专利名称：黄、铂金饰品的焊接方法及采用该焊接方法的黄铂金鼎的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属焊接加工领域，尤其涉及一种黄、钼金饰品的焊接方法。本发明还涉及一种采用黄、钼金饰品焊接方法的黄钼金鼎。
背景技术：
贵金属作为饰品的原材料，越来越受到市场的热捧，消费者日益热衷于颜色丰富的首饰，而在此之前，没有黄钼金首饰，只出现有黄金、钼金、18K等素金首饰，每种首饰颜色比较单一。另外，黄金的熔点在1064°C左右，钼金的熔点在1772°C，由于两者熔点相差很大，致使黄钼金焊接难度很大，在以往钼金与黄金饰品焊接加工过程中，通常在饰品半成品的对接部位使用辅助焊药，然后将焊药熔融从而在饰品对接部位形成熔池，将饰品半成品焊接起来。由于焊药的熔点低，通常在700°C左右，如果焊枪温度控制不当，容易出现“跑焊”现象，并且黄金与钼金的熔点相差较大，一般焊接工艺往往容易导致焊接不牢，焊接部位变形，影响工艺品的外观及品相；此外，使用焊药会降低整个首饰的纯度，在高温下易产生有害气体，污染环境。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无需添加辅助焊药即可对黄、钼金饰品进行焊接的无污染、简单易操作、结构牢固、焊接部美观的焊接方法；本发明的另一个目的在于提供一种采用上述黄、钼金饰品焊接方法的黄钼金鼎。为了达到上述目的，本发明提供一种黄、钼金饰品的焊接方法，其步骤是1)首先将钼金半成品通过辅助夹具固定，再将黄金半成品与钼金半成品对齐，通过激光焊接对黄金半成品与钼金半成品的接合部进行电焊定位；2)将焊枪对钼金半成品的接合部进行预热；3)然后将焊枪火焰对准黄金半成品与钼金半成的接合部进行焊接，直到在焊缝处形成均勻的熔池即可；4)根据黄金半成品与钼金半成的接合部的轨迹，不断勻速移动或转动夹具，调整接合部的相对位置，使整个接合部形成均勻的无缝焊接结构。本发明中所述焊枪压力为IMpa-1. 5Mpa，火焰温度1000°C -1100°C，将焊枪对钼金半成品的接合部进行预热，并使钼金温度达到1400-1500°C。本发明中制备所述钼金半成品原料为Pt950-Pt999。本发明中制备所述黄金半成品原料为Au99_Au999。本发明还提供一种采用黄、钼金饰品焊接方法的黄钼金鼎，包括钼金半成品鼎座以及焊接在所述钼金半成品鼎座上端的2个黄金支耳、焊接在所述钼金半成品鼎座中部的黄金鼎腹、焊接在所述钼金半成品鼎座底端的3个黄金鼎足。采用本发明的黄、钼金饰品的焊接方法，使钼金和黄金饰品接合牢固、外形美观，同时该方法操作简单，无污染。
下面结合附图对本发明的具体实施方式
作进一步说明图1为本发明的实施例的示意中标识说明1-钼金半成品鼎座；2-黄金鼎腹；3-接合部；4-黄金支耳；5-黄金鼎足；
具体实施例方式如图1所示为本发明的实施例的示意图，本实施例为采用黄、钼金饰品焊接方法的黄钼金鼎，制备所述钼金半成品鼎座1原料为Pt950，制备所述黄金鼎腹2、黄金支耳4和黄金鼎足5的原料为Au999，其步骤是1)首先将钼金半成品鼎座1通过辅助夹具固定，再将黄金鼎腹2与钼金半成品鼎座1对齐，通过激光焊接仪器对黄金鼎腹2与钼金半成品黄金鼎腹1的接合部3进行初步定位，防止后续焊接过程中接合部3错位；2)调整焊枪压力至IMpa，火焰温度1000°C，将焊枪对钼金半成品黄金鼎腹1的接合部3进行预热，并使钼金半成品1温度达到1400-1500°C ；3)然后将焊枪火焰对准黄金鼎腹2与钼金半成品黄金鼎座1的接合部3进行焊接，直到在焊缝处形成均勻的熔池即可；4)根据黄金鼎腹2与钼金半成品鼎座1的接合部3的轨迹，不断勻速移动或转动夹具，调整接合部的相对位置，使整个接合部3形成均勻的无缝焊接结构。