一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其包括机壳，机壳上端面设置有焊锡丝线圈，机壳内部设置有由两个切轮构成的切轮对，所述焊锡丝线圈与切轮对之间彼此连通；所述切轮对中两个切轮的圆心处于同一水平线，且彼此不发生接触；所述机壳下端面设置有焊锡丝出口；采用上述手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置加工的焊锡丝，其在焊接过程中由于表面切口存在，焊锡受热后会向切口空隙处运动，避免了普通焊锡丝加工过程中，焊锡受热膨胀后彼此挤压，造成焊锡飞溅，从而确保手机摄像自动对焦模组的加工过程中，模组其余部分不受焊锡影响，进而确保其质量。
【专利说明】一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种精密加工设备，尤其是一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理
>J-U ρ?α装直。
【背景技术】
[0002]手机摄像自动对焦模组是现有手机照相设备所普遍采用的装置，手机摄像自动对焦模组中的关键生产工艺在于电极与底板的焊接；普通焊接工艺中所采用的焊锡丝，由于其在受热状态下会发生膨胀，焊锡膨胀后彼此挤压，在压力达到一定程度后即会向四周飞溅；由于手机摄像自动对焦模组中通常设置有其余精密部件，溅落的焊锡粘附在其余部件之上会严重影响自动对焦模组的工作性能以及质量。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种焊锡丝处理装置，其可通过对焊锡丝的加工处理，避免焊锡丝在手机摄像自动对焦模组的焊接过程中焊锡溅落至自动对焦模组中而对模组的质量以及工作性能造成影响。 [0004]为解决上述技术问题，本发明涉及一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其包括机壳，机壳上端面设置有焊锡丝线圈，机壳内部设置有由两个切轮构成的切轮对，所述焊锡丝线圈与切轮对之间彼此连通；所述切轮对中两个切轮的圆心处于同一水平线，且彼此不发生接触；所述机壳下端面设置有焊锡丝出口。
[0005]作为本发明的一种改进，所述机壳上端面设置有围挡，所述围挡的侧端面和后端面分别与机壳的侧端面和后端面处于同一平面；所述围挡侧端面之间设置有线圈支架，所述焊锡丝线圈固定安装在线圈支架上，所述线圈支架与围挡之间采用转动连接。采用上述设计，其将焊锡丝线圈安装在机壳之外，从而便于其更换；同时，线圈支架的可转动设置可使得焊锡丝线圈可在其余设备带动下随线圈支架转动，从而实现自行送线，进而避免过多的人工操作。
[0006]作为本发明的一种改进，所述机壳上端面与下端面分别设置有沿竖直方向延伸的焊锡丝管道，焊锡丝管道的轴线与切轮对中两切轮圆心连线的中垂线重合；所述焊锡丝管道延伸至机壳内部，焊锡丝管道的内径大于焊锡丝直径，且至多为焊锡丝直径的1.6倍。采用上述设计，其可使得自焊锡丝线圈延伸而出的焊锡丝通过焊锡丝管道输送至机壳内部，从而确保焊锡丝可经过切轮对内两切轮之间，以完成切割工序，避免其运动至机壳内其余方位。
[0007]作为本发明的一种改进，经过机壳上端面的焊锡丝管道，其位于机壳内部的端部设置有沿竖直方向延伸的输出端体；所述输出端体内部采用锥形结构，输出端体的内径大于焊锡丝直径，且由输出端体与焊锡丝管道的交汇处，向输出端体的端部逐渐减小；所述输出端体的端部内径至多为焊锡丝直径的1.2倍，输出端体的端部与切轮对中两切轮的圆心连线之间的垂直距离为切轮对中较小切轮半径的1/3至1/2。采用上述设计，其可在焊锡丝进入切轮对中两切轮之间时对焊锡丝进一步定位，确保其能够实现精确切割，以使得切割所得的空隙分布更为均匀与温度。
[0008]作为本发明的一种改进，所述机壳内部设置有固定装置，所述固定装置一端与输出端体相互固定连接，另一端固定安装在机壳之上。采用上述设计，其可对输出端体起到固定作用，避免其因机械振动导致偏斜，从而使得焊锡丝的输出轨迹偏离切割轨迹。
[0009]作为本发明的一种改进，所述固定装置中，其与输出端体相固定端设置有U形卡槽，U形卡槽侧边固定于机壳之上，U形卡槽的侧边间距与输出端体的宽度相等；所述U形卡槽底面在输出端体表面存在投影，且该投影内设置有由输出端体延伸而出，且处于水平面上的定位管；所述定位管一端连通至输出端体内部，另一端延伸至机壳前端面；所述U形卡槽在对应位置设置有通孔，其与定位管彼此固定。采用上述设计，其可通过U形卡槽的侧边与底面，以及固定装置与机壳的连接端，对输出端体实现多个方位的固定，确保其可稳定在与切割轨迹相对应的位置。
