自动标识电子产品不良品的方法
【专利摘要】本发明公开了一种自动标识电子产品不良品的方法，涉及电子产品检测【技术领域】，包括以下步骤：S1、将盘装电子产品或整板电子产品放入测试机传送带；S2、将所述电子产品送到测试位置；S3、对所述电子产品进行测试；S4、测试结束后，根据测试结果确定不良品的位置；S5、控制标识装置标识出所述不良品。本发明自动标识电子产品不良品的方法可以快速准确的标识出盘装电子产品中的不良品，提高了生产效率，降低了工人的劳动强度。
【专利说明】自动标识电子产品不良品的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品检测【技术领域】，特别涉及一种自动标识电子产品不良品的方法。
【背景技术】
[0002]随着自动化技术的发展，电子生产行业基本上都是采用自动化生产线来加工制做电子产品，电子产品生产出来以后通常都是采用盘装形式或是相互连接为了一个整板进入到下一道工序，如检测、封装、存储、运输等。每个物料盘或每一个整板上都以阵列形式排列多个电子产品，例如，一个物料盘或一个整板的横向共有十五个电子产品，分别以英文字母A?O表示；纵向共有十二个电子产品，分别以数字I?12表示，从而可以确定每个电子产品在物料盘或整板中的位置。
[0003]电子产品在出厂前都要进行性能测试，如图1所示，在进行电子产品性能测试时，先通过周转工装将待测试的电子产品送入到测试机的进料传送带上，由传送带将电子产品送到测试点并固定，然后进行电子产品测试，测试结束后，测试机打印出测试的电子产品的Map图(测试出的良品与不良品在物料盘或整板上的位置分布图)，并将电子产品送入到周转工装由工人取下。工人根据测试机输出的Map图将物料盘或整板上的不良品用油笔标识出来，例如:Map图上显示的不良品位置为C8，则工人就会在横向为C，纵向为8的电子产品上做上标记，来标识不良品。此种人工标识电子产品不良品的方式具有以下不足:
[0004]一、准确性差，由于电子产品的体积较小，分布密集且数量又多，工人在确定不良品位置时很容易数错列或行，从而标错。
[0005]二、人工来确定不良品的位置并进行标注，速度缓慢，从而生产效率较低；且工人的劳动强度大。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是提供一种自动标识电子产品不良品的方法，此方法可以自动的标出盘装电子电子产品的不良品，标识准确，且生产效率高。
[0007]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0008]一种自动标识电子产品不良品的方法，包括以下步骤:S1、将盘装电子产品或整板电子产品放入测试机传送带；S2、将所述电子产品送到测试位置；S3、对所述电子产品进行测试；S4、测试结束后，根据测试结果确定不良品的位置；S5、控制标识装置标识出所述不良品。
[0009]其中，所述标识装置为所述打标装置时，所述打标装置在所述不良品上印上油墨标识。
[0010]其中，所述标识装置为所述激光发射装置时，所述激光发射装置在所述不良品上进行穿孔标识。
[0011]其中，所述标识装置为所述顶针或所述推杆时，所述顶针或所述推杆将所述不良品破坏。
[0012]作为一种实施方式，在所述步骤S5中所述电子产品固定不动，所述标识装置运行到所述不良品的位置进行标识。
[0013]作为另一种实施方式，在所述步骤S5中所述电子产品移动，将所述不良品运送到所述标识装置的工作点进行标识。
[0014]采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是:
[0015]由于本发明自动标识电子产品不良品的方法中，在对电子产品的测试结束后，由程序根据测试结果确定不良品在物料盘或整板中的位置，然后控制标识装置自动对不良品做出标识。此种方法与现有技术中人工进行标识不良品相比具有以下优点:
[0016]一、不良品位置由程序根据测试结果确定，无需人工确定，故不会出现数错行或列的问题，定位准确，从而不会出现标错的情况，不良品标识准确率高。
[0017]二、自动标识，速度快，生产效率高，且工人劳动强度低。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是【背景技术】中标识电子产品不良品的流程图；
