测量装置及使用该测量装置的模仁加工方法
【专利摘要】本发明涉及一种测量装置，用于对一模仁加工前进行测高。所述测量装置包括一激光发生器、一光栅、一相机以及一控制器。所述激光发生器固设于所述模仁上方，所述激光发生器射出的激光与所述模仁的一上表面垂直。所述光栅固设于所述激光发生器与所述模仁之间，所述光栅用于将所述激光发生器发射的激光分为两道具有一预定夹角的光束并照射至所述模仁的上表面上。所述相机位于所述模仁上方，用于对所述模仁的上表面拍摄图像。所述控制器与所述相机电性连接，所述控制器接收所述相机拍摄的图像并计算出模仁的实际高度。本发明还涉及一种使用如上所述的测量装置的模仁加工方法。
【专利说明】测量装置及使用该测量装置的模仁加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测量装置及使用该测量装置的模仁加工方法。
【背景技术】
[0002]射出用导光板网点模仁在使用激光加工机加工时，激光加工机会移至距离模仁上方一固定高度，此高度即为激光加工机的激光脉冲光的聚焦高度，该聚焦高度根据不同的加工需求设定。操作激光加工机加工网点时必须手动输入加工模仁的高度，此时激光加工器应自动移至距离机台一特定高度，该特定高度等于模仁高度加上聚焦高度，使得激光聚焦点位于模仁表面以便加工。
[0003]然而，产线上有许多不同规格的导光板且会使用不同高度的模仁，操作人员常误植模仁高度导致激光加工器下降高度太多而撞击模仁，使得激光加工机当机甚至损坏。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种加工时能自动测量模仁高度的测量装置及使用该测量装置的模仁加工方法。
[0005]一种测量装置，用于对一模仁加工前进行测高。所述测量装置包括一激光发生器、一光栅、一相机以及一控制器。所述激光发生器固设于所述模仁上方，所述激光发生器射出的激光与所述模仁的一上表面垂直。所述光栅固设于所述激光发生器与所述模仁之间，所述光栅用于将所述激光发生器发射的激光分为两道具有一预定夹角的光束并照射至所述模仁的上表面上。所述相机位于所述模仁上方，用于对所述模仁的上表面拍摄图像。所述控制器与所述相机电性连接，所述控制器接收所述相机拍摄的图像并根据所述相机拍摄的图像计算出两道光束打在所述模仁的上表面上的两点间的距离，并依据所述两道光束之间的距离及预定夹角计算出模仁的实际高度。
[0006]一种模仁加工方法，包括以下步骤:提供一模仁、一如上所述的测量装置和一激光加工机，所述模仁包括一上表面，所述激光加工机包括一机台和一激光加工器，将所述模仁放置于所述激光加工机的机台上，所述控制器还与所述激光加工器电性连接；所述激光发生器发出一道激光，所述光栅将该道激光进行折射，所述激光被所述光栅分为两道具有一预定角度的光束照射至所述模仁的上表面上；利用所述相机拍摄所述模仁的上表面的图像并传送至所述控制器，所述控制器根据所述相机拍摄的图像计算出两道光束打在所述模仁的上表面上的两点间的距离D，并依据所述两道光束之间的距离及预定夹角进而得出所述模仁的实际高度H ;所述控制器根据所述模仁的实际高度H加上所述激光加工器的聚焦距离，计算出所述激光加工器与所述机台之间沿垂直所述模仁的上表面方向的高度L，并控制所述激光加工器设定于该高度L ;所述控制器控制所述激光加工器对所述模仁进行加工。
[0007]与现有技术相比较，本发明的测量装置通过光栅将一道激光分为两道照射至模仁的上表面，用相机拍摄照片后自动计算出模仁的实际高度，无需人工输入，既可防止激光加工器与模仁相撞，又能保证加工精度。【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明提供的测量装置的示意图。
[0009]图2是使用图1所示的测量装置的模仁加工方法的流程图。
[0010]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种测量装置，用于对一模仁加工前进行测高，所述测量装置包括一激光发生器、一光栅、一相机以及一控制器，所述激光发生器固设于所述模仁上方，所述激光发生器射出的激光与所述模仁的一上表面垂直，所述光栅固设于所述激光发生器与所述模仁之间，所述光栅用于将所述激光发生器发射的激光分为两道具有一预定夹角的光束并照射至所述模仁的上表面上，所述相机位于所述模仁上方，用于对所述模仁的上表面拍摄图像，所述控制器与所述相机电性连接，所述控制器接收所述相机拍摄的图像并根据所述相机拍摄的图像计算出两道光束打在所述模仁的上表面上的两点间的距离，并依据所述两道光束之间的距离及预定夹角计算出模仁的实际高度。
2.一种模仁加工方法，包括以下步骤: 提供一模仁、一如权利要求1所述的测量装置和一激光加工机，所述模仁包括一上表面，所述激光加工机包括一机台和一激光加工器，将所述模仁放置于所述激光加工机的机台上，所述控制器还与所述激光加工器电性连接； 所述激光发生器发出一道激光，所述光栅将该道激光进行折射，所述激光被所述光栅分为两道具有一预定角度的光束照射至所述模仁的上表面上； 利用所述相机拍摄所述模仁的上表面的图像并传送至所述控制器，所述控制器根据所述相机拍摄的图像计算出两道光束打在所述模仁的上表面上的两点间的距离D，并依据所述两道光束之间的距离及预定夹角进而得出所述模仁的实际高度H ； 所述控制器根据所述模仁的实际高度H加上所述激光加工器的聚焦距离，计算出所述激光加工器与所述机台之间沿垂直所述模仁的上表面方向的高度L，并控制所述激光加工器设定于该高度L ； 所述控制器控制所述激光加工器对所述模仁进行加工。
3.如权利要求2所述的模仁加工方法，其特征在于:所述两道激光间的预定夹角为Θ，Θ =30° 。
4.如权利要求3所述的模仁加工方法，其特征在于:所述控制器根据公式氏=D/tan Θ ,H= H1- H2，得出模仁的实际高度H，其中H1为所述光栅与所述机台之间沿垂直所述模仁的上表面方向的距离，H2为所述光栅与所述模仁之间沿垂直所述模仁的上表面方向的距离。
【文档编号】B23K26/03GK103962718SQ201310042652
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年2月4日
【发明者】曾永昌 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司