专利名称：一种管体校直压头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种校直机构部件，特别涉及一种管体校直压头。
背景技术：
圆形管体发生弯曲时需要校直，现有的校直机构一般选用V型压头，将管体两端 支起，管体上翘部分的中部用V型压头施加压力使管体发生弯曲变形以达到校直目的。此 种方法在工业生产中被广泛使用，但这种校直方法的主要缺点为v型压头接触管体由两 点接触进而转为两条线的接触，接触面积过小，使许多管体在校直过程中局部产生凹陷变 形。
发明内容为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种管体校直压头， 在校直过程中，由线的接触转换为面的接触，接触面积大，避免了管体在校直过程中的局部 变形。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的一种管体校直压头，包 括一压头本体，压头本体校直面包括三种尺寸的槽，三种尺寸的槽分别为Rl槽、R2槽和R3 槽，Rl槽半径比R2槽半径大2-4毫米，R3槽半径大于R2槽半径，并依喇叭口状与R2槽相 交，Rl槽内圆上设置有硬橡胶垫。所述的Rl槽内圆半径比被校直管体外圆半径大2. 3-5毫米，R2槽内圆半径比被 校直管体外圆半径大0. 3-1毫米，R3槽内圆半径比被校直管体外圆半径大2-4毫米，并依 喇叭口状与R2槽相交。由于本实用新型的Rl槽内圆上设置有硬橡胶垫2，管体在校直时，局部不会发生 变形；由于三种尺寸的槽均比被校直管体外圆半径略大，当管体受到压力变形时，管体与装 有硬橡胶垫的Rl槽和R2槽在弹性变形范围内紧密贴合，从而大大的增加了被校直管体与 压头的接触面积，防止了局部变形；由于本实用新型设置有R3槽，当反变形时，管体不会被 压头两侧局部压伤。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作详细叙述。参照图1、图2，一种管体校直压头，包括一压头本体1，压头本体1校直面包括三种 尺寸的槽，三种尺寸的槽分别为Rl槽、R2槽和R3槽，Rl槽半径比R2槽半径大2-4毫米， R3槽半径大于R2槽半径，并依喇叭口状与R2槽相交，Rl槽内圆上设置有硬橡胶垫2，管体在校直时，局部不会发生变形；Rl槽内圆半径比被校直管体外圆半径大2. 3-5毫米，R2槽内 圆半径比被校直管体外圆半径大0. 3-1毫米，R3槽内圆半径比被校直管体外圆半径大2-4 毫米，并依喇叭口状与R2槽相交，当管体受到压力变形时，管体与装有硬橡胶垫2的Rl槽 和R2槽在弹性变形范围内紧密贴合，从而大大的增加了被校直管体与压头的接触面积，防 止了局部变形，R3槽是防止管体反变形时不会被压头两侧局部压伤。 本实用新型的工作原理为在校直过程中，压头本体1与弯曲的管体接触，并施加 一定的力，Rl槽内的硬橡胶垫2受挤压变形，当压力使高出Rl槽的硬橡胶垫2被压到与R2 槽半径相同时，R2槽的金属部分与弯曲的管体开始接触，此时硬橡胶垫2在变形中承受了 很大的压应力，同时大大的分散了弯曲的管体中部集中的压应力，又因为硬橡胶垫2的硬 度低于管体的硬度，因此，管体中部受到的集中压应力被分散；不会造成弯曲的管体中部的 局部凹陷。随着压力进一步升高，弯曲的管体在压头本体1的推挤下弯曲的曲率逐渐在减 小，R2槽内径的金属部分与弯曲的管体接触面积也在增大，此时压在弯曲的管体单位面积 的压力增加并不多，随着压力的增加，管体慢慢被压直，为了防止被暂时压直的管体回弹， 需要压头本体1继续下压，使管体产生一定反变形，R3槽是防止管体反变形时不会被压头 两侧局部压伤，当满足一定的反变形量时，压头本体1撤离，管体被校直。
权利要求一种管体校直压头，包括一压头本体(1)，其特征在于，压头本体(1)校直面包括三种尺寸的槽，三种尺寸的槽分别为R1槽、R2槽和R3槽，R1槽半径比R2槽半径大2 4毫米，R3槽半径大于R2槽半径，并依喇叭口状与R2槽相交，R1槽内圆上设置有硬橡胶垫(2)。
2.根据权利要求1所述的一种管体校直压头，其特征在于，所述的Rl槽内圆半径比被 校直管体外圆半径大2. 3-5毫米，R2槽内圆半径比被校直管体外圆半径大0. 3-1毫米，R3 槽内圆半径比被校直管体外圆半径大2-4毫米，并依喇叭口状与R2槽相交。
专利摘要一种管体校直压头，包括一压头本体，压头本体校直面包括三种尺寸的槽，三种尺寸的槽分别为R1槽、R2槽和R3槽，R1槽半径比R2槽半径大2-4毫米，R3槽半径大于R2槽半径，并依喇叭口状与R2槽相交，R1槽内圆上设置有硬橡胶垫，在校直过程中，压头本体与弯曲的管体接触，渐渐将管体压直，由于三种尺寸的槽均比被校直管体外圆半径略大，当管体受到压力变形时，管体与装有硬橡胶垫的R1槽和R2槽在弹性变形范围内紧密贴合，从而大大的增加了被校直管体与压头的接触面积，防止了局部变形；由于本实用新型设置有R3槽，当反变形时，管体不会被压头两侧局部压伤。
文档编号B21D3/10GK201644626SQ20102011658
公开日2010年11月24日 申请日期2010年2月10日 优先权日2010年2月10日
发明者刘小刘 申请人:西安石油大学