一种可遥控调光调色温的发光投光射灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体地是涉及一种可遥控调光调色温的发光投光射灯。
【背景技术】
[0002]目前，市场上的照明灯具种类繁多，其中，LED点光源系列照明灯具由于具有节能、环保等优点也越来越受到消费者的喜爱和追捧。正因为此，许多生产厂家开发出越来越多的LED点光源系列照明灯具，例如:LED筒灯、LED射灯等嵌入式灯具。
[0003]现有的LED筒灯或LED射灯一般是采用一次透镜或反光杯对光源发出的光线的角度进行调节，但是调节后，限于目前的技术，LED筒灯或LED射灯的出光角度一般都大于15度，其仍不能满足小范围小面积照射和高照明亮度的要求，更谈不上对其色温的调节。
[0004]因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型旨在提供一种可遥控调光调色温的发光投光射灯，其可以实现很小发光角度的光源，同时具有调光调色温的功能。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]—种可遥控调光调色温的发光投光射灯，包括:灯体、光源模组、驱动电源、反光杯、透镜、散热器，其中所述灯体为中空的圆筒状，所述散热器设置在所述灯体上，所述灯体上设置有驱动光源，所述透镜和所述光源模组嵌设在所述反光杯的端部开口处，所述反光杯通过卡箍固定在所述灯体内部;所述光源模组包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的CSP芯片，其中所述CSP芯片通过共晶焊或者回流焊固定在所述陶瓷基板上，所述CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°_15°之间的光源，且高色温芯片组与低色温芯片组由所述驱动电源通过分流方式分两路分别驱动，不同的CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。
[0008]优选地，所述驱动电源为开关电源，其包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出占空比的PWM脉宽调制单元。
[0009]优选地，所述外部设备为计算机、平板电脑、智能手机、DMX512控制器中的一种或者多种。
[0010]优选地，所述陶瓷基板的表面覆有金属电路，并且该金属电路的表面经过沉金或者喷锡处理。
[0011]优选地，所述陶瓷基板的表面涂覆有用于保护所述金属线路和提高光效的高反射涂层。
[0012]优选地，所述金属电路为银线路或铜线路。
[0013]采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果:
[0014]本实用新型所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯，采用CSP芯片可以实现很小发光角度的光源，实现商业照明中高聚光效果，同时与传统COB封装光源(色温固定)相比，具有调光调色温的功能。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型所述的光源模组的结构示意图。
[0017]其中:1.灯体，2.光源模组，21.陶瓷基板，22.高色温芯片，23.低色温芯片，3.反光杯，4.透镜，5.散热器，6.卡箍。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]如图1至图2所示，为符合本实用新型的一种可遥控调光调色温的发光投光射灯，包括:灯体1、光源模组2、驱动电源、反光杯3、透镜4、散热器5，其中所述灯体I为中空的圆筒状，所述散热器5设置在所述灯体I上，所述灯体I上设置有驱动光源，所述透镜4和所述光源模组2嵌设在所述反光杯3的端部开口处，所述反光杯3通过卡箍6固定在所述灯体I内部;所述光源模组2包括陶瓷基板21(优选为高导热陶瓷基板21)和设置在所述陶瓷基板21上的CSP芯片，其中所述CSP芯片通过共晶焊或者回流焊固定在所述陶瓷基板21上，所述CSP芯片由高色温芯片22、低色温芯片23有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源。且高色温芯片组22与低色温芯片组23由所述驱动电源通过分流方式分两路分别驱动，不同的CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。优选地，高色温芯片22的色温优选在6500K以上，低色温芯片23的色温优选在3000K以下。当然本领域技术人员还可以根据实际的使用情况进行相应的调整，本实施例对此不做限定。
[0020]CSP(Chip Scale Package，芯片级封装、芯片尺寸封装)是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过I: 1.14，与理想情况的1:1相当接近。相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20%。采用CSP芯片可以有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制;在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率;而且无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。
[0021]优选地，所述驱动电源包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出占空比的PWM脉宽调制单元，并以此来实现调光和调色温。其具体实施过程本领域技术人员应当可以在本实施例的基础上获知，故此处不再赘述。
[0022]优选地，所述外部设备为计算机、平板电脑、智能手机、DMX512控制器中的一种或者多种。
[0023]优选地，所述陶瓷基板21的表面覆有金属电路，并且该金属电路的表面经过沉金或者喷锡处理，如此可以提高焊接性能。
[0024]优选地，所述陶瓷基板21的表面涂覆有用于保护所述金属线路和提高光效的高反射涂层。
[0025]优选地，所述金属电路为银线路或铜线路。
[0026]优选地，所述高色温芯片22的数量为14个，所述低色温芯片23的数量为9个。共计5行，其中自上而下的第一行设置有两个高色温芯片22、一个低色温芯片23;第二行设置有三个高色温芯片22、二个低色温芯片23;第三行设置有五个高色温芯片22、三个低色温芯片23;第四行设置有三个高色温芯片22、二个低色温芯片23;第五行设置有两个高色温芯片22、一个低色温芯片23，且所述高色温芯片22、低色温芯片23有序间隔排列。采用该数量设置可以满足目前绝大多数的照明灯具的使用需求，当然，本领域技术人员还可以根据实际的使用需求进行相应的调整，本实施例对此不做限定。
[0027]本实施例所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯，采用CSP芯片可以实现很小发光角度的光源，实现商业照明中高聚光效果，同时与传统⑶B封装光源(色温固定)相比，具有调光调色温的功能。
[0028]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种可遥控调光调色温的发光投光射灯，其特征在于，包括:灯体、光源模组、驱动电源、反光杯、透镜、散热器，其中所述灯体为中空的圆筒状，所述散热器设置在所述灯体上，所述灯体上设置有驱动光源，所述透镜和所述光源模组嵌设在所述反光杯的端部开口处，所述反光杯通过卡箍固定在所述灯体内部;所述光源模组包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的CSP芯片，其中所述CSP芯片通过共晶焊或者回流焊固定在所述陶瓷基板上，所述CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源，且高色温芯片组与低色温芯片组由所述驱动电源通过分流方式分两路分别驱动，不同的CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。2.如权利要求1所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯，其特征在于:所述驱动电源为开关电源，其包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出占空比的PffM脉宽调制单元。3.如权利要求2所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯，其特征在于:所述外部设备为计算机、平板电脑、智能手机、DMX512控制器中的一种或者多种。4.如权利要求1-3任一所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯，其特征在于:所述陶瓷基板的表面覆有金属电路，并且该金属电路的表面经过沉金或者喷锡处理。5.如权利要求4所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯，其特征在于:所述陶瓷基板的表面涂覆有用于保护所述金属线路和提高光效的高反射涂层。6.如权利要求4所述的可遥控调光调色温的发光投光射灯，其特征在于:所述金属电路为银线路或铜线路。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可遥控调光调色温的发光投光射灯，包括灯体、光源模组、驱动电源、反光杯、透镜、散热器，其中灯体为中空的圆筒状，散热器设置在灯体上，灯体上设置有驱动光源，透镜和光源模组嵌设在反光杯的端部开口处，反光杯通过卡箍固定在灯体内部；光源模组包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板上的CSP芯片，其中CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源。本实用新型采用CSP芯片可以实现很小发光角度的光源，实现商业照明中高聚光效果，同时具有调光调色温的功能。
【IPC分类】F21V23/00, F21K9/20, F21Y115/10, F21V19/00
【公开号】CN205174012
【申请号】CN201520950862
【发明人】高鞠, 苟锁利, 叶先锋, 申方, 张志武
【申请人】苏州晶品新材料股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月25日