[0010]作为本发明的一种改进，所述机壳下端面设置有在水平方向延伸，且连通至焊锡丝管道的定位孔；所述定位管的内径，以及定位孔的直径均至少为焊锡丝直径的1.4倍。采用上述设计，当焊锡丝处理装置内部焊锡丝的传输出现问题时，其采用外部设备根据故障所在，分别通过定位管与定位孔对焊锡丝管道内部进行清理或疏导。
[0011]作为本发明的一种改进，所述切轮对中的两个切轮分别采用圆形切轮，以及齿顶圆直径与圆形切轮直径相同的齿轮形切轮；所述圆形切轮的径向宽度至少为焊锡丝直径的3倍；所述齿轮形切轮的轮齿径向截面为等腰三角形，且其顶角角度为40°至80°。采用上述设计，其通过圆形切轮进行传动，通过齿轮形切轮完成对焊锡丝的切割，齿轮形切轮的齿尖设计可以确保焊锡丝在不易折断的情况下具有较大的切割空隙。
[0012]作为本发明的一种改进，所述机壳内部设置有两个彼此独立的电机，其电机主轴分别与圆形切轮，以及齿轮形切轮相连接；所述机壳上端面设置有电源开关与转速调节旋钮，其与机壳内部两台电机之间均采用电性连接。所述两台电机的旋转方向彼此相反，且其转速相同，从而带动切轮实现焊锡丝由上至下运动，同时对其进行切割。采用上述设计，转速调节旋钮可实时更改电机的转速，从而控制切轮对的转速，使得其可根据切割需要进行调整。
[0013]作为本发明的一种改进，所述机壳前端面设置有玻璃护盖，玻璃护盖与机壳之间采用螺栓连接。采用上述设计，其可通过玻璃护盖有效观察焊锡丝处理装置内部工作状况，以避免意外发生；同时，玻璃护照能够有效防止焊锡丝的切割过程中，焊锡飞溅至机壳之外以伤害工作人员。
[0014]上述技术方案的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其使得焊锡丝线圈在送线装置的带动下，通过焊锡丝管道将焊锡丝输送至机壳内部；并使得焊锡丝穿过切轮对，使得焊锡丝在切轮的切割下在其表面形成切口，并通过焊锡丝出口将加工完成的焊锡丝取出。
[0015]采用上述手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置加工的焊锡丝，其在焊接过程中由于表面切口存在，焊锡受热后会向切口空隙处运动，避免了普通焊锡丝加工过程中，焊锡丝局部高温而导致其膨胀后彼此挤压；造成焊锡飞溅，从而确保手机摄像自动对焦模组在其加工过程中，模组其余部分不受焊锡影响，进行确保模组整体可靠性；同时，针对松香焊锡丝等内部含有助焊剂的焊锡丝，经加工后的焊锡丝在焊接过程，焊锡丝内部的助焊剂由于切口空隙的存在可直接与空气接触，从而可更好的助于焊接，使得焊点圆润，不会造成太多助焊剂残留。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明示意图；
图2为本发明俯视图；
图3为本发明中输出端体内部示意图；
图4为本发明中固定装置示意图；
附图标记说明:
I一机壳、2—焊锡丝线圈、3—切轮、4 一焊锡丝出口、5 —围挡、6—线圈支架、7 一焊锡丝管道、8—输出端体、9一固定装置、10—U形卡槽、11一定位管、12—定位孔、13一齿轮形切轮、14 一玻璃护盖、15—电源开关、16—转速调节旋钮。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图与【具体实施方式】，进一步阐明本发明，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
[0018]如图1所示的一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其包括包含有上端面、下端面，以及在上端面与下端面之间延伸的前端面、后端面与侧端面的机壳1，机壳I上端面设置有焊锡丝线圈2，机壳I内部设置有由两个切轮3构成的切轮对，所述焊锡丝线圈2与切轮对之间彼此连通；所述切轮对中两个切轮3的圆心处于同一水平线，且彼此不发生接触；所述机壳I下端面设置有焊锡丝出口 4。
[0019]作为本发明的一种改进，如图1与图2所示，所述机壳上端面设置有围挡5，所述围挡5的侧端面和后端面分别与机壳I的侧端面和后端面处于同一平面；所述围挡5侧端面之间设置有线圈支架6，所述焊锡丝线圈2固定安装在线圈支架6上，所述线圈支架6与围挡5之间采用转动连接。采用上述设计，其将焊锡丝线圈安装在机壳之外，从而便于其更换；同时，线圈支架的可转动设置可使得焊锡丝线圈可在其余设备带动下随线圈支架转动，从而实现自行送线，进而避免过多的人工操作。
