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0025]请参阅图1-2,本实用新型提供的卡勾式LED灯,包括面盖1、底座2和一体化电元件3,一体化电元件3由立体灯板31和电源32 —体成型而成,面盖I的底端向下延伸有多个卡勾11,底座2的上部内壁内嵌有多个卡合部21,每个卡合部21均包括纵向设置的内嵌槽211和与内嵌槽211相垂直的缺口 212,每个卡勾11的纵向卡接条111与对应内嵌槽211的形状大小相适配,每个卡勾11的勾头112与对应缺口 212的形状大小相适配;多个卡勾11卡入对应的卡合部21内后,面盖I与底座2围合成一容纳该一体化电元件3的腔体;面盖I底端的两侧上均设有压柱12,电源32的顶端两侧上设有压接部321,每个压柱12压在对应的压接部321上后,该一体化电元件3稳固压合在腔体的底座3内。底座2由导热材料加工而成。该导热材料可以为PC或尼龙等具有导热作用的塑料。
[0026]相较于现有技术的情况,本实用新型提供的卡勾式LED灯,在面盖I的底端向下延伸多个卡勾11,底座2的上部内壁内嵌有多个卡合部21,通过勾合实现面盖I与底座2的固定连接,该勾合方式采用纵向卡接条111卡入和横向勾头112勾合缺口的方式,不仅提高了结构连接的稳定性,而且方便了拆装,提高了生产效率;同时,在面盖I上设置压柱12,在电源32上设置压接部321,面盖I与底座2勾合的同时,压柱12压在压接部32上并将一体化电元件3固定在腔体的底座2上,使得该一体化电元件3遇到强烈的撞击也不会出现松动、脱落或两者在腔体内上下窜动的现象,提高了结构的稳定性;进一步的,电源与灯板一体化,进一步提高了拆装的便捷性。本实用新型具有拆装便捷、结构稳定牢固、生产效率高、使用安全及使用寿命长等特点。
[0027]在本实施例中,立体灯板31包括顶板311和多个与顶板311 —体成型的散热边板312,每个散热边板312分别向下折弯后与顶板311紧密围绕成一立体电路板,立体电路板上均匀分布多个LED灯珠313后形成该立体灯板31。采用立体式电路板,自身加大了散热空间,而且可减少外设散热器的设计,进一步减小了体积。电源32呈T字型,且电源32的T字型纵向部上端与立体灯板31 —体成型,电源32的T字型纵向部下端与T字型横向部之间形成压接部321,且该压接部321为L型。当然,本案中并不局限于压接部321的形状,只要是采用设置压柱12将一体化电元件3压合的实施方式,均属于对本案的简单变形或变换,落入本案的保护范围内。
[0028]在本实施例中,电源32的底端上还设有取电引脚322,底座2的底端上开有与取电引脚322相适配的插接孔(图未示);电源32在电连接结构中,避免了导线的使用,不仅简化了生产工艺和组装步骤;而且使得电源32与外部电源之间的结构连接更加稳定,有效解决了电源32与外部电源之间导线断裂的问题,提高了电性接触效果。
[0029]在本实施例中,散热边板312的数量为六个,立体电路板为正六边体。当然,散热边板312的数量还可以是五个、三个或四个等,可以根据具体场合的需要,将每相邻两个散热边板142之间的夹角设计成相同或不同,若相同,即为正多边体,若不相同则为非多边体。
[0030]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种卡勾式LED灯,包括面盖、底座和一体化电元件,所述一体化电元件由立体灯板和电源一体成型而成,所述面盖的底端向下延伸有多个卡勾,所述底座的上部内壁内嵌有多个卡合部,每个卡合部均包括纵向设置的内嵌槽和与内嵌槽相垂直的缺口,每个卡勾的纵向卡接条与对应内嵌槽的形状大小相适配,所述每个卡勾的勾头与对应缺口的形状大小相适配;所述多个卡勾卡入对应的卡合部内后,面盖与底座围合成一容纳该一体化电元件的腔体;所述面盖底端的两侧上均设有压柱,所述电源的顶端两侧上设有压接部,每个压柱压在对应的压接部上后,该一体化电元件稳固压合在腔体的底座内。
2.根据权利要求1所述的卡勾式LED灯,其特征在于,所述立体灯板包括顶板和多个与顶板一体成型的散热边板,每个散热边板分别向下折弯后与顶板紧密围绕成一立体电路板,所述立体电路板上均匀分布多个LED灯珠后形成该立体灯板。
3.根据权利要求1所述的卡勾式LED灯,其特征在于,所述底座由导热材料加工而成。
4.根据权利要求1所述的卡勾式LED灯,其特征在于,所述电源呈T字型,且所述电源的T字型纵向部上端与立体灯板一体成型,所述电源的T字型纵向部下端与T字型横向部之间形成所述压接部,且该压接部为L型。
5.根据权利要求4所述的卡勾式LED灯,其特征在于,所述电源的底端上还设有取电引脚,所述底座的底端上开有与取电引脚相适配的插接孔。
6.根据权利要求2所述的卡勾式LED灯,其特征在于,所述散热边板的数量为六个,所述立体电路板为正六边体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种卡勾式LED灯,该LED灯包括面盖、底座和一体化电元件,一体化电元件由立体灯板和电源一体成型而成,面盖的底端向下延伸有多个卡勾,底座的上部内壁内嵌有多个卡合部,每个卡合部均包括纵向设置的内嵌槽和与内嵌槽相垂直的缺口,每个卡勾的纵向卡接条与对应内嵌槽的形状大小相适配,每个卡勾的勾头与对应缺口的形状大小相适配;多个卡勾卡入对应的卡合部内后,面盖与底座围合成一容纳该一体化电元件的腔体;面盖底端的两侧上均设有压柱,电源的顶端两侧上设有压接部,每个压柱压在对应的压接部上后,该一体化电元件稳固压合在腔体的底座内。本实用新型不仅提高了结构连接的稳定性,而且方便了拆装,提高了生产效率。
【IPC分类】F21V17-16, F21S2-00, F21V23-00, F21Y101-02, F21V17-10
【公开号】CN204285009
【申请号】CN201420704812
【发明人】陈忠
【申请人】陈忠
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月22日
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