Led蜡烛体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED蜡烛体。
【背景技术】
[0002]传统的蜡烛是由蜡烛体和灯芯组成，灯芯燃烧蜡烛油产生火苗而发出光亮。由于灯芯燃烧不充分，则易冒烟和结炭；而且灯芯在燃烧过程中极易倒卧，造成偏离中心，或熄灭，或火焰较大。另外，灯芯的燃烧时间较短，燃烧效果较差，若需长时间点亮蜡烛，就得不断更换使用新蜡烛。为使传统的蜡烛得到创新，人们开发出了类似蜡烛的灯具，但是一般的蜡烛灯的发光芯片通常采用铝基板与灯体热传导，由于热阻大易造成散热不良，导致光衰快，色温不稳定。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对现有技术的缺陷，提供一种LED蜡烛体，散热效果好，光衰低。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种LED蜡烛体，包括柔性电路板、导热柱、散热体，所述散热体的一端与灯头连接，另一端与所述导热柱连接，所述导热柱上设有多个安装面，散热体内设置有LED驱动电源，所述柔性电路板的正面安装有多块芯片，柔性电路板的背面粘贴在导热柱上，且所述芯片与所述安装面一一对应，所述柔性电路板与所述LED驱动电源电性连接。
[0006]其进一步技术方案如下:
[0007]所述导热柱包括连接部与安装部，所述连接部呈圆柱状，所述安装部为六棱柱结构，所述连接部的一端面与六棱柱的底面连接，散热体上设有安装孔，所述连接部设置在安装孔内，所述柔性电路板粘贴在安装部上。
[0008]所述柔性电路板包括与六棱柱的侧面匹配的矩形部以及与六棱柱的顶面匹配的六边形部，所述矩形部粘附在六棱柱的侧面上，所述六边形部粘附在六棱柱的顶面上，所述矩形部上粘贴有六块与六棱柱的侧面一一对应的芯片，所述六边形部与所述LED驱动电源电性连接。
[0009]所述的LED蜡烛体还包括硅胶帽，所述硅胶帽套在导热柱外，且所述硅胶帽与所述散热体连接。
[0010]所述导热柱上设有通孔，所述LED驱动电源与所述柔性电路板的连接导线设置在所述通孔内。
[0011]所述导热柱为铜质材料，所述散热体为铝制材料。
[0012]所述散热体包括顶部和底部，所述导热柱与所述顶部连接，所述LED驱动电源安装在底部的容纳腔内，所述顶部的直径由靠近底部的一端向远离底部的一端逐渐变小，且顶部呈内凹状。
[0013]所述的LED蜡烛体还包括灯罩，所述灯罩罩在硅胶帽及所述顶部的外侧，且所述灯罩与底部连接。
[0014]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0015]上述LED蜡烛体，柔性电路板直接粘贴在导热柱上，能快速将芯片及柔性电路板的热量传递到导热柱、以及与导热柱连接的散热体上，使发光芯片快速达到热平衡，降低光衰，能有效保证色温的稳定性，且芯片与安装面一一对应，即每个安装面上对应安装一块发光芯片，使芯片的热量被所对应的安装面吸收传导出去，散热更均匀。
【附图说明】
[0016]图1为本实施例所述的LED蜡烛体的结构示意图；
[0017]图2为本实施例所述的LED蜡烛体的分解示意图；
[0018]图3为本实施例所述的LED蜡烛体的电路原理图。
[0019]附图标记说明:
[0020]10、柔性电路板，110、矩形部，120、六边形部，20、导热柱，210、连接部，220、安装部，30、散热体，310、顶部，320、底部，40、灯头，50、LED驱动电源，60、芯片，70、硅胶帽，80、灯罩，90、连接件。
【具体实施方式】
[0021]如图1、2所示，一种LED蜡烛体，包括柔性电路板10、导热柱20、散热体30，所述散热体的一端通过连接体90与灯头40连接，另一端与所述导热柱20连接，所述导热柱20上设有多个安装面，散热体内设置有LED驱动电源50，所述柔性电路板10的正面安装有多块芯片60，柔性电路板10的背面粘贴在导热柱20上，且所述芯片60与所述安装面一一对应，所述柔性电路板10与所述LED驱动电源50电性连接。
[0022]所述LED蜡烛体，将柔性电路板10直接粘贴在导热柱20上，能快速将芯片60及柔性电路板10的热量传递到导热柱20、以及与导热柱20连接的散热体30上，所述芯片60为发光芯片，使发光芯片快速达到热平衡，降低光衰，能有效保证色温的稳定性，提高产品的稳定光效，且芯片60与安装面一一对应，即每个安装面上对应安装一块发光芯片，使芯片60的热量被所对应的安装面吸收传导出去，散热更均匀。
