镭射切割的制造方法
【专利摘要】一种镭射切割机，包括X轴切割装置和弯折挪移装置，X轴切割装置具有上镭射头和下镭射头，X轴切割装置上设有第一滑槽及第二滑槽，第一滑槽平行于第二滑槽，上镭射头设于第一滑槽上滑动且位于载台的上方，下镭射头设于第二滑槽上滑动且位于载台的下方；弯折挪移装置包括基座和控制基座前后移动的挪移气缸，基座上设有上夹部、下夹部、两条纵向平行的第一导轨及上下两个弯折气缸，上夹部和下夹部分别横向架设于两条第一导轨上，上夹部和下夹部分别连接其中一个弯折气缸。本装置通过上镭射头和下镭射头配合对线材的上下面进行切割，有效控制切割深度，避免损坏线材内部；取代了人工操作，生产效率高，节省了人力成本，且降低了次品率。
【专利说明】镭射切割机
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种切割机，特别是涉及一种能自动切割线材外层铝箔、次品率较低的镭射切割机。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，现阶段一些电子行业上，比如集成电路板，经常需要连接上排线。但是要焊接排线时，有时要将排线外层的铝箔去掉。
[0003]传统对线材外层铝箔进行切割的镭射机，在切割时切割太深容易损伤内部线材，切割太浅很难将其废料部分剥离；且剥离其废料部分需要人工处理，人力成本较高，生产效率低下，且容易损坏线材，次品率较高。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种镭射切割机，实现自动切割线材外层铝箔，生产效率高，且节省了人力成本，次品率地。
[0005]为解决现有技术问题，本发明公开了一种镭射切割机，包括激光器及用于放置线材的载台，还包括X轴切割装置和弯折挪移装置，所述X轴切割装置具有上镭射头和下镭射头，所述X轴切割装置上设有第一滑槽及第二滑槽，所述第一滑槽平行于第二滑槽，所述上镭射头设于所述第一滑槽上滑动且位于载台的上方，所述下镭射头设于第二滑槽上滑动且位于载台的下方；所述弯折挪移装置包括基座和控制基座前后移动的挪移气缸，所述基座上设有上夹部、下夹部、两条纵向平行的第一导轨及上下两个弯折气缸，所述上夹部和下夹部分别横向架设于两条第一导轨上，所述上夹部和下夹部分别连接其中一个弯折气缸。
[0006]进一步地，所述弯折挪移装置还包括底座，所述底座固定连接所述挪移气缸的活塞端，所述挪移气缸远离活塞端的一侧固定连接基座。
[0007]进一步地，所述上夹部和下夹部的一侧设有刷废料机构，所述上夹部和下夹部的另一侧设有废料槽。
[0008]进一步地，所述刷废料机构包括推料气缸和刷子，所述刷子固定连接于推料气缸
的活塞端。
[0009]进一步地，所述X轴切割装置还包括平移电机、传动轮及环形齿带，所述环形齿带包围平移电机和传动轮，所述环形齿带上设有一传送块，所述传送块固定连接上镭射头和下镭射头。
[0010]进一步地，所述载台包括座体、设于座体上面的放线板、固定设置在座体两侧的压紧气缸及压板，所述压板两端分别与压紧气缸的活塞端固定连接。
[0011]进一步地，所述放线板上设有若干个纳线槽。
[0012]进一步地，所述上夹部和下夹部的一侧设有卡扣，所述卡扣固定连接弯折气缸的
活塞端。
[0013]综上所述，本装置通过X轴切割装置设有上镭射头和下镭射头，上镭射头和下镭射头分别位于载台的上下方，X轴切割装置设有第一滑槽及第二滑槽，上镭射头设于所述第一滑槽上滑动，下镭射头设于第二滑槽上滑动，上镭射头和下镭射头配合对线材的上下面进行切割，能有效控制切割深度，避免损坏线材内部；弯折挪移装置上的上夹部和下夹部在弯折气缸的驱动下，对切割后产生的废料部分进行夹住取出，取代人工操作，生产效率高，节省了人力成本，且避免了因人为操作失误损坏线材，降低了次品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明镭射切割机的分解图；