[0019]图2是本发明自动标识电子产品不良品的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
[0021]实施例一:
[0022]如图2所示，一种自动标识电子产品不良品的方法，在进行电子产品测试之前，先将装有电子产品的物料盘放置到周转工装中，由周转工装将物料盘送入到测试机的传送带上，再由传送带将物料盘输送到测试点位置。物料盘到达测试点位置后，对物料盘进行定位，然后对物料盘内的电子产品进行性能测试。测试结束后，由程序根据测试结果确定不良品在物料盘中所处的位置，然后物料盘固定不动，由程序控制标识装置移动到不良品位置，将不良品标识出。然后将标识过不良品的物料盘送入周转工装，由周转工装将电子产品盘送入下一道工序。
[0023]标识装置为打标装置、激光发射装置、顶针或推杆。
[0024]标识装置为打标装置时，打标装置由程序控制移动到不良品的位置，在不良品的正反两面打上油墨标志，将不良品区分出来。
[0025]标识装置为激光发射装置时，激光发射装置由程序控制移动到不良品的位置，发射出激光束在不良品上进行穿孔，将不良品区分出来。
[0026]标识装置为顶针或推杆时，顶针或推杆由程序控制移动到不良品的位置，将不良品顶离电子产品盘。
[0027]物料盘内放置的电子产品可以是微型麦克风、微型扬声器等成品，也可以是一些电子零部件，如芯片等。
[0028]实施例二:
[0029]本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于:
[0030]标识装置不做移动，而是物料盘进行移动。由程序控制料盘移动将不良品送到标识装置的工作点位置，然后控制标识装置动作，将不良品标识出来。
[0031]上述实施例中的标识装置或物料盘可通过步进电机或伺服电机驱动，由于步进电机和伺服电机应用于精准的位移方案中是本领域的公知常识，具体应用方式也很多，本领域技术人员不需要创造性的劳动就可以实现，且这方面的内容并不是本发明的发明要点，故在此不再详述。
[0032]本发明中的标识装置可以是安装在测试机上的一个部件，与测试机共用一套程序控制工作；也可以是一套单独的装置，其通过与测试机进行数据通讯而与测试机配合工作。
[0033]上述实施例是以盘装电子产品为例阐述了本发明，因对整板电子产品进行性能测试的实施方式与盘装电子产品一致，故对于本发明对整板电子产品的测试流程再些不再赘述。
[0034]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.自动标识电子产品不良品的方法，包括以下步骤: 51、将盘装电子产品或整板电子产品放入测试机传送带； 52、将所述电子产品输送到测试位置； 53、对所述电子产品进行测试； 54、测试结束后，根据测试结果确定不良品的位置； 55、控制标识装置标识出所述不良品。
2.根据权利要求1所述的自动标识电子产品不良品的方法，其特征在于:所述步骤S5中所述的标识装置为打标装置、激光发射装置、顶针或推杆。
3.根据权利要求2所述的自动标识电子产品不良品的方法，其特征在于:所述标识装置为所述打标装置时，所述打标装置在所述不良品上印上油墨标识。
4.根据权利要求2所述的自动标识电子产品不良品的方法，其特征在于:所述标识装置为所述激光发射装置时，所述激光发射装置在所述不良品上进行穿孔标识。
5.根据权利要求2所述的自动标识电子产品不良品的方法，其特征在于:所述标识装置为所述顶针或所述推杆时，所述顶针或所述推杆将所述不良品破坏。
6.根据权利要求3至5任一项权利要求所述的自动标识电子产品不良品的方法，其特征在于:在所述步骤S5中所述电子产品固定不动，所述标识装置移动到所述不良品的位置进行标识。
7.根据权利要求3至5任一项权利要求所述的自动标识电子产品不良品的方法，其特征在于:在所述步骤S5中所述电子产品移动，将所述不良品运送到所述标识装置的工作点进行标识。
【文档编号】B23K26/382GK103752527SQ201410004780
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】王友, 赵彦军, 具子星 申请人:歌尔声学股份有限公司