专利名称：一种无铅焊台的制作方法
技术领域：
本发明有关一种焊台，特别是指一种无铅焊台上嵌套结构。
背景技术：
在目前现有市场上同类产品有各种各样的焊台，例如无铅焊台、恒温焊台。其中，因无铅焊台对周围环境无污染而被广大用户所采用。该无铅焊台大部分都是由焊台主机、连接于焊台主机上焊接手柄以及用于盛放焊接手柄的手柄架。因所述焊台主机、焊接手柄、手柄架分别独立分开放置，容易使得占用的用地面积大、体积大、重量重。另外，因大部分无铅焊台采用采用工频变压器后为发热芯供热，容易使得该无铅焊台加热效率低。
因此，实用中有必要提供一种无铅焊台，该无铅焊台不仅占用面积小、体积小、重量轻，而且还加热效率高、回温快的效果。
发明内容为了解决上述技术缺陷，本发明目的在于提供一种不仅占用面积小、体积小、重量轻，而且还加热效率高、回温快的无铅焊台。
为实现上述目的，本发明所采用技术方案为一种无铅焊台，其包括焊台主机、连接于焊台主机上的焊接手柄以及用于放置焊接手柄的手柄支架，在焊台主机与手柄支架之间设置可移动的嵌套结构。
依据上述主要特征，所述可移动的嵌套结构包括焊台主机上部的两侧边缘的凹槽以及手柄支架底部的两侧边缘的凸体。
依据上述主要特征，所述凹槽的形状为“L”形，所述凸体的形状为“L”形。
依据上述主要特征，在焊台主机上设置开关电源。
依据上述主要特征，焊接手柄内发热器和焊嘴为独立分开。
本发明采用上述技术方案以后，因在焊台主机与手柄支架上设置嵌套结构，使得手柄支架置于焊机主机上部，使得与现有技术中无铅焊台相比较可知，本实用新型具有占用面积小、体积小、重量轻。另外，因在焊接主机上设有开关电源，使得该焊台的效率高、有功率补偿电路加温迅速，回温快，最大温度跌落小于30℃。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下
图1为本发明一种无铅焊台的立体分解图；图2为本发明中嵌套结构的局部截面示意图；具体实施方式请参阅图1至图2，下面结合具体实施例来说明本发明采用一种无铅焊台，其包括焊台主机1、连接于焊台主机1上的焊接手柄以及用于放置焊接手柄的手柄支架2，在焊台主机1与手柄支架2之间设置可移动的嵌套结构3。所述可移动的嵌套结构3包括焊台主机1上部的两侧边缘的凹槽11以及手柄支架2底部的两侧边缘的凸体21。所述凹槽11的形状为“L”形，所述凸体21的形状为“L”形。
在焊台主机1上设置开关电源，使得该焊台的效率高，有功率补偿电路加温迅速，回温快，最大温度跌落小于30℃。因采用功率补偿设计，使得在低温和高温焊接时，均能以最大功率105W输出，效率高，回温快，特别适合无铅焊接。
因焊接手柄内发热器和焊嘴为独立分开，完全避免发热体必须与焊咀一起更换而带来的不必要损失，可大大节省开支，降低损耗；使得在低温焊接时，可有效延长烙铁头使用寿命。
该无铅焊台的组装过程将手柄支架2的底部的边缘凸体21置于焊台主机1上部的两侧边缘的凹槽11内，然后，向前推动手柄支架2，即可；然后，将焊接手柄放在手柄支架2上。
综上所述，因在焊台主机1与手柄支架2上设置可移动的嵌套结构3，使得手柄支架2置于焊机主机1上部，使得与现有技术中无铅焊台相比较可知，本实用新型具有占用面积小、体积小、重量轻。另外，因在焊接主机上设有开关电源，使得该焊台的效率高、有功率补偿电路加温迅速，回温快，最大温度跌落小于30℃节电。
权利要求1.一种无铅焊台，其包括焊台主机、连接于焊台主机上的焊接手柄以及用于放置焊接手柄的手柄支架，其特征在于在焊台主机与手柄支架之间设置可移动的嵌套结构。
2.如权利要求1所述一种无铅焊台，其特征在于所述可移动的嵌套结构包括焊台主机上部的两侧边缘的凹槽以及手柄支架底部的两侧边缘的凸体。
3.如权利要求2所述一种无铅焊台，其特征在于所述凹槽的形状为“L”形，所述凸体的形状为“L”形。
4.如权利要求2所述一种无铅焊台，其特征在于在焊台主机上设置开关电源。
5.如权利要求2所述一种无铅焊台，其特征在于焊接手柄内发热器和焊嘴为独立分开。
专利摘要本实用新型揭示一种无铅焊台，其包括焊台主机、连接于焊台主机上的焊接手柄以及用于放置焊接手柄的手柄支架，在焊台主机与手柄支架之间设置可移动的嵌套结构。因在焊台主机与手柄支架上设置嵌套结构，使得手柄支架置于焊机主机上部，使得与现有技术中无铅焊台相比较可知，本实用新型具有占用面积小、体积小、重量轻。另外，因在焊接主机上设有开关电源，使得该焊台的效率高、有功率补偿电路加温迅速，回温快，最大温度跌落小于30℃。
文档编号B23K37/00GK2917903SQ20062001370
公开日2007年7月4日 申请日期2006年4月28日 优先权日2006年4月28日
发明者王党 申请人:王党