[0015]图2为本发明的X轴切割装置的局部结构示意图；
[0016]图3为本发明的弯折挪移装置的立体结构示意图；
[0017]图4为图3的分解图；
[0018]图5为本发明的载台的立体结构示意图；
[0019]附图标记说明如下:
[0020]10、载台，11、座体，12、放线板，121、纳线槽，13、压紧气缸，14、压板，20、X轴切割装置，21、上镭射头，22、下镭射头，23、第一滑槽，24、第二滑槽，25、平移电机，26、传送轮，27、环形齿带，271、传送块，30、弯折挪移装置，31、基座，311、第一导轨，312、滑座，32、挪移气缸，33、上夹部，34、下夹部，35、弯折气缸，36、卡扣，37、底座，40、刷废料机构，41、推料气缸，42、刷子，50、废料槽，60、激光器。
【具体实施方式】
[0021]为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0022]请参阅图1，本发明公开了一种镭射切割机，包括用于放置线材的载台10、X轴切割装置20、弯折挪移装置30及激光器60。所述X轴切割装置20具有上镭射头21和下镭射头22，激光器60发出的激光通过光路机构传至上镭射头21和下镭射头22。
[0023]请一并参阅图2，所述X轴切割装置20上设有第一滑槽23及第二滑槽24，所述第一滑槽23平行于第二滑槽24。所述上镭射头21设于所述第一滑槽23上滑动且位于载台10的上方，所述下镭射头22设于第二滑槽24上滑动且位于载台10的下方，上镭射头21和下镭射头22相互对应，对线材的上面和下面进行激光切割。
[0024]请一并参阅图3和图4，所述弯折挪移装置30包括基座31和控制基座31前后移动的挪移气缸32，所述基座31上设有上夹部33、下夹部34、两条纵向平行的第一导轨311及上下两个弯折气缸35，所述上夹部33和下夹部34通过滑座312分别横向架设于两条第一导轨311上，所述上夹部33和下夹部34分别连接其中一个弯折气缸35。在弯折气缸35的控制下，上夹部33和下夹部34可上下移动，夹住载台10上的线材废料铝箔，实现自动取出废料，自动化程度高。
[0025]在其他的实施例中，所述上夹部33和下夹部34的一侧均设有卡扣36，所述卡扣36固定连接弯折气缸35的活塞端。
[0026]在其他的实施例中，所述弯折挪移装置30还包括底座37，所述底座37固定连接所述挪移气缸32的活塞端,所述挪移气缸32远离活塞端的一侧固定连接基座31。[0027]在其他的实施例中，所述上夹部33和下夹部34的一侧设有刷废料机构40，所述上夹部33和下夹部34的另一侧设有废料槽50。本实施例中，所述刷废料机构40包括推料气缸41和刷子42，所述刷子42固定连接于推料气缸41的活塞端。刷废料机构40将完成激光切割后经过弯折挪移装置30取出的线材外层铝箔刷入废料槽50中，取代了人工收废料的工作，节省了人力成本，且大大提高了生产效率。
[0028]在其他的实施例中，所述X轴切割装置20还包括平移电机25、传动轮及环形齿带27。所述环形齿带27包围平移电机25和传动轮，环形齿带27与平移电机25和传送轮26啮合。所述环形齿带27上设有一传送块271，平移电机25驱动环形齿带27传动，带动传送块271与环形齿带27同步左右移动。传送块271固定连接上镭射头21和下镭射头22，故传送块271同步带动上镭射头21和下镭射头22左右移动。通过平移电机25和环形齿带27带动上镭射头21和下镭射头22 —起左右移动，能精确定位，上镭射头21和下镭射头22上下对应同时左右移动对线材的上下面进行切割，能保证切割深度，切割效果较好。
