一种防触电的可拆卸式组合灯体的制作方法

文档序号:8695645阅读:230来源:国知局
一种防触电的可拆卸式组合灯体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种防触电的可拆卸式组合灯体。
【背景技术】
[0002]灯泡,通过电能而发光发热的照明源,由爱迪生发明。“照明用器具”是随着人类文明的不断发展而产生的。灯泡最常见的功能是照明。伴随社会的发展,对灯泡的利用也起着不同的变化,最初可能是为了生产生活提供便利,但随着社会的进步,在灯泡的使用上也有了明显的变化,开始有了“汽车、美化环境、装饰”等等不同用途的功能性用灯。现有灯泡在使用时会发生漏电现象,有的表现在灯泡外壳带电,有的在更换安装灯泡时已发生触电,使灯泡在使用过程中存在安全系数低,可靠性差的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决解决现有使用的灯泡将其安装在灯座时易发生触电,安全性低的问题,进而提供一种防触电的可拆卸式组合灯体。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题采取的技术方案是:
[0005]一种防触电的可拆卸式组合灯体,包括B22灯头、上盖、下盖、玻纤板、驱动芯片、正极接触片、负极接触片和多个LED灯,所述B22灯头的上端面并列设置有正极接触片和负极接触片,所述B22灯头的下端面卡接在上盖的上端面上,所述上盖的下端面卡接有下盖,所述上盖和下盖之间形成内腔,所述玻纤板卡接在上盖上并位于内腔内,所述玻纤板的上端面设置有驱动芯片,所述玻纤板的下端面设置有多个LED灯,所述多个LED灯、驱动芯片、正极接触片和负极接触片之间电连接。
[0006]所述B22灯头的下端面的边缘处加工有多个搭扣,所述上盖的上端面加工有一圈卡槽,所述B22灯头通过多个搭扣卡接在上盖的上端面的卡槽内。
[0007]所述上盖的下端的内侧壁上加工有一圈凸棱,所述下盖的上端的外侧壁上加工有一圈凹槽,所述上盖通过一圈凸棱卡接在下盖外侧壁的一圈凹槽内。
[0008]所述B22灯头的侧面还加工有两个圆柱形突起,所述两个圆柱形突起关于B22灯头的中心轴线对称设置。
[0009]所述多个搭扣的个数为二至八个。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011]1、本实用新型中B22灯头上正极接触导线和负极接触导线的位置设置使其带电构件集中在B22灯头的端面处,有效缩小了本实用新型的带电面积,使本实用新型在安装时触电机率降到最低值,提高了使用安全性达100%,尤其有效降低了孩子误触电的机率,保障了孩子的安全。
[0012]2、本实用新型中B22灯头与上盖、上盖与下盖、上盖与玻纤板均通过卡接的方式连接,使本实用新型拆装方便且连接关系稳定可靠,当上盖与下盖形成的内腔内的玻纤板、驱动芯片或多个LED灯发生破损需要更换时可直接拆卸进行换件工作,方便快捷,有效延长本实用新型的使用寿命,充分利用资源且节能环保。
[0013]3、本实用新型中B22灯头、上盖和下盖之间连接关系紧密无漏电处,使用安全。
[0014]4、本实用新型制造成本低廉仅10元左右、适用需要照明的各种场所且可批量的生产制造。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的主视结构剖面图,
[0016]图2是图1的俯视结构示意图,
[0017]图3是本实用新型的分解图,
[0018]图4是B22灯头I上加工有两个搭扣1_1时的立体结构示意图,
[0019]图5是B22灯头I上加工有三个搭扣1_1时的立体结构示意图,
[0020]图6是B22灯头I上加工有四个搭扣1_1时的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]实施例一:结合图1、图2、图3、图4、图5和图6说明本实施例,本实施例中包括B22灯头1、上盖2、下盖3、玻纤板4、驱动芯片5、正极接触片6、负极接触片7和多个LED灯8,所述B22灯头I的上端面并列设置有正极接触片6和负极接触片7,所述B22灯头I的下端面卡接在上盖2的上端面上,所述上盖2的下端面卡接有下盖3,所述上盖2和下盖3之间形成内腔,所述玻纤板4卡接在上盖2上并位于内腔内,所述玻纤板4的上端面设置有驱动芯片5,所述玻纤板4的下端面设置有多个,所述多个LED灯8、驱动芯片5、正极接触片6和负极接触片7之间电连接。
[0022]本实施例中玻纤板4为已有产品,也叫玻璃纤维隔热板,玻纤板(FR-4),玻璃纤维合成板,由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成,不含对人体有害石棉成份。具有较高的机械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性,有良好的加工性。
[0023]本实施例中上盖2和下盖3均为罩体,正极接触片6和负极接触片7均可设置为圆形片体结构,通过导线与驱动芯片5电连接使多个LED灯8发光。本实用新型是安装在现有灯座上使用。本实用新型可加工为不同型号。本实用新型中B22灯头I是一种B卡口,外壳直径为22MM的灯头。
