自动加锡的制造方法
【专利摘要】一种自动加锡机。该自动加锡机用以将多个锡棒加入一熔锡槽内，包括：一基座，具有对应于熔锡槽的一锡棒添加口；二传动轴，并排地枢设于基座；至少一第一挠性传动件，套接于二传动轴；多个锡棒载件，固定于第一挠性传动件并用以装载锡棒；一锡位检测器，用以检测熔锡槽内的锡液存量；一驱动器，连接其中一传动轴；以及一电路控制系统，包括一电性连接锡位检测器及驱动器的电路控制单元，当锡位检测器检测到熔锡槽内的锡液存量低于一预设存量时，电路控制单元控制驱动器驱动其中一传动轴转动，以带动锡棒载件沿一传输路径相对基座移动而通过锡棒添加口上方，以令至少一锡棒自锡棒添加口掉入熔锡槽内。本实用新型可提升焊接质量及降低锡渣产生率。
【专利说明】自动加锡机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加锡机，特别是一种自动加锡机。
【背景技术】
[0002]焊锡机用来将电子组件焊接于电路板上。焊锡机一般搭配有熔锡槽。熔锡槽内可将锡料熔化成锡液，以供给焊锡机焊接所需的锡液。熔锡槽内的锡液位会随着焊锡机的使用而逐渐降低，因此，为了确保熔锡槽内有足够的锡液提供焊锡机进行焊接作业，操作人员必须随时注意锡液位，并在锡液位低时将锡料加入熔锡槽内。
[0003]然而，由于手动加锡的方式将无法因应锡液位下降量而即时添加锡料，故操作人员发现需添加锡棒时有可能因太晚发现而需一次补充大量锡棒，如此一来将会造成锡液温度大幅下降的问题。详细来说，每根锡棒净重约I公斤，每添加一支锡棒约使熔锡槽内的锡液整体温度下降摄氏约0.7至I度，而若一次添加大量锡棒恐怕导致锡液温度大幅下降，会造成锡液表面局部固化，进而影响电子组件与电路板间的浸镀质量。
[0004]目前另一种做法为用锡丝取代锡棒。然而，持续性的将锡丝加入熔锡槽虽可避免间歇式添加锡棒所造成锡温大幅下降的问题，但将锡棒抽成锡丝需要额外增加设备及人力，如此将导致锡丝成本大幅增加。因此，如何提供一种加锡机，能依据熔锡槽内的锡液存量信息来自动添加锡棒，进而在符合成本考虑的情况下避免熔锡槽内的锡液的温度波动影响到锡液质量。
[0005]从而，需要提供一种自动加锡机来解决上述问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型在于提供一种自动加锡机，藉以依据熔锡槽内的锡液存量信息来自动添加锡棒，进而降低熔锡槽内的锡液的温度波动幅度以及提升锡液质量。
[0007]本实用新型所公开的自动加锡机用以将多个锡棒加入一熔锡槽内，该自动加锡机包含:一基座、二传动轴、至少一第一挠性传动件、多个锡棒载件、一锡位检测器、一驱动器以及一电路控制系统；该基座具有一锡棒添加口，该锡棒添加口对应于该熔锡槽；该二传动轴并排地枢设于该基座；该至少一第一挠性传动件套接于该二传动轴；该多个锡棒载件固定于该第一挠性传动件，并用以装载该些锡棒；该锡位检测器用以检测该熔锡槽内的锡液存量；该驱动器连接其中一该传动轴；该电路控制系统包含一电路控制单元，该电路控制单元电性连接该锡位检测器及该驱动器，当该锡位检测器检测到该熔锡槽内的锡液存量低于一预设存量时，该电路控制单元控制该驱动器驱动其中一该传动轴转动，以带动该些锡棒载件沿一传输路径相对该基座移动而通过该锡棒添加口的上方，以令至少一该锡棒自该锡棒添加口掉入该熔锡槽内。
[0008]根据上述本实用新型所公开的自动加锡机，当锡位检测器检测到熔锡槽内的锡液存量不足时，自动加锡机会即时进行加锡动作，以缩小熔锡槽的锡液面高度的变动幅度及锡液的温度波动幅度，进而提升焊接质量。[0009]此外，锡液面高度的变动幅度较小将有助于进一步降低锡渣产生率。
[0010]以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书的范围更进一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为根据本实用新型的第一实施例所述的自动加锡机与熔锡槽的部分剖面示意图。
[0012]图2为图1的自动加锡机的立体示意图。