[0029]请一并参阅图5,在其他的实施例中，所述载台10包括座体11、设于座体11上面的放线板12、固定设置在座体11两侧的压紧气缸13及压板14，所述压板14两端分别与压紧气缸13的活塞端固定连接。压紧气缸13驱动压板14对载台10上的线材进行压紧，便于固定线材使切割准确。本实施例中，所述放线板12上设有若干个纳线槽121，用于容纳线材，进一步固定线材，便于后续切割程序。
[0030]本装置的动作实现过程如下:
[0031]往载台10放置线材，压紧气缸13驱动压板14对载台10上的线材进行压紧。X轴切割装置20的平移电机25控制上镭射头21和下镭射头22 —起左右移动，对线材外层铝箔进行来回切割。预切后，弯折挪移装置30的上夹部33下压，线材废料部分下弯，然后上夹部33回位，下夹部34上举，线材废料部分上弯，最后上夹部33和下夹部34夹住线材废料部分，挪移气缸32驱动弯折挪移装置30后移，线材上的废料铝箔取出。最后，刷废料机构40的推料气缸41推动刷子42，推送废料铝箔至出废料槽50中。
[0032]本装置通过X轴切割装置20设有上镭射头21和下镭射头22，上镭射头21和下镭射头22分别位于载台10的上下方，X轴切割装置20设有第一滑槽23及第二滑槽24，上镭射头21设于所述第一滑槽23上滑动，下镭射头22设于第二滑槽24上滑动，上镭射头21和下镭射头22配合对线材的上下面进行切割，能有效控制切割深度，避免损坏线材内部；弯折挪移装置30上的上夹部33和下夹部34在弯折气缸35的驱动下，对切割后产生的废料部分进行夹住取出，取代人工操作，生产效率高，节省了人力成本，且避免了因人为操作失误损坏线材，降低了次品率。
[0033]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种镭射切割机，包括激光器及用于放置线材的载台，其特征在于:还包括X轴切割装置和弯折挪移装置，所述X轴切割装置具有上镭射头和下镭射头，所述X轴切割装置上设有第一滑槽及第二滑槽，所述第一滑槽平行于第二滑槽，所述上镭射头设于所述第一滑槽上滑动且位于载台的上方，所述下镭射头设于第二滑槽上滑动且位于载台的下方；所述弯折挪移装置包括基座和控制基座前后移动的挪移气缸，所述基座上设有上夹部、下夹部、两条纵向平行的第一导轨及上下两个弯折气缸，所述上夹部和下夹部分别横向架设于两条第一导轨上，所述上夹部和下夹部分别连接其中一个弯折气缸。
2.根据权利要求1所述的镭射切割机，其特征在于:所述弯折挪移装置还包括底座，所述底座固定连接所述挪移气缸的活塞端，所述挪移气缸远离活塞端的一侧固定连接基座。
3.根据权利要求1所述的镭射切割机，其特征在于:所述上夹部和下夹部的一侧设有刷废料机构，所述上夹部和下夹部的另一侧设有废料槽。
4.根据权利要求3所述的镭射切割机，其特征在于:所述刷废料机构包括推料气缸和刷子，所述刷子固定连接于推料气缸的活塞端。
5.根据权利要求1所述的镭射切割机，其特征在于:所述X轴切割装置还包括平移电机、传动轮及环形齿带，所述环形齿带包围平移电机和传动轮，所述环形齿带上设有一传送块，所述传送块固定连接上镭射头和下镭射头。
6.根据权利要求1所述的镭射切割机，其特征在于:所述载台包括座体、设于座体上面的放线板、固定设置在座体两侧的压紧气缸及压板，所述压板两端分别与压紧气缸的活塞端固定连接。
7.根据权利要求6所述的镭射切割机，其特征在于:所述放线板上设有若干个纳线槽。
8.根据权利要求1所述的镭射切割机，其特征在于:所述上夹部和下夹部的一侧设有卡扣，所述卡扣固定连接弯折气缸的活塞端。
【文档编号】B23K26/70GK103521930SQ201310482339
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】姚天金 申请人:东莞市三信精密机械有限公司