[0024]实施例二:结合图1、图2、图3、图4、图5和图6说明本实施方式,本实施例中所述B22灯头I的下端面的边缘处加工有多个搭扣1-1,所述上盖2的上端面的边缘处均匀加工有多个卡槽孔2-1,所述B22灯头I通过多个搭扣1-1卡接在上盖2的上端面的多个卡槽孔2-1内,搭扣1-1与卡槽孔2-1 —一对应设置。
[0025]搭扣1-1和卡槽孔2-1的配合设置就是卡扣的一种形式,搭扣1-1和卡槽孔2-1的连接关系是B22灯头I和上盖2之间最有效的一种连接方式,起到一种简单和快捷的装配作用,扣位的装配过程简单,无需做旋转运动或装配前产品定位的动作,快捷简便。
[0026]实施例三:结合图3说明本实施方式,本实施例:所述上盖2的下端的内侧壁上加工有一圈凸棱2-2,所述下盖3的上端的外侧壁上加工有一圈凹槽3-1,所述上盖2通过一圈凸棱2-2卡接在下盖3外侧壁的一圈凹槽3-1内。凸棱2-2和凹槽3-1的配合设置是卡扣的一种形式,凸棱2-2和凹槽3-1的连接关系是上盖2和下盖3之间最有效的一种连接方式,起到一种简单和快捷的装配作用,扣位的装配过程简单,无需做旋转运动或装配前产品定位的动作,快捷简便。
[0027]实施例四:结合图1、图2、图3、图4、图5和图6说明本实施方式,本实施例中所述B22灯头I的侧面还加工有两个圆柱形突起1-2,所述两个圆柱形突起1-2关于B22灯头I的中心轴线对称设置。所述两个圆柱形突起1-2是为了本实用新型与灯座更加牢固的连接而设置,使本实用新型使用起来更加安全可靠。
[0028]实施例五:结合图2说明本实施方式,本实施例中所述多个搭扣1-1的个数为二至八个。在样品制造过程中通常将搭扣1-1的个数设置为二至四个,本实用新型也可根据具体的需要加工不同型号,具体根据B22灯头I尺寸的大小设置不同数量的搭扣1-1。
[0029]上述内容已经参考图1、图2、图3、图4、图5和图6描述了本实用新型的【具体实施方式】,本领域技术人员应了解,本实用新型产品的不限于上面描述的实施例,在不偏离本实用新型的精神的情况下可以做出各种修改,所述修改也应包含在本实用新型的范围之内。本实用新型的范围应由所附权利要求及其等同物来限定。
【主权项】
1.一种防触电的可拆卸式组合灯体,其特征在于:包括B22灯头(1)、上盖(2)、下盖(3)、玻纤板⑷、驱动芯片(5)、正极接触片(6)、负极接触片(7)和多个LED灯(8),所述B22灯头(I)的上端面并列设置有正极接触片(6)和负极接触片(7),所述B22灯头(I)的下端面卡接在上盖(2)的上端面上,所述上盖(2)的下端面卡接有下盖(3),所述上盖(2)和下盖(3)之间形成内腔,所述玻纤板(4)卡接在上盖(2)上并位于内腔内,所述玻纤板(4)的上端面设置有驱动芯片(5),所述玻纤板(4)的下端面设置有多个LED灯(8),所述多个LED灯(8)、驱动芯片(5)、正极接触片(6)和负极接触片(7)之间电连接。
2.根据权利要求1所述的一种防触电的可拆卸式组合灯体,其特征在于:所述B22灯头(I)的下端面的边缘处加工有多个搭扣(1-1),所述上盖(2)的上端面的边缘处均匀加工有多个卡槽孔(2-1),所述B22灯头(I)通过多个搭扣(1-1)卡接在上盖(2)的上端面的多个卡槽孔(2-1)内,搭扣(1-1)与卡槽孔(2-1) —一对应设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种防触电的可拆卸式组合灯体,其特征在于:所述上盖(2)的下端的内侧壁上加工有一圈凸棱(2-2),所述下盖(3)的上端的外侧壁上加工有一圈凹槽(3-1),所述上盖(2)通过一圈凸棱(2-2)卡接在下盖(3)外侧壁的一圈凹槽(3-1)内。
4.根据权利要求3所述的一种防触电的可拆卸式组合灯体,其特征在于:所述B22灯头(I)的侧面还加工有两个圆柱形突起(1-2),所述两个圆柱形突起(1-2)关于B22灯头(I)的中心轴线对称设置。
5.根据权利要求2所述的一种防触电的可拆卸式组合灯体,其特征在于:所述多个搭扣(1-1)的个数为二至八个。
【专利摘要】一种防触电的可拆卸式组合灯体,它涉及一种可拆卸式组合灯体。本实用新型为了解决现有使用的灯泡将其安装在灯座时易发生触电,安全性低的问题。本实用新型包括B22灯头、上盖、下盖、玻纤板、驱动芯片、正极接触片、负极接触片和多个LED灯,所述B22灯头的上端面并列设置有正极接触片和负极接触片,所述B22灯头的下端面卡接在上盖的上端面上,所述上盖的下端面卡接有下盖,所述上盖和下盖之间形成内腔,所述玻纤板卡接在上盖上并位于内腔内,所述玻纤板的上端面设置有驱动芯片,所述玻纤板的下端面设置有多个LED灯,所述多个LED灯、驱动芯片、正极接触片和负极接触片之间电连接。本实用新型用于照明。
【IPC分类】F21V17-10, F21Y101-02, F21S2-00, F21V23-06
【公开号】CN204403848
【申请号】CN201520053501
【发明人】董克波
【申请人】中山市探索照明有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月26日
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