一种用于将片状焊料固定在igbt模块基板上的焊接工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，包括焊片定位工装和衬板固定工装，所述焊片定位工装和衬板固定工装均为矩形，且大小与IGBT模块基板大小匹配；所述矩形的两条侧边上开设有若干个定位孔；所述矩形通过N条压条分隔为N+1个定位框，所述定位框通过设置在所述定位框侧边上的定位块分隔为与焊片大小匹配的焊接区。本实用新型结构简单，安装方便，定位准确，能保证焊片材料与基板被焊接区域相对固定，保证衬板在组装及焊接时，衬板、焊片材料及被焊接区域位置相对固定。
【专利说明】一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种焊接结构，特别是一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装。
【背景技术】
[0002]在IGBT模块组装时，可以采用膏状焊料焊接，由于膏状材料本身具有粘性，在组装及焊接时，能实现元件位置的相对固定，但膏状焊料含有大量助焊剂，助焊剂残留会影响产品的可靠性，因而，对于高可靠性模块，如大功率IGBT模块，焊片焊接对产品质量更有保证。在焊片焊接时，元件、焊片材料及基板之间没有粘附性，组装及焊接过程中，相对位置容易变动，必须要设计特定的工装，把焊片及被焊接元件固定在基板焊接的区域。目前还没有这类焊接工装。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，把没有粘附性的焊片及被焊接元件固定在基板焊接的区域。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，包括焊片定位工装和衬板固定工装，所述焊片定位工装和衬板固定工装均为矩形，且大小与IGBT模块基板大小匹配；所述矩形的两条侧边上开设有若干个定位孔；所述矩形通过N条压条分隔为N+1个定位框，所述定位框通过设置在所述定位框侧边上的定位块分隔为与焊片大小匹配的焊接区。
[0005]与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为:本实用新型结构简单，安装方便，定位准确，能保证焊片材料与基板被焊接区域相对固定，保证衬板在组装及焊接时，衬板、焊片材料及被焊接区域位置相对固定。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型一实施例焊片定位工装结构示意图；
[0007]图2为本实用新型一实施例衬板固定工装结构示意图；
[0008]图3为本实用新型一实施例焊接工装与基板、衬板组装后的示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1和图2所示，本实用新型一实施例焊片定位工装I和衬板固定工装2均为矩形，且大小与IGBT模块基板大小匹配；所述矩形的两条侧边上开设有若干个定位孔3 ;所述矩形通过N条压条4分隔为N+1个定位框，所述定位框通过设置在所述定位框侧边上的定位块6分隔为与焊片大小匹配的焊接区5。
[0010]所述衬板固定工装2的压条宽于所述焊片定位工装I的压条，保证更好地固定衬板和焊片。
[0011]所述矩形开有定位孔的两条边宽于另外两条边，便于在宽边上开设定位孔；矩形外侧四个角为倒角，保证与基板的形状匹配。
[0012]定位销可以与定位孔做成一体，能提高组装效率。
[0013]本实用新型工装组装过程如下:
[0014]把定位销7放置在基板8固有孔上，定位销能保证焊片定位工装与衬板固定工装的位置相对固定；焊片定位工装边缘孔与定位销位置对应，定位销能保证工装焊片定位区域与基板被焊接区域位置一一对应；把焊片材料及衬板依次放置在基板被焊接区域，焊片定位工装保证焊片材料与衬板元件不移动，使得衬板、焊片材料与被焊接区域位置一一对应，保证焊接的准确性；衬板固定工装能使衬板位置固定，保证组装及焊接过程中，衬板、焊片材料及基板被焊接区域位置相对固定，保证焊接的准确定位。
【权利要求】
1.一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，其特征在于，包括焊片定位工装和衬板固定工装，所述焊片定位工装和衬板固定工装均为矩形，且大小与IGBT模块基板大小匹配；所述矩形的两条侧边上开设有若干个定位孔；所述矩形通过N条压条分隔为N+1个定位框，所述定位框通过设置在所述定位框侧边上的定位块分隔为与焊片大小匹配的焊接区。
2.根据权利要求1所述的用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，其特征在于，所述衬板固定工装的压条宽于所述焊片定位工装的压条。
3.根据权利要求1或2所述的用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，其特征在于，所述矩形开有定位孔的两条边宽于另外两条边。
4.根据权利要求3所述的用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，其特征在于，所述矩形外侧四个角为倒角。
5.根据权利要求3所述的用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，其特征在于，所述定位孔内固定有定位销。
【文档编号】B23K37/04GK203390459SQ201320466008
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月1日 优先权日:2013年8月1日
【发明者】曾雄, 张泉, 李继鲁, 彭勇殿, 吴煜东, 赵德良 申请人:株洲南车时代电气股份有限公司