[0013]图3为图2的分解示意图。
[0014]图4为图1的自动加锡机的电路控制系统的方框示意图。
[0015]图5为图1的自动加锡机的加锡状态示意图。
[0016]主要组件符号说明:
[0017]10自动加锡机
[0018]20锡棒
[0019]30熔锡槽
[0020]32锡液
[0021]100 基座
[0022]110锡棒添加口
[0023]200锡棒支撑板
[0024]210出料口
[0025]300传动轴
[0026]310转轴
[0027]320第一传动齿盘
[0028]330第二传动齿盘
[0029]400第一挠性传动件
[0030]500组装件
[0031]600锡棒载件
[0032]620顶板
[0033]650锡位检测器
[0034]700驱动器
[0035]710驱动马达
[0036]711驱动轴
[0037]720驱动齿盘
[0038]750第二挠性传动件
[0039]800电路控制系统
[0040]810电路控制单元
[0041]820电源
[0042]830电源指示单元
[0043]840运行指示单元[0044]850功能选择单元
[0045]860故障警示单元
[0046]870锡棒检测单元
[0047]880时间控制单元
【具体实施方式】
[0048]请参照图1至图3。图1为根据本实用新型的第一实施例所述的自动加锡机与熔锡槽的部分首1J面不意图。图2为图1的自动加锡机的立体不意图。图3为图2的分解不意图。
[0049]本实施例的自动加锡机10用以将锡棒20加入一熔锡槽30内。熔锡槽30用以将锡棒20熔成锡液32，以供过锡炉使用。
[0050]自动加锡机10包含一基座100、一锡棒支撑板200、二传动轴300、二第一挠性传动件400、多个组装件500、多个锡棒载件600、一顶板620、一锡位检测器650、一驱动器700、一第二挠性传动件750以及一电路控制系统800。
[0051]基座100具有一锡棒添加口 110。锡棒添加口 110对应于熔锡槽30。
[0052]锡棒支撑板200设于基座100上方。锡棒支撑板200具有一出料口 210，对应于锡棒添加口 110。
[0053]二传动轴300并排地枢设于基座100。每一传动轴300包含一转轴310及二第一传动齿盘320。二第一传动齿盘320固定于转轴310。其中一传动轴300还包含一第二传动齿盘330，第二传动齿盘3`30固定于转轴310，且二第一传动齿盘320位于基座100上方而第二传动齿盘330位于基座100下方。
[0054]第一挠性传动件400例如为链条。其中一第一挠性传动件400啮合于二传动轴300上方的二第一传动齿盘320。另一第一挠性传动件400哨合于二传动轴300下方的二第一传动齿盘320。这些第一传动齿盘320可带动二第一挠性传动件400顺时针旋转或逆时针旋转而构成一传送路径。
[0055]值得注意的是，本实施例的第一挠性传动件400与传动轴300上的第一传动齿盘320的数量为两个，但并不以此为限，在其他实施例中，第一挠性传动件400与传动轴300上的第一传动齿盘320的数量也可以为一个。
[0056]这些组装件500分别固定于二第一挠性传动件400。
[0057]这些锡棒载件600固定于组装件500，以令锡棒载件600随着第一挠性传动件400的传输路径移动。锡棒载件600用以装载这些锡棒20。锡棒支撑板200介于基座100与些锡棒载件600之间，锡棒支撑板200的出料口 210以外的区域用以支撑锡棒载件600装载的锡棒20。当锡棒载件600沿传输路径相对基座100移动而通过锡棒添加口 110与出料口210的上方时，至少会有一锡棒20经锡棒添加口 110与出料口 210掉入熔锡槽30内。
[0058]顶板620装设于二传动轴300远离基座100的一端，以强化自动加锡机10的结构强度。
[0059]锡位检测器650用以检测熔锡槽30内的锡液32存量。其检测方式为利用锡位检测器650与锡液32皆为导体的特性。当锡液32接触锡位检测器650可形成电性通路而代表锡液32存量足够，但当锡液32低于锡位检测器650时，则会导致锡液无法与锡位检测器650接触而形成电性断路，如此一来，则检测出锡液32存量不足。
