一种带有荧光罩的led光源日光灯管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种带有荧光罩的LED光源日光灯管，属于日光灯管技术领域。
【背景技术】
[0002]LED日光灯管是一款综合应用LED电光源，LED日光灯良好的散热机制保证了广品的使用寿命。独特的电路控制设计，真正达到了尚效节能，省电可达60%以上，超尚壳度，显色指数高，是最新型的室内照明产品。
[0003]目前现有的LED日光灯从外观形式上分为“透明型”和“均匀雾状”;按LED光源种类分为“插件型”和“贴片型”;上述日光灯缺点在于:a.采用“插件型”和“贴片型”光源，由于不同光源之间会有色差存在，做成日光灯后透过外罩，同样能感受到颜色的不一致；b.采用“插件型”和“贴片型”光源，由于光源载板为FR4板或普通铝基板，其导热会存在一些瓶颈，进而影响整个日光灯的使用寿命。
[0004]并且现有的LED日光灯的外罩为普通的外罩，颜色一致性差，散光不够均匀。严重影响了日光灯的外观。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种带有荧光罩的LED光源日光灯管。
[0006]本实用新型带有荧光罩的LED光源日光灯管，它包含荧光罩1、铝基板2、围坝胶层3、堵头4、灯条焊接点5、发光芯片6、金线7和透明胶层8，荧光罩I内部设置有铝基板2，荧光罩I的两侧安装有堵头4，铝基板2上均匀设置有一排灯条焊接点5，发光芯片6通过金线7与灯条焊接点5焊接，且相邻的两个发光芯片6之间采用金线7连接，数个发光芯片6形成一条发光面，发光面上封装有一层围坝胶层3，围坝胶层3的上方点有透明胶层8。
[0007]本实用新型的有益效果:它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，灯管外罩采用特制荧光罩，颜色一致性，均匀性好；由于荧光粉远离光源，其衰减及热稳定性较好，荧光罩可根据不同照明场合颜色需求及进更换，简洁方便；封装时采用围坝胶定形，然后在成形的围坝胶区域点透明胶；铝基板采用热电分离式结构，导热效果非常好；在保证产品性能同时，极大提尚广品寿命及可靠性。
[0008]【附图说明】:
[0009]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0010]图1为本实用新型结构示意图；
[0011]图2为本实用新型中铝基板的结构示意图；
[0012]图3为本实用新型中铝基板上焊接有发光芯片和金线的结构示意图；
[0013]图4为本实用新型中发光芯片和金线的放大结构示意图；
[0014]图5为本实用新型中封装透明胶层的结构示意图。
[0015]【具体实施方式】:
[0016]如图1-5所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含荧光罩(1)、铝基板
(2)、围坝胶层(3)、堵头(4)、灯条焊接点(5)、发光芯片(6)、金线(7)和透明胶层(8)，荧光罩(I)内部设置有铝基板(2)，荧光罩(I)的两侧安装有堵头(4)，铝基板(2)上均匀设置有一排灯条焊接点(5)，发光芯片(6)通过金线(7)与灯条焊接点(5)焊接，且相邻的两个发光芯片(6)之间采用金线(7)连接，数个发光芯片(6)形成一条发光面，发光面上封装有一层围坝胶层(3)，围坝胶层(3)的上方点有透明胶层(8)。
[0017]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种带有荧光罩的LED光源日光灯管，其特征在于:它包含荧光罩(1)、铝基板(2)、围坝胶层(3)、堵头(4)、灯条焊接点(5)、发光芯片(6)、金线(7)和透明胶层(8)，荧光罩(I)内部设置有铝基板(2)，荧光罩(I)的两侧安装有堵头(4)，铝基板(2)上均匀设置有一排灯条焊接点(5)，发光芯片(6)通过金线(7)与灯条焊接点(5)焊接，且相邻的两个发光芯片(6)之间采用金线(7)连接，数个发光芯片(6)形成一条发光面，发光面上封装有一层围坝胶层(3)，围坝胶层(3)的上方点有透明胶层(8)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有荧光罩的LED光源日光灯管，它涉及日光灯管技术领域。荧光罩内部设置有铝基板，荧光罩的两侧安装有堵头，铝基板上均匀设置有一排灯条焊接点，发光芯片通过金线与灯条焊接点焊接，且相邻的两个发光芯片之间采用金线连接，数个发光芯片形成一条发光面，发光面上封装有一层围坝胶层，围坝胶层的上方点有透明胶层。它灯管外罩采用特制荧光罩，颜色一致性好，均匀性好；由于荧光粉远离光源，其衰减及热稳定性较好，荧光罩可根据不同照明场合颜色需求及进更换，简洁方便；封装时采用围坝胶定形，然后在成形的围坝胶区域点透明胶，铝基板采用热电分离式结构，导热效果非常好；在保证产品性能同时，提高产品寿命。
【IPC分类】F21V3/04, F21S2/00, F21Y101/02, F21V19/00
【公开号】CN204693125
【申请号】CN201520423065
【发明人】李俊东, 刘文军, 柳欢, 王鹏辉, 刘云
【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月18日