一种双面软硬板发光灯条的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发光灯条，具体涉及一种双面软硬板发光灯条。
【背景技术】
[0002]LED灯条是指把LED组装在带状的FPC(软性线路板)或PCB(硬性线路板)上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8?10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。
[0003]现有技术中，软性线路板的接头处为一层铜，与硬性线路板的焊盘焊接后，在安装使用时经常折弯，来回多次后很容易折断失效。同时，由于焊接时是隔着覆盖膜来加热焊接，加热温度高，焊接温度要达到420°C，高温容易引起周边的覆盖膜气泡。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种可以避免线路断开、抗拉能力强的双面软硬板发光灯条。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:
[0006]本实用新型的一种双面软硬板发光灯条，包括设有多个导通孔的软性线路板、硬性线路板和安装在硬性线路板上的LED灯组;软性线路板包括软板内部基材、软板上层线路及与软板上层线路相连接的软板下层线路;软板内部基材的两侧面分别设有上层铜板和下层铜板，导通孔中镀有铜层，下层铜板与硬性线路板相连接;上层铜板与软板上层线路相连接。
[0007]上述下层铜板与硬性线路板通过锡焊接。
[0008]上述软板上层线路和软板下层线路也分别位于软板内部基材的两侧面。
[0009]上述软板上层线路和软板下层线路上均设有覆盖膜。
[0010]本实用新型采用双层铜板，下层折断，上层依然可以导通，避免线路断开，抗拉力强；另外，采用双层铜板，传热好，焊接温度可降低到350°c，防止覆盖膜气泡，同时温度低，可以节能环保。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图中各标号:导通孔1、硬性线路板2、LED灯组3、软板内部基材4、软板上层线路5、软板下层线路6、上层铜板7、下层铜板8、覆盖膜9、锡焊区10。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0014]参见图1，本实用新型的一种双面软硬板发光灯条，包括设有多个导通孔1的软性线路板、硬性线路板2和安装在硬性线路板2上的LED灯组3;软性线路板包括软板内部基材
4、软板上层线路5及与软板上层线路5相连接的软板下层线路6;软板内部基材4的两侧面分别设有上层铜板7和下层铜板8，导通孔1中镀有铜层，下层铜板8与硬性线路板2通过锡焊接(加热熔化，冷却就焊接上形成锡焊区10);上层铜板7与软板上层线路5相连接。
[0015]本实施例中，软板上层线路5和软板下层线路6也分别位于软板内部基材4的两侧面。软板上层线路5和软板下层线路6上均设有覆盖膜9。
[0016]本实用新型采用双面热压技术，在软板内部基材4处设上下两层铜板，并在软板内部基材4上打导通孔1，并在导通孔1上镀铜，上下导通与硬性线路板2焊盘焊接后，上下层铜板都焊上，下层折断，上层依然可以导通，避免线路断开，拉力强。
[0017]本实用新型由于采用双层铜板，传热好，焊接温度可降低到350°C，防止覆盖膜9气泡，同时温度低，可以节能环保。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种双面软硬板发光灯条，其特征在于，包括设有多个导通孔(1)的软性线路板、硬性线路板(2)和安装在硬性线路板(2)上的LED灯组(3); 所述软性线路板包括软板内部基材(4)、软板上层线路(5)及与软板上层线路(5)相连接的软板下层线路(6); 所述软板内部基材(4)的两侧面分别设有上层铜板(7)和下层铜板(8)，所述导通孔(1)中镀有铜层，所述下层铜板(8)与硬性线路板(2)相连接； 所述上层铜板(7)与软板上层线路(5)相连接。2.根据权利要求1所述的双面软硬板发光灯条，其特征在于，所述下层铜板(8)与硬性线路板(2)通过锡焊接。3.根据权利要求1所述的双面软硬板发光灯条，其特征在于，所述软板上层线路(5)和软板下层线路(6)也分别位于软板内部基材(4)的两侧面。4.根据权利要求1所述的双面软硬板发光灯条，其特征在于，所述软板上层线路(5)和软板下层线路(6)上均设有覆盖膜(9)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双面软硬板发光灯条，包括设有多个导通孔的软性线路板、硬性线路板和安装在硬性线路板上的LED灯组；软性线路板包括软板内部基材、软板上层线路及与软板上层线路相连接的软板下层线路；软板内部基材的两侧面分别设有上层铜板和下层铜板，导通孔中镀有铜层，下层铜板与硬性线路板相连接；上层铜板与软板上层线路相连接。本实用新型采用双层铜板，下层折断，上层依然可以导通，避免线路断开，抗拉力强；另外，采用双层铜板，传热好，焊接温度可降低到350℃，防止覆盖膜气泡，同时温度低，可以节能环保。
【IPC分类】F21V19/00, F21Y115/10, F21S4/00
【公开号】CN205137175
【申请号】CN201520890603
【发明人】潘福春
【申请人】台龙电子（昆山）有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月10日