[0020]作为本发明的一种改进，所述机壳I上端面与下端面分别设置有沿竖直方向延伸的焊锡丝管道7，焊锡丝管道7的轴线与切轮对中两切轮3圆心连线的中垂线重合；所述焊锡丝管道7延伸至机壳I内部，焊锡丝管道7的内径大于焊锡丝直径，且至多为焊锡丝直径的1.6倍。采用上述设计，其可使得自焊锡丝线圈延伸而出的焊锡丝通过焊锡丝管道输送至机壳内部，从而确保焊锡丝可经过切轮对内两切轮之间，以完成切割工序，避免其运动至机壳内其余方位。
[0021]作为本发明的一种改进，经过机壳上端面的焊锡丝管道7，其位于机壳内部的端部设置有沿竖直方向延伸的输出端体8。所述输出端体8由沿竖直方向延伸，且与焊锡丝管道7相连接的柱状部分，以及与柱状部分相连接的锥形部分构成。如图3所示，所述输出端体8内部采用锥形结构，输出端体8的内径大于焊锡丝直径，且由输出端体8与焊锡丝管道7的交汇处，向输出端体8的端部逐渐减小；所述输出端体8的端部内径至多为焊锡丝直径的1.2倍，输出端体8的端部与切轮对中两切轮3的圆心连线之间的垂直距离为切轮对中较小切轮半径的1/3至1/2。采用上述设计，其可在焊锡丝进入切轮对中两切轮之间时对焊锡丝进一步定位，确保其能够实现精确切割，以使得切割所得的空隙分布更为均匀与温度。
[0022]作为本发明的一种改进，所述机壳内部设置有固定装置9，所述固定装置9 一端与输出端体8相互固定连接，另一端固定安装在机壳I之上。采用上述设计，其可对输出端体起到固定作用，避免其因机械振动导致偏斜，从而使得焊锡丝的输出轨迹偏离切割轨迹。
[0023]作为本发明的一种改进，如图4所示，所述固定装置9中，其与输出端体8相固定端设置有U形卡槽10,U形卡槽10侧边固定于机壳之上,U形卡槽10的侧边间距与输出端体的宽度相等；所述U形卡槽10底面在输出端体表面存在投影，且该投影内设置有由输出端体8延伸而出，且处于水平面上的定位管11 ;所述定位管11 一端连通至输出端体8内部，另一端延伸至机壳I前端面；所述U形卡槽10在对应位置设置有通孔，其与定位管彼此固定。采用上述设计，其可通过U形卡槽的侧边与底面，以及固定装置与机壳的连接端，对输出端体实现多个方位的固定，确保其可稳定在与切割轨迹相对应的位置。
[0024]作为本发明的一种改进，所述机壳I下端面设置有在水平方向延伸，且连通至焊锡丝管道7的定位孔12 ;所述定位管11的内径，以及定位孔12的直径均至少为焊锡丝直径的1.4倍。采用上述设计，当焊锡丝处理装置内部焊锡丝的传输出现问题时，其采用外部设备根据故障所在，分别通过定位管与定位孔对焊锡丝管道内部进行清理或疏导。
[0025]作为本发明的一种改进，所述切轮对中的两个切轮分别采用圆形切轮3，以及齿顶圆直径与圆形切轮3直径相同的齿轮形切轮13 ;所述圆形切轮3的径向宽度至少为焊锡丝直径的3倍；所述齿轮形切轮13的轮齿径向截面为等腰三角形，且其顶角角度为40°至80°。采用上述设计，其通过圆形切轮进行传动，通过齿轮形切轮完成对焊锡丝的切割，齿轮形切轮的齿尖设计可以确保焊锡丝在不易折断的情况下具有较大的切割空隙。
[0026]作为本发明的一种改进，所述机壳内部设置有两个彼此独立的电机，其电机主轴分别与圆形切轮3，以及齿轮形切轮13相连接；所述机壳I上端面设置有电源开关15与转速调节旋钮16，其与机壳I内部两台电机之间均采用电性连接。所述两台电机的旋转方向彼此相反，且其转速相同，从而带动切轮实现焊锡丝由上至下运动，同时对其进行切割。采用上述设计，转速调节旋钮可实时更改电机的转速，从而控制切轮对的转速，使得其可根据切割需要进行调整。
[0027]作为本发明的一种改进，所述机壳I前端面设置有玻璃护盖14，玻璃护盖14与机I壳之间采用螺栓连接。采用上述设计，其可通过玻璃护盖有效观察焊锡丝处理装置内部工作状况，以避免意外发生；同时，玻璃护照能够有效防止焊锡丝的切割过程中，焊锡飞溅至机壳之外以伤害工作人员。
[0028]上述技术方案的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其使得焊锡丝线圈在送线装置的带动下，通过焊锡丝管道将焊锡丝输送至机壳内部；并使得焊锡丝穿过切轮对，使得焊锡丝在切轮的切割下在其表面形成切口，并通过焊锡丝出口将加工完成的焊锡丝取出。
[0029]采用上述手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置加工的焊锡丝，其在焊接过程中由于表面切口存在，焊锡受热后会向切口空隙处运动，避免了普通焊锡丝加工过程中，焊锡丝局部高温而导致其膨胀后彼此挤压；造成焊锡飞溅，从而确保手机摄像自动对焦模组在其加工过程中，模组其余部分不受焊锡影响，进行确保模组整体可靠性；同时，针对松香焊锡丝等内部含有助焊剂的焊锡丝，经加工后的焊锡丝在焊接过程，焊锡丝内部的助焊剂由于切口空隙的存在可直接与空气接触，从而可更好的助于焊接，使得焊点圆润，不会造成太多助焊剂残留。
