一种恒电流的防水灯条的制作方法

文档序号:10931327阅读:160来源:国知局
一种恒电流的防水灯条的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED照明技术领域,具体地说是一种恒电流的防水灯条,包括铝型材、堵头、印制电路板、恒流芯片、光学透镜,LED灯珠,印制电路板的表面设有恒流芯片和若干LED灯珠,每个LED灯珠上设有光学透镜,印制电路板的背面与铝型材连接,印制电路板与铝型材的两端分别设有一个堵头。本实用新型同现有技术相比,采用LED灯珠安装在印制电路板上,并且LED灯珠上设有光学透镜的结构,使LED灯珠一致性好,发光角度更大,具有良好的灯光显示效果;采用恒流芯片使得LED灯珠的使用寿命更长,安全稳定性更高。此外,印制电路板上都灌封有透明环氧树脂AB胶,使防水灯条密封效果更好。
【专利说明】
一种恒电流的防水灯条
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域,具体地说是一种恒电流的防水灯条。
【背景技术】
[0002]现有技术的防水灯条一般采用透光面罩加密封胶的形式进行密封,透光面罩覆盖在灯条外壳的顶面,密封胶灌封在灯条外壳的背面,灯条外壳的两端再采用密封垫及堵头进行密封,这种密封方式的制作工艺复杂、密封效果差,而且透光面罩内外因户外环境的变化而容易积聚水汽,从而大大影响了防水灯条的显示效果和使用寿命,不利于实际的应用。
[0003]因此,需要设计一种显示效果好且使用寿命长的恒电流防水灯条。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供了一种显示效果好且使用寿命长的恒电流防水灯条。
[0005]为了达到上述目的,本实用新型是一种恒电流的防水灯条,包括铝型材、堵头、印制电路板、恒流芯片、光学透镜,LED灯珠,其特征在于:印制电路板的表面设有恒流芯片和若干LED灯珠,每个LED灯珠上设有光学透镜,印制电路板的背面与铝型材连接,印制电路板与铝型材的两端分别设有一个堵头。
[0006]所述的恒流芯片与所述的LED灯珠之间采用印制电路连接。
[0007]所述的印制电路板上灌封有透明的环氧树脂AB胶。
[0008]所述的铝型材底部设有散热结构。
[0009]本实用新型同现有技术相比,采用LED灯珠安装在印制电路板上,并且LED灯珠上设有光学透镜的结构,使LED灯珠一致性好,发光角度更大,具有良好的灯光显示效果;采用恒流芯片使得LED灯珠的使用寿命更长,安全稳定性更高。此外,印制电路板上都灌封有透明环氧树脂AB胶,使防水灯条密封效果更好。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的爆炸图。
[0011]图2为本实用新型的结构示意图。
[0012]参见图1,I为铝型材;2为堵头;3为印制电路板;4为恒流芯片;5为光学透镜;6为LED灯珠。
【具体实施方式】
[0013]现结合附图对本实用新型做进一步描述。
[0014]参见图1-图2,本实用新型一种恒电流的防水灯条,包括铝型材、堵头、印制电路板、恒流芯片、光学透镜,LED灯珠.印制电路板3的表面设有恒流芯片4和若干LED灯珠6,每个LED灯珠6上设有光学透镜5,印制电路板3的背面与铝型材I连接,印制电路板3与铝型材I的两端分别设有一个堵头2。
[0015]本实用新型中,恒流芯片4与LED灯珠6之间采用印制电路连接。
[0016]为了保证密封效果,印制电路板3上灌封有透明的环氧树脂AB胶。
[0017]为了便于散热,铝型材I底部设有散热结构。
[0018]本实用新型采用LED灯珠6安装在印制电路板3上,并且LED灯珠6上设有光学透镜5的结构,使LED灯珠6—致性好,发光角度更大,具有良好的灯光显示效果;采用恒流芯片4使得LED灯珠6的使用寿命更长,安全稳定性更高。此外,印制电路板3上都灌封有透明环氧树脂AB胶,使防水灯条密封效果更好。
【主权项】
1.一种恒电流的防水灯条,包括铝型材、堵头、印制电路板、恒流芯片、光学透镜,LED灯珠,其特征在于:印制电路板(3)的表面设有恒流芯片(4)和若干LED灯珠(6),每个LED灯珠(6)上设有光学透镜(5),印制电路板(3)的背面与铝型材(I)连接,印制电路板(3)与铝型材(I)的两端分别设有一个堵头(2)。2.根据权利要求1所述的一种恒电流的防水灯条,其特征在于:所述的恒流芯片(4)与所述的LED灯珠(6)之间采用印制电路连接。3.根据权利要求1所述的一种恒电流的防水灯条,其特征在于:所述的印制电路板(3)上灌封有透明的环氧树脂AB胶。4.根据权利要求1所述的一种恒电流的防水灯条,其特征在于:所述的铝型材(I)底部设有散热结构。
【文档编号】F21S4/28GK205619065SQ201620380780
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】宋明铭, 罗俊
【申请人】上海可大光电科技有限公司
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