[0060]驱动器700连接其中一传动轴300。在本实施例中，驱动器700包含有一驱动马达710及一驱动齿盘720。驱动马达710具有一驱动轴711。驱动齿盘720固定于驱动轴711，并位于基座100下方。第二挠性传动件750啮合于驱动齿盘720与第二传动齿盘330，以令驱动马达710驱动二传动轴300转动。
[0061]请参阅图4。图4为图1的自动加锡机的电路控制系统的方框示意图。
[0062]电路控制系统800包含一电路控制单元810。电路控制单元810电性连接锡位检测器650及驱动器700，当锡位检测器650检测到熔锡槽30内的锡液32存量低于一预设存量时，电路控制单元810控制驱动器700驱动二传动轴300转动，以带动这些锡棒载件600沿传输路径相对基座100移动而通过锡棒添加口 110的上方，以令至少一锡棒20自锡棒添加口 110掉入熔锡槽30内。
[0063]电路控制系统800还包含一电源820、一电源指示单元830、一运行指示单元840、一功能选择单元850、一锡棒检测单元870、一故障警示单元860以及一时间控制单元880。电源820、电源指示单元830、运行指示单元840、功能选择单元850、锡棒检测单元870、故障警示单元860以及时间控制单元880皆与电路控制单元810电性连接。
[0064]电源820用以提供自动加锡机10运作所需的电量。
[0065]电源指示单元830用以显示自动加锡机10的电源状态，如电源供应正常或无电源供应。
[0066]运行指示单元840用以显示自动加锡机10的运行状态，如正在运行或停机。
[0067]功能选择单兀850具有一自动模式及一强制模式。自动加锡机10在自动模式时，电路控制单元810依据锡位检测器650的信号来控制驱动器700运行。自动加锡机10在强制模式时，电路控制单元810强制控制驱动器700运行。
[0068]锡棒检测单元870用以检测这些锡棒载件600的存量状态。
[0069]故障警示单元860用以显示自动加锡机10的异常状态，如当锡棒检测单元870检测锡棒载件600的存量不足时，则故障警示单元860会显示以提醒使用人员补充锡棒20。
[0070]时间控制单元880例如为时间继电器，用以控制驱动器700的运作频率至少大于一预定值。举例来说，若运作频率的预定值为3分钟I次时，当一次加锡后，通过时间控制单元880延时3分钟才会再进行下一次加锡动作。详细来说，因锡棒20刚加入熔锡槽30时，锡棒20尚未熔化完全而导致锡液位尚未稳定，使得锡位检测器650可能会检测到错误的锡液面高度而加入过量的锡棒20。因此，在延时期间内，纵使锡位检测器650检测到熔锡槽30内的锡液32存量不足，也不会进行加锡动作以解决锡位误测而添加过量锡棒20的问题。
[0071]请参阅图5。图5为图1的自动加锡机的加锡状态示意图。
[0072]当熔锡槽30内的锡液面高度低于锡位检测器650的下缘而相分离时，锡位检测器650与锡液32间会形成断路，而令锡位检测器650判定熔锡槽30内的锡液32存量不足。当锡位检测器650检测到熔锡槽30内的锡液32存量不足时，电路控制系统800会即时控制驱动器700运行，以带动锡棒载件600沿传输路径(如箭头a所指示的方向)相对基座100移动而通过锡棒添加口 110与出料口 210的上方，以令至少一锡棒20自锡棒添加口 110掉入熔锡槽30内(如箭头b所指示的方向)。如此一来，可缩小熔锡槽30的锡液面高度的变动幅度及锡液32的温度波动幅度，进而提升焊接质量。
[0073]值得注意的是，本实施例的锡液32存量不足的定义利用通路与断路的方式来判断锡液存量状况，但并不以此为限，在其他实施例中，也可以通过锡液液面检测的方式来判断锡液存量状况。
[0074]接下来比较使用自动加锡机10与手动加锡两者之间焊接质量的差异，其不合格率的统计资料如下表:
【权利要求】