然后依次将黄金支耳4和黄金鼎足5与钼金半成品鼎座1对齐，采用上述黄、钼金饰品焊接方法，将黄金支耳4和黄金鼎足5分别焊接在钼金半成品鼎座1的对应部位，即为成品黄钼金鼎，包括钼金半成品鼎座以及焊接在所述钼金半成品鼎座上端的2个黄金支耳、焊接在所述钼金半成品鼎座中部的黄金鼎腹、焊接在所述钼金半成品鼎座底端的3个黄金鼎足。采用本发明的黄、钼金饰品的焊接方法，使钼金和黄金饰品接合牢固、外形美观，同时该方法操作简单，无污染。以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种等同变形或替换，这些等同变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求
1.一种黄、钼金饰品的焊接方法，其步骤是1)首先将钼金半成品通过辅助夹具固定，再将黄金半成品与钼金半成品对齐，通过激光焊接对黄金半成品与钼金半成品的接合部进行电焊定位；2)将焊枪对钼金半成品的接合部进行预热；3)然后将焊枪火焰对准黄金半成品与钼金半成的接合部进行焊接，直到在焊缝处形成均勻的熔池即可；4)根据黄金半成品与钼金半成的接合部的轨迹，不断勻速移动或转动夹具，调整接合部的相对位置，使整个接合部形成均勻的无缝焊接结构。
2.根据权利要求1所述的黄、钼金饰品的焊接方法，其特征在于所述焊枪压力为IMpa-l. 5Mpa，火焰温度1000°C -1100°C，将焊枪对钼金半成品的接合部进行预热，并使钼金温度达到1400-1500°C。
3.根据权利要求1所述的黄、钼金饰品的焊接方法，其特征在于制备所述钼金半成品原料为 Pt950-Pt999。
4.根据权利要求1所述的黄、钼金饰品的焊接方法，其特征在于制备所述黄金半成品原料为 Au99-Au999。
5.一种采用权利要求1所述黄、钼金饰品焊接方法的黄钼金鼎，其特征在于包括钼金半成品鼎座(1)以及焊接在所述钼金半成品鼎座(1)上端的2个黄金支耳0)、焊接在所述钼金半成品鼎座⑴中部的黄金鼎腹O)、焊接在所述钼金半成品鼎座⑴底端的3个黄金鼎足(5)。
全文摘要
本发明公开了一种黄、铂金饰品的焊接方法，首先将铂金半成品通过辅助夹具固定，再将黄金半成品与铂金半成品对齐，通过激光焊接对黄金半成品与铂金半成品的接合部进行电焊定位；将焊枪对铂金半成品的接合部进行预热；然后将焊枪火焰对准黄金半成品与铂金半成的接合部进行焊接，不断匀速移动或转动夹具，使整个接合部形成均匀的无缝焊接结构。本发明还公开了采用黄、铂金焊接方法的黄铂金鼎，包括铂金半成品鼎座以及焊接在所述铂金半成品鼎座上端的2个黄金支耳、焊接在所述铂金半成品鼎座中部的黄金鼎腹、焊接在所述铂金半成品鼎座底端的3个黄金鼎足。本发明使铂金和黄金饰品接合牢固、外形美观，同时该方法操作简单，无污染。
文档编号B23K103/18GK102380714SQ20111030446
公开日2012年3月21日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者薛锡炎 申请人:深圳市宝福珠宝首饰有限公司