Led灯泡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明灯具，特别是涉及一种LED灯泡。
【背景技术】
[0002]目前的白色LED灯泡，包括线路板、LED灯珠和灯罩，LED灯珠均是采用在发蓝光LED芯片点上可被蓝光激发的黄色荧光粉，然后用封装胶进行封装而成。
[0003]这种结构的LED灯泡存在以下缺陷:由于LED灯珠的发光角度小，光照强度大，其强烈的直射会对人眼造成一定的伤害。为了解决这个问题，LED灯具会在灯罩内设置透光膜，但是会影响发光效率高，在达到一定亮度的要求下，需要提高LED灯泡的功率，从而增加了能耗。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光效率高、能耗相对较低、使用灵活的LED灯泡。
[0005]上述技术问题通过以下方案解决:
[0006]一种LED灯泡，包括灯头、LED电源、LED光源和灯罩，所述LED电源分别与所述灯头、所述LED光源电连接，所述LED光源设有LED芯片，所述LED芯片为紫外LED芯片或蓝光LED芯片；所述灯罩包括透镜层和荧光粉涂层，所述荧光粉涂层设于所述透镜层的内侧面。
[0007]在其中一个实施例中，所述LED灯泡还包括导热器，所述导热器安装于所述灯头，所述LED电源、所述LED光源均安装于所述导热器，所述灯罩固定连接在所述灯头上并罩住所述导热器。
[0008]在其中一个实施例中，所述导热器的外表面分布有多个不同朝向的所述LED芯片。
[0009]在其中一个实施例中，所述导热器具有纵向多面体结构或圆柱体结构，所述导热器的每个侧面和顶部上均安装有所述LED芯片。
[0010]在其中一个实施例中，所述导热器为中空结构，所述LED电源安装在所述导热器的内腔中。
[0011]在其中一个实施例中，所述导热器为金属导热器或导热塑料导热器或陶瓷导热器或玻璃导热器。
[0012]在其中一个实施例中，所述导热器与所述灯头的连接处填充有导热硅胶。
[0013]在其中一个实施例中，所述LED光源包括线路板以及安装在所述线路板上的所述LED芯片，所述线路板分别与所述LED芯片和所述LED电源电连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述LED光源的线路板为柔性线路板或者铝基线路板。
[0015]在其中一个实施例中，所述灯罩呈球形或烛形，所述灯罩的透镜层为玻璃层或导热塑料层。
[0016]本实用新型所述LED灯泡通过在灯罩中设置位于内侧面的荧光粉涂层，可以具有以下效果:1、使用大面积的荧光粉涂层，相对于使用混有荧光粉的封装胶进行单独封装的多个LED芯片，实现由点发光变成面发光，发光效率高，光线均匀、柔和，因此，相对于使用透光膜的LED灯泡，可以降低能耗；2、可以不在每个LED芯片上都设置混有荧光粉的封装胶，从而降低生产的成本、工艺难度；3、便于更换具有不同荧光粉涂层的灯罩，由于使用不同荧光粉的荧光粉涂层会引起灯泡的光线的色温或颜色不同，从而实现使用者通过更换灯罩来对光进行色温或颜色的调整，使用非常灵活方便。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型所述LED灯泡的分解结构示意图；
[0018]图2为本实用新型所述LED灯泡的剖视结构示意图；
[0019]图3为本实用新型所述LED灯泡的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]如图1至图3所示，本实用新型所述的LED灯泡包括灯头1、LED电源2、LED光源3和灯罩5，LED电源2分别与灯头1、LED光源3电连接，LED光源3设有LED芯片31，LED芯片31为紫外LED芯片或蓝光LED芯片；灯罩5包括透镜层51和荧光粉涂层52，荧光粉涂层52设于透镜层51的内侧面。
[0021]上述LED灯泡通过在灯罩中设置位于内侧面的荧光粉涂层52，可以具有以下效果:
[0022]1、使用大面积的荧光粉涂层52，相对于使用混有荧光粉的封装胶进行单独封装的多个LED芯片，实现由点发光变成面发光，发光效率高，光线均匀、柔和，因此，相对于使用透光膜的LED灯泡，可以降低能耗；
[0023]2、可以不在每个LED芯片31上都设置混有荧光粉的封装胶，从而降低生产的成本、工艺难度；
[0024]3、便于更换具有不同荧光粉涂层的灯罩5，由于使用不同荧光粉的荧光粉涂层会引起灯泡的光线的色温或颜色不同，从而实现使用者通过更换灯罩5来对光进行色温或颜色的调整，使用非常灵活方便。
[0025]上述LED灯泡采用紫外LED芯片或蓝光LED芯片，分别对应配合具有不同荧光粉的荧光粉涂层52，可以使得由LED芯片发出紫外光或蓝光激发相应的荧光粉发光，从而发出白色光。
[0026]上述荧光粉涂层12采用浸涂工艺加工形成，具体为:将荧光粉浆体灌入透光灯罩(仅含有透镜层51)中，使得透光灯罩的内壁全面沾有荧光粉浆体，经干燥后在透光灯罩的内壁上形成荧光粉涂层52。
[0027]上述灯罩5的透镜层51为玻璃层或者导热塑料层。灯罩5的形状可以是球形或烛形等。
[0028]为了保护LED芯片31，LED芯片31采用封装胶进行封装。
[0029]上述LED灯泡还包括导热器4，导热器4安装于灯头1，LED电源2、LED光源3均安装于导热器4，灯罩5固定连接在灯头I上并罩住导热器4。
