专利名称：用于手术刀焊接的焊接机构的制作方法
技术领域：
用于手术刀焊接的焊接机构技术领域[0001]本实用新型涉及医疗器械领域，尤其涉及一种用于手术刀焊接的焊接机构。
背景技术：
[0002]微创手术，其准确程度高、能不切断肌肉纤维组织、对体内病变组织切出创伤小、 出血少、无大面积创口和腔内组织与空气接触，减少感染机率，因此创伤小、疼痛轻、恢复快 而受到患者的欢迎。但由于微创手术刀刀头窄小，对精度要求极为苛刻。因此，如何焊接微 创手术刀的刀柄和刀片成为本领域普通技术人员努力的方向。发明内容[0003]本实用新型提供一种用于手术刀焊接的焊接机构，此焊接机构加热脉冲持续时间 极短，焊点可小到几十至几百微米，焊接精度高，提高了微创手术刀的焊接精度；且不留下 任何污染物质，提高了微创手术刀的安全性能。[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种用于手术刀焊接的焊接机 构，包括激光器，用于产生作为热源的激光束，其包括位于壳体内的工作物质区、第一全反 射镜和半反射镜，所述工作物质区位于全反射镜和半反射镜之间；[0005]凹面反射镜，用于改变自激光器的激光束的传输方向并形成光斑；[0006]工作台，用于承载待加工的微创手术刀；[0007]电源，连接到所述激光器，用于提供激励能量。[0008]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下[0009]上述方案中，还包括一水箱，其输入水管道和输出水管道分别连接到激光器的进 水口和出水口，用于给所述工作物质区内工作物质降温。[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点[0011]本实用新型用于手术刀焊接的焊接机构，其加热脉冲持续时间极短，焊点可小到 几十至几百微米，焊接精度高，提高了微创手术刀的焊接精度；且不留下任何污染物质，提 高了微创手术刀的安全性能。
[0012]附图1为本实用新型用于手术刀焊接的焊接机构结构示意图。[0013]以上附图中1、激光器；2、壳体；3、工作物质区；4、全反射镜；5、半反射镜；6、凹 面反射镜；7、工作台；8、微创手术刀；9、出水口 ；10、电源；11、水箱；12、输入水管道；13、输 出水管道；14、进水口。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述[0015]实施例一种用于手术刀焊接的焊接机构，包括激光器1，用于产生作为热源的激光束，其包括位于壳体2内的工作物质区3、第一全反射镜4和半反射镜5，所述工作物质 区3位于第一全反射镜4和半反射镜5之间；[0016]凹面反射镜6，用于改变自激光器的激光束的传输方向并形成光斑；[0017]工作台7，用于承载待加工的微创手术刀8 ；[0018]电源10，连接到所述激光器1，用于提供激励能量。[0019]还包括一水箱11，其输入水管道12和输出水管道13分别连接到激光器I的进水 口 14和出水口 9，用于给所述工作物质区3内工作物质降温。[0020]采用上述用于手术刀焊接的焊接机构时，其加热脉冲持续时间极短，焊点可小到 几十至几百微米，焊接精度高，提高了微创手术刀的焊接精度；且不留下任何污染物质，提 高了微创手术刀的安全性能。[0021]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求1.一种用于手术刀焊接的焊接机构，其特征在于包括激光器(1)，用于产生作为热源的激光束，其包括位于壳体(2 )内的工作物质区(3 )、全反射镜(4)和半反射镜(5 )，所述工作物质区(3)位于全反射镜(4)和半反射镜(5)之间；凹面反射镜(6)，用于改变自激光器的激光束的传输方向并形成光斑；工作台(7)，用于承载待加工的微创手术刀(8);电源(10 )，连接到所述激光器(I)，用于提供激励能量。
2.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于还包括一水箱(11)，其输入水管道(12 )和输出水管道(13 )分别连接到激光器(I)的进水口( 14 )和出水口( 9 )，用于给所述工作物质区(3)内工作物质降温。
专利摘要本实用新型公开一种用于手术刀焊接的焊接机构，包括激光器，用于产生作为热源的激光束，其包括位于壳体内的工作物质区、第一全反射镜和半反射镜，所述工作物质区位于全反射镜和半反射镜之间；凹面反射镜，用于改变自激光器的激光束的传输方向并形成光斑；工作台，用于承载待加工的微创手术刀；电源，连接到所述激光器，用于提供激励能量；一水箱，其输入水管道和输出水管道分别连接到激光器的进水口和出水口，用于给所述工作物质区内工作物质降温。本实用新型焊接机构加热脉冲持续时间极短，焊点可小到几十至几百微米，焊接精度高，提高了微创手术刀的焊接精度；且不留下任何污染物质，提高了微创手术刀的安全性能。
文档编号B23K26/20GK202846024SQ20122038340
公开日2013年4月3日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者徐金根, 李建民, 朱青云 申请人:昆山科森科技有限公司