[0023]如图2所示，所述导热柱20包括连接部210与安装部220，所述连接部210呈圆柱状，所述安装部220为六棱柱结构，所述连接部210的一端面与六棱柱的底面连接，散热体30上设有安装孔，所述连接部210设置在安装孔内，所述柔性电路板10粘贴在安装部220上。导热柱20通过连接部210设置在散热体30内，增加热量传导面积，加快散热速度；所述柔性电路板10包括与六棱柱的侧面匹配的矩形部110以及与六棱柱的顶面匹配的六边形部120，所述矩形部110粘附在六棱柱的侧面上，所述六边形部120粘附在六棱柱的顶面上，所述矩形部110上粘贴有六块与六棱柱的侧面一一对应的芯片60，所述六棱柱的侧面即为所述安装面，所述六边形部120与所述LED驱动电源50电性连接，图3为本实施例所述的LED蜡烛体的电路原理图，矩形部110粘贴在六棱柱的六个侧面上，六边形部120粘贴在六棱柱的顶面上，安装方便，且发光芯片60围成一圈，使发光更均匀，散热更好，根据实际需求，也可以在六边形部120上安装芯片60，达到不同的发光效果；而且根据实际需求，安装部220也可以设置成五棱柱、七棱柱结构等，用于适应不同芯片60数量。所述导热柱20上设有通孔，所述LED驱动电源50与所述柔性电路板10的连接导线设置在所述通孔内，这样设置方便布线，避免线路外露。
[0024]如图1、2所示，所述的LED蜡烛体还包括硅胶帽70，所述硅胶帽70套在导热柱20夕卜，且所述硅胶帽70与所述散热体30连接。由于蜡烛灯的发光芯片多，发光面积大，体现不了蜡烛灯整体美观效果，在低色温(2000K以下)，显色指数表现不佳，通过设置(多种色温组合)硅胶帽70，达到高显色性，实现柔和的320°发光效果。本实施例所述的蜡烛灯，通过使用色温2400K的芯片60配合色温2000K的硅胶帽70能实现1800K左右色温的光输出，在降低成本的同时拓宽了情景照明的应用空间。
[0025]本实施例所述的导热柱20为铜质材料，所述散热体30为铝制材料，提高散热效果。所述散热体30也可以使用陶瓷、压铸铝制品材料代替。
[0026]如图1、2所示，所述散热体30包括顶部310和底部320，所述导热柱20与所述顶部310连接，所述LED驱动电源50安装在底部320的容纳腔内，所述顶部310的直径由靠近底部320的一端向远离底部320的一端逐渐变小，且顶部310呈内凹状。所述的LED蜡烛体还包括灯罩80，所述灯罩80罩在硅胶帽70及所述顶部310的外侧，且所述灯罩80与底部320连接。该顶部310的结构能更好地与灯罩80配合使用，灯罩80能有效保护其内部结构。
[0027]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种LED蜡烛体，其特征在于，包括柔性电路板、导热柱、散热体，所述散热体的一端与灯头连接，另一端与所述导热柱连接，所述导热柱上设有多个安装面，散热体内设置有LED驱动电源，所述柔性电路板的正面安装有多块芯片，柔性电路板的背面粘贴在导热柱上，且所述芯片与所述安装面一一对应，所述柔性电路板与所述LED驱动电源电性连接。2.如权利要求1所述的LED蜡烛体，其特征在于，所述导热柱包括连接部与安装部，所述连接部呈圆柱状，所述安装部为六棱柱结构，所述连接部的一端面与六棱柱的底面连接，散热体上设有安装孔，所述连接部设置在安装孔内，所述柔性电路板粘贴在安装部上。3.如权利要求2所述的LED蜡烛体，其特征在于，所述柔性电路板包括与六棱柱的侧面匹配的矩形部以及与六棱柱的顶面匹配的六边形部，所述矩形部粘附在六棱柱的侧面上，所述六边形部粘附在六棱柱的顶面上，所述矩形部上粘贴有六块与六棱柱的侧面一一对应的芯片，所述六边形部与所述LED驱动电源电性连接。4.如权利要求1至3任一项所述的LED蜡烛体，其还包括硅胶帽，所述硅胶帽套在导热柱外，且所述硅胶帽与所述散热体连接。5.如权利要求4所述的LED蜡烛体，所述导热柱上设有通孔，所述LED驱动电源与所述柔性电路板的连接导线设置在所述通孔内。6.如权利要求5所述的LED蜡烛体，所述导热柱为铜质材料，所述散热体为铝制材料。7.如权利要求6所述的LED蜡烛体，所述散热体包括顶部和底部，所述导热柱与所述顶部连接，所述LED驱动电源安装在底部的容纳腔内，所述顶部的直径由靠近底部的一端向远离底部的一端逐渐变小，且顶部呈内凹状。8.如权利要求7所述的LED蜡烛体，其还包括灯罩，所述灯罩罩在硅胶帽及所述顶部的外侧，且所述灯罩与底部连接。
【专利摘要】本实用新型涉一种LED蜡烛体，包括柔性电路板、导热柱、散热体，所述散热体的一端与灯头连接，另一端与所述导热柱连接，所述导热柱上设有多个安装面，散热体内设置有LED驱动电源，所述柔性电路板的正面安装有多块芯片，柔性电路板的背面粘贴在导热柱上，且所述芯片与所述安装面一一对应，所述柔性电路板与所述LED驱动电源电性连接。柔性电路板直接粘贴在导热柱上，能快速将芯片及柔性电路板的热量传递到导热柱、以及与导热柱连接的散热体上，使发光芯片快速达到热平衡，降低光衰，能有效保证色温的稳定性，且芯片与安装面一一对应，即每个安装面上对应安装一块发光芯片，使芯片的热量被所对应的安装面吸收传导出去，散热更均匀。
【IPC分类】F21V29/508, F21Y101/02, F21V29/70, F21V23/00, F21S10/04
【公开号】CN204756776
【申请号】CN201520356385
【发明人】郭娟
【申请人】郭娟
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月28日