一种基于rgb芯片的led平板灯具的制作方法

文档序号:8664612阅读:209来源:国知局
一种基于rgb芯片的led平板灯具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED平板灯具,尤其涉及一种基于RGB芯片的LED平板灯具。
【背景技术】
[0002]LED是一种有着明显方向性的半导体发光器件,要实现良好的LED照明效果,但其作为点光源,需要通过光学设计,使其达到照明要求。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供一种结构简单、布局合理的基于RGB芯片的LED平板灯具及其制备方法。克服了普通芯片发光角度小的局限,同时也克服了普通芯片流明密度和流明值较低的缺点,改善了照明系统能量利用率低下的问题,得到传统光学设计所难以实现的照度均一性以及面光源照明。
[0004]本实用新型通过下述技术方案实现:
[0005]一种基于RGB芯片的LED平板灯具,包括底板3、导光板I和RGB芯片2,所述底板分布在导光板I的至少一个侧面,底板上设置有金属线路层,RGB芯片2焊接于金属线路层上。所述RGB芯片2为RGB芯片阵列。
[0006]所述RGB芯片阵列与PWM调光装置连接。所述底板3采用铝质制成。
[0007]所述RGB芯片2采用红、绿、蓝三色芯片集合封装。
[0008]所述金属线路层采用铜膜或铝膜。
[0009]上述基于RGB芯片的LED平板灯具的制备方法如下:
[0010]步骤1、利用光学分析软件模拟方法,根据实际需要的效果,在底板上设计RGB芯片的焊点位置,同时设计RGB芯片与导光板的所需距离以及导光板的所需宽度;
[0011]步骤2、对底板进行表面处理,是在底板表面涂覆与镀膜金属有亲和力的涂层;
[0012]步骤3、设计RGB芯片的分布,同时对不同的RGB芯片的PWM调光装置进行调试模拟;
[0013]步骤4、根据RGB芯片在底板上的分布,设计线路层的排布;金属线路层采用金属膜,金属膜采用真空镀膜制成;
[0014]步骤5、将RGB芯片焊接到焊点上,同时将焊有RGB芯片的底板根据所需距离固定在导光板两侧,组合成一个完整灯具。
[0015]本实用新型相对于现有技术,具有如下的优点及效果:
[0016](I)本实用新型基于非成像光学理论,通过先模拟后微调的方法,设计RGB芯片的焊点位置,同时设计RGB芯片与导光板的最佳距离和导光板的最佳宽度。克服了普通芯片发光角度小的局限,同时也克服了普通芯片流明密度和流明值较低的缺点,改善了照明系统能量利用率低下的问题,得到传统光学设计所难以实现的照度均一性以及面光源照明。
[0017](2)本实用新型通过真空镀膜技术在底板(衬底)上表面形成一层金属线路层,用于焊接RGB芯片和电路连接。
[0018](3)本实用新型能根据调节或编程,使光源所需实现的特定照明,设计出新的面光源照明效果。本发明既具有OLED面光源照明性质,而且克服了 OLED在可靠性上的缺点,保留了 LED高发光效率、长使用寿命等优点。
[0019](4)本实用新型技术手段简便,应用广泛,具有多用途照明,既有艺术欣赏价值,还可以用于照明,也可用于装饰。其光线均匀柔和,又可变化,还非常环保。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型所述RGB芯片沿导光板两侧排布的示意图。
[0021]图2为本实用新型所述RGB芯片沿导光板单侧排布的示意图。
[0022]图3为本实用新型所述RGB芯片沿导光板三侧边排布的示意图。
[0023]图4为本实用新型所述RGB芯片沿导光板四侧边排布的示意图。
[0024]图5为本实用新型制备过程方框图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体实施例对本实用新型作进一步具体详细描述。
[0026]实施例
[0027]如图1至5所示。本实用新型一种基于RGB芯片的LED平板灯具,包括底板3、导光板I和RGB芯片2,所述底板分布在导光板I的至少一个侧面,底板上设置有金属线路层,RGB芯片2焊接于金属线路层上。所述金属线路层采用铜膜或铝膜。所述RGB芯片2为RGB芯片阵列。
[0028]所述RGB芯片阵列与PWM(脉冲宽度调制)调光装置连接。可以实现光与色变化,光线射入导光板I,实现光与色变化的面光源照明。
[0029]所述底板3采用铝质制成,具有导热、易铺设金属线路层和反射光线的优点。
[0030]所述RGB芯片2采用红、绿、蓝三色芯片集合封装。PWM调光装置可对红、绿、蓝三色单独控制。
[0031]LED平板灯具的制备方法可通过下述步骤实现:
[0032]步骤1、利用光学分析软件模拟方法,根据实际需要的效果,在底板上设计RGB芯片的焊点位置,同时设计RGB芯片与导光板的所需(最佳)距离以及导光板的所需(最佳)宽度;
[0033]步骤2、对底板进行表面处理,是在底板表面涂覆与镀膜金属有亲和力的涂层;
[0034]步骤3、设计RGB芯片的分布,同时对不同的RGB芯片的PWM (脉冲宽度调制或驱动电路)调光装置进行调试模拟;
[0035]步骤4、根据RGB芯片在底板上的分布,设计线路层的排布(结合电路分析的原理);金属线路层采用金属膜,金属膜采用真空镀膜制成;
[0036]步骤5、将RGB芯片焊接到焊点上,同时将焊有RGB芯片的底板根据所需距离固定在导光板两侧,组合成一个完整灯具。
[0037]如上所述,便可较好地实现本实用新型。
[0038]本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于RGB芯片的LED平板灯具,包括底板(3)、导光板(I)和RGB芯片(2),其特征在于:所述底板分布在导光板(I)的至少一个侧面,底板上设置有金属线路层,RGB芯片(2)焊接于金属线路层上。
2.根据权利要求1所述的基于RGB芯片的LED平板灯具,其特征在于:所述RGB芯片(2)为RGB芯片阵列。
3.根据权利要求2所述的基于RGB芯片的LED平板灯具,其特征在于:所述RGB芯片阵列与PWM调光装置连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述基于RGB芯片的LED平板灯具,其特征在于:所述底板(3)采用铝质制成。
5.根据权利要求4所述的基于RGB芯片的LED平板灯具,其特征在于:所述RGB芯片(2)采用红、绿、蓝三色芯片集合封装。
6.根据权利要求4所述的基于RGB芯片的LED平板灯具,其特征在于:所述金属线路层采用铜膜或铝膜。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于RGB芯片的LED平板灯具,包括底板、导光板和RGB芯片,底板分布在导光板的至少一个侧面,底板上设置有金属线路层,RGB芯片焊接于金属线路层上。利用RGB芯片可调光调色的特点,应用到LED平板灯具中。通过RGB芯片PWM调光技术调节输入电流暂空比,达到调节灯具光与色变化的效果,也可通过编程设置,达到自动变化的效果。LED平板灯具是面光源,光与色的变化更加美观,更具艺术性。同时作为多功能光源,经过调节也可作为一般白光照明光源使用。
【IPC分类】F21V7-22, F21V19-00, H01L33-62, F21V23-00, F21S2-00, F21Y101-02
【公开号】CN204372611
【申请号】CN201520015803
【发明人】文尚胜, 史晨阳
【申请人】华南理工大学
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月9日
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