[0030]本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
【权利要求】
1.一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置包括机壳，机壳上端面设置有焊锡丝线圈，机壳内部设置有由两个切轮构成的切轮对，所述焊锡丝线圈与切轮对之间彼此连通；所述切轮对中两个切轮的圆心处于同一水平线，且彼此不发生接触；所述机壳下端面设置有焊锡丝出口。
2.按照权利要求1所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述机壳上端面设置有围挡，所述围挡的侧端面和后端面分别与机壳的侧端面和后端面处于同一平面；所述围挡侧端面之间设置有线圈支架，所述焊锡丝线圈固定安装在线圈支架上，所述线圈支架与围挡之间采用转动连接。
3.按照权利要求2所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述机壳上端面与下端面分别设置有沿竖直方向延伸的焊锡丝管道，焊锡丝管道的轴线与切轮对中两切轮圆心连线的中垂线重合；所述焊锡丝管道延伸至机壳内部，焊锡丝管道的内径大于焊锡丝直径，且至多为焊锡丝直径的1.6倍。
4.按照权利要求3所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，经过机壳上端面的焊锡丝管道，其位于机壳内部的端部设置有沿竖直方向延伸的输出端体；所述输出端体内部采用锥形结构，输出端体的内径大于焊锡丝直径，且由输出端体与焊锡丝管道的交汇处，向输出端体的端部逐渐减小；所述输出端体的端部内径至多为焊锡丝直径的1.2倍，输出端体的端部与切轮对中两切轮的圆心连线之间的垂直距离为切轮对中较小切轮半径的1/3至1/2。
5.按照权利要求4所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述机壳内部设置有固定装置，所述固定装置一端与输出端体相互固定连接，另一端固定安装在机壳之上。
6.按照权利要求5所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述固定装置中，其与输出端体相固定端设置有U形卡槽,U形卡槽侧边固定于机壳之上,U形卡槽的侧边间距与输出端体的宽度相等；所述U形卡槽底面在输出端体表面存在投影，且该投影内设置有由输出端体延伸而出，且处于水平面上的定位管；所述定位管一端连通至输出端体内部，另一端延伸至机壳前端面；所述U形卡槽在对应位置设置有通孔，其与定位管彼此固定。
7.按照权利要求6所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述机壳下端面设置有在水平方向延伸，且连通至焊锡丝管道的定位孔；所述定位管的内径，以及定位孔的直径均至少为焊锡丝直径的1.4倍。
8.按照权利要求3至7任意一项所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述切轮对中的两个切轮分别采用圆形切轮，以及齿顶圆直径与圆形切轮直径相同的齿轮形切轮；所述圆形切轮的径向宽度至少为焊锡丝直径的3倍；所述齿轮形切轮的轮齿径向截面为等腰三角形，且其顶角角度为40°至80°。
9.按照权利要求所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述机壳内部设置有两个彼此独立的电机，其电机主轴分别与圆形切轮，以及齿轮形切轮相连接；所述机壳上端面设置有电源开关与转速调节旋钮，其与机壳内部两台电机之间均采用电性连接。
10.按照权利要求3至7任意一项所述的手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其特征在于，所述 机壳前端面设置有玻璃护盖，玻璃护盖与机壳之间采用螺栓连接。
【文档编号】B23K3/00GK103990881SQ201410135036
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2014年4月4日
【发明者】陈守超, 曹志祥, 戎孔亮 申请人:无锡凯尔科技有限公司