[0030]由于灯罩5直接固定连接在灯头I上，且LED电源2、LED光源3和导热器4均置于灯罩5内，由此简化了 LED灯泡的结构，缩小了 LED灯泡的整体体积，并且使灯罩5的表面积增大，从而增大LED灯泡的光照面积，提高LED灯泡的光照效果，同时亦避免了金属部件外露造成的安全隐患。
[0031]上述导热器4与灯头I的连接方式是:导热器4过盈配合安装在灯头I内，导热器4与灯头I的连接处填充有导热硅胶。
[0032]上述导热器4为中空结构，LED电源2安装在导热器4的内腔中。
[0033]上述导热器4的外表面分布有多个不同朝向的LED芯片31。由此使得LED灯泡的多个方向上均具有LED芯片进行发光，从而增大了 LED灯泡的光照面积，提高了 LED灯泡的光照强度。
[0034]其中，上述导热器4具有纵向多面体结构或圆柱体结构，其每个侧面和顶部均分布有LED芯片31。
[0035]导热器4的其中一种具体结构为:导热器4的上部呈圆柱体或者呈纵向多边柱体(包括四边形柱体、五边形柱体、六边形柱体、七边形柱体和八边形柱体等)，下部呈圆柱体。
[0036]上述导热器4为金属导热器、导热塑料导热器、陶瓷导热器或玻璃导热器。该方案具体了上述导热器4的材质。
[0037]LED光源3具体包括柔性线路板32和安装在柔性线路板32上的LED芯片31，柔性线路板32分别与LED芯片31、LED电源2电连接。柔性线路板32通过折叠包覆在导热器4的每个侧面和顶部，并通过导热硅胶贴合在导热器4上，从而使LED芯片31分布在导热器4的侧面和顶部。
[0038]LED光源3通过其柔性线路板32贴合在导热器4的侧面和顶部，而导热器4过盈配合安装在灯头I内，且灯罩5直接连接在灯头I上，这使得LED芯片31工作时所产生的热量可通过柔性线路板32传导到导热器4上，导热器4 一方面通过辐射的方式进行散热，另一方面亦将热量传导到灯头I和灯罩5上，由于灯头1、灯罩5均与空气接触，可以对流与辐射的方式将热量传导到空气中进行散热，由此达到良好的散热、降温效果，可延长LED芯片31的使用寿命。
[0039]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种LED灯泡，其特征在于，包括灯头、LED电源、LED光源和灯罩，所述LED电源分别与所述灯头、所述LED光源电连接，所述LED光源设有LED芯片，所述LED芯片为紫外LED芯片或蓝光LED芯片；所述灯罩包括透镜层和荧光粉涂层，所述荧光粉涂层设于所述透镜层的内侧面。2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡还包括导热器，所述导热器安装于所述灯头，所述LED电源、所述LED光源均安装于所述导热器，所述灯罩固定连接在所述灯头上并罩住所述导热器。3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述导热器的外表面分布有多个不同朝向的所述LED芯片。4.根据权利要求3所述的LED灯泡，其特征在于，所述导热器具有纵向多面体结构或圆柱体结构，所述导热器的每个侧面和顶部上均安装有所述LED芯片。5.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述导热器为中空结构，所述LED电源安装在所述导热器的内腔中。6.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述导热器为金属导热器或导热塑料导热器或陶瓷导热器或玻璃导热器。7.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述导热器与所述灯头的连接处填充有导热娃胶。8.根据权利要求1至7任意一项所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED光源包括线路板以及安装在所述线路板上的所述LED芯片，所述线路板分别与所述LED芯片和所述LED电源电连接。9.根据权利要求8所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED光源的线路板为柔性线路板或者铝基线路板。10.根据权利要求1至7任意一项所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯罩呈球形或烛形，所述灯罩的透镜层为玻璃层或导热塑料层。
【专利摘要】本实用新型具体涉及一种LED灯泡，包括灯头、LED电源、LED光源和灯罩，所述LED电源分别与所述灯头、所述LED光源电连接，所述LED光源设有LED芯片，所述LED芯片为紫外LED芯片或蓝光LED芯片；所述灯罩包括透镜层和荧光粉涂层，所述荧光粉涂层设于所述透镜层的内侧面。本实用新型所述LED灯泡发光效率高、能耗相对较低、使用灵活。
【IPC分类】F21S2/00, F21V3/04, F21Y111/00, F21Y101/02, F21V3/02, F21V29/503, F21V19/00
【公开号】CN204704660
【申请号】CN201520481949
【发明人】蔡干强
【申请人】广东本邦电器有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月3日