1.一种自动加锡机，其特征在于，该自动加锡机用以将多个锡棒加入一熔锡槽内，该自动加锡机包括: 一基座，该基座具有一锡棒添加口，该锡棒添加口对应于该熔锡槽； 二传动轴，该二传动轴并排地枢设于该基座； 至少一第一挠性传动件，该至少一第一挠性传动件套接于该二传动轴； 多个锡棒载件，该多个锡棒载件固定于该第一挠性传动件，并用以装载该些锡棒； 一锡位检测器，该锡位检测器用以检测该熔锡槽内的锡液存量； 一驱动器，该驱动器连接其中一该传动轴；以及 一电路控制系统，该电路控制系统包括一电路控制单元，该电路控制单元电性连接该锡位检测器及该驱动器，当该锡位检测器检测到该熔锡槽内的锡液存量低于一预设存量时，该电路控制单元控制该驱动器驱动其中一该传动轴转动，以带动该些锡棒载件沿一传输路径相对该基座移动而通过该锡棒添加口的上方，以令至少一该锡棒自该锡棒添加口掉入该熔锡槽内。
2.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，该自动加锡机还包括一锡棒支撑板，该锡棒支撑板介于该基座与该些锡棒载件之间，该锡棒支撑板具有一出料口，该出料口对应于该锡棒添加口。
3.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，每一该传动轴包括一转轴及至少一第一传动齿盘，该第一传动齿盘固定于该转轴，该第一挠性传动件哨合于该二第一传动齿盘。
4.如权利要求3所述的自动加锡机，其特征在于，该自动加锡机还包括多个组装件，该些组装件固定于该第一挠性传动件，该些锡棒载件固定于该组装件。
5.如权利要求3所述的自动加锡机，其特征在于，每一该传动轴的该至少一第一传动齿盘的数量为二，该至少一第一挠性传动件的数量为二，该些锡棒载件的相对两端分别固定于该二第一挠性传动件。
6.如权利要求3所述的自动加锡机，其特征在于，该自动加锡机还包括一第二挠性传动件，其中一该传动轴还包括一第二传动齿盘，该第二传动齿盘固定于该转轴，该驱动器包括有一驱动马达及一驱动齿盘，该驱动马达具有一驱动轴，该驱动齿盘固定于该驱动轴，该第二挠性传动件啮合于该驱动齿盘与该第二传动齿盘，以令该驱动马达驱动该二传动轴转动。
7.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，该自动加锡机还包括一顶板，该顶板装设于该二传动轴远离该基座的一端。
8.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，该电路控制系统还包括一电源指示单元及一运行指示单元，该电源指示单元用以显示该自动加锡机的电源状态，该运行指示单元用以显示该自动加锡机的运行状态。
9.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，该电路控制系统还包括一功能选择单元，该功能选择单元具有一自动模式及一强制模式，该自动加锡机在该自动模式时，该电路控制单元依据该锡位检测器的信号来控制该驱动器运行，该自动加锡机在该强制模式时，该电路控制单元强制控制该驱动器运行。
10.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，该电路控制系统还包括一锡棒检测单元，该锡棒检测单元用以检测该些锡棒载件的存量状态。
11.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，该电路控制系统还包括一故障警示单元，该故障警示单元用以显示该自动加锡机的异常状态。
12.如权利要求1所述的自动加锡机，其特征在于，该电路控制系统还包括一时间控制单元，该时间控制单元用以控制该驱动器·的运作频率至少大于一预定值。
【文档编号】B23K3/06GK203636153SQ201420011948
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年1月8日 优先权日:2014年1月8日
【发明者】胡信, 曾小华, 赖秋麟, 苏兵元 申请人:纬创资通股份有限公司, 纬创资通（中山）有限公司