一种钻针结构的制作方法
【专利摘要】一种钻针结构，包括钻柄部、钻刃部、与所述钻柄部连接的连接部，所述钻刃部的端部设有钻芯，所述钻刃部的外表面上设有一条切屑排出沟，所述切屑排出沟由钻刃部的端部向连接部螺旋延伸，且切屑排出沟的深度随着朝向连接部的方向先变深后变浅。本实用新型的钻针结构采用切屑排出沟由钻刃部的端部向连接部螺旋延伸，且切屑排出沟的深度随着朝向连接部的方向先变深后变浅，即切屑排出沟在钻刃部的外表面的深度不是固定地，增加了钻针结构的切屑排出沟的变化性，增加了容屑空间及排屑力，进而获得较佳的钻孔表现，并且提高钻头整体刚性强度的同时，也改善了钻针的排屑能力，能适应更多不同种类的线路板。
【专利说明】一种钻针结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB印刷线路板刀具【技术领域】，尤其涉及一种钻针结构。
【背景技术】
[0002]在信息电子化产业快速发展今天，印刷线路板行业得到了突飞猛进的发展。各种印刷线路板层出不穷。单面板，双面板，多层板，树脂板、陶瓷板，铝基板，无齒素板，硬板，软板，F4板，高密度板、高精度板、等等，不同的板材适用不的钻针。为了满足大部分的板材的需求，需要一种能满足多种线路板的钻针。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种钻针结构，能兼顾钻针的刚性和屑丝的排出，满足多种线路板的钻孔要求。
[0004]实现上述目的的一种技术方案是:一种钻针结构，包括钻柄部、钻刃部、与所述钻柄部连接的连接部，所述钻刃部的端部设有钻芯，所述钻刃部的外表面上设有一条切屑排出沟，所述切屑排出沟由钻刃部的端部向连接部螺旋延伸，且切屑排出沟的深度随着朝向连接部的方向先变深后变浅。
[0005]本实用新型的一优选的实施方式中，所述切屑排出沟的长度为1mm到10.5mm。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述钻芯的心厚为0.15mm到0.21mm。
[0007]本实用新型的一优选的实施方式中，所述钻芯的边刀宽为0.08mm到0.14mm。
[0008]本实用新型的一优选的实施方式中，所述钻芯的边刀深为0.05mm到0.09mm。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述钻刃部的直径为1.24mm到1.25mm。
[0010]本实用新型的一优选的实施方式中，所述钻柄部的直径为3.169mm到3.174mm。
[0011]本实用新型的一优选的实施方式中，所述连接部呈圆锥形，且其圆锥面与所述钻柄部的回转轴线成15°。
[0012]本实用新型的一优选的实施方式中，所述钻柄部、连接部和钻刃部的总长度为38mm 到 38.3臟。
[0013]实施本实用新型，具有如下有益效果:本实用新型的钻针结构采用切屑排出沟由钻刃部的端部向连接部螺旋延伸，且切屑排出沟的深度随着朝向连接部方向先变深后变浅，即切屑排出沟在钻刃部的外表面的深度不是固定地，增加了钻针结构的切屑排出沟的变化性，增加了容屑空间及排屑力，进而获得较佳的钻孔表现，并且提高钻头整体刚性强度的同时，也改善了钻针的排屑能力，能适应更多不同种类的线路板。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0015]图1为本实用新型优选实施例的钻针结构的结构示意图。
[0016]图2是本实用新型优选实施例的钻刃(边刀)部结构示意图。
[0017]图3是本实用新型优选实施例的钻针刀面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]如图1所示，为本实用新型优选实施例的钻针结构的结构示意图，本实用新型的钻针结构包括钻柄部1、钻刃部2、与所述钻柄部I连接的连接部3，所述钻柄部1、钻刃部2和连接部3均固定连接在一起，组成钻针结构；所述钻刃部2的端部设有钻芯21，所述钻刃部2的外表面上设有一条切屑排出沟22，所述切屑排出沟22由钻刃部2的端部向连接部3螺旋延伸，且切屑排出沟22的深度随着朝向连接部3的方向先变深后变浅。其中，切屑排出沟22主要起着排屑的作用，切屑排出沟22在钻刃部2的外表面的深度不是固定地，增加了钻针结构的切屑排出沟22的变化性，增加了容屑空间及排屑力，进而获得较佳的钻孔表现，并且提高钻头整体刚性强度的同时，也改善了钻针的排屑能力，能适应更多不同种类的线路板。
[0020]本实用新型的一实施例中，切屑排出沟22在钻刃部2的外表面的长度为1mm到
10.5mmο
[0021]如图2所示，所述钻芯21的边刀宽B为0.08mm到0.14mm。
[0022]如图3所示,为本实用新型优选实施例的钻针刀面结构示意图,所述钻芯21的边刀深C为0.05mm到0.09mm ;所述钻芯21的心厚D为0.15mm到0.21mm。
[0023]其中，所述钻刃部2的直径为1.24mm到1.25mm,所述钻柄部I的直径为3.169mm到3.174_，所述钻刃部2、连接部3和钻柄部I总和的长度为38_到38.3_。
[0024]本实用新型的一实施方式中，所述连接部3呈圆锥形，且连接部3的圆锥面与所述钻柄部I的回转轴线形成的角度A为15°。
[0025]本实用新型的钻针结构采用切屑排出沟22由钻刃部2的端部向连接部3螺旋延伸，且切屑排出沟22的深度随着朝向连接部3方向先变深后变浅，即切屑排出沟22在钻刃部2的外表面的深度不是固定地，增加了钻针结构的切屑排出沟22的变化性，增加了容屑空间及排屑力，进而获得较佳的钻孔表现，并且提高钻头整体刚性强度的同时，也改善了钻针的排屑能力，能适应更多不同种类的线路板。
[0026]以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种钻针结构，其特征在于:包括钻柄部、钻刃部、与所述钻柄部连接的连接部，所述钻刃部的端部设有钻芯，所述钻刃部的外表面上设有一条切屑排出沟，所述切屑排出沟由钻刃部的端部向连接部螺旋延伸，且切屑排出沟的深度随着朝向连接部的方向先变深后变浅。
2.如权利要求1所述的钻针结构，其特征在于:所述切屑排出沟的长度为1mm到10.5mmο
3.如权利要求2所述的钻针结构，其特征在于:所述钻芯的心厚为0.15mm到0.21mm。
4.如权利要求3所述的钻针结构，其特征在于:所述钻芯的边刀宽为0.08mm到0.14mm η
5.如权利要求4所述的钻针结构，其特征在于:所述钻芯的边刀深为0.05mm到0.09mm。
6.如权利要求1所述的钻针结构，其特征在于:所述钻刃部的直径为1.24_到1.25mm0
7.如权利要求1所述的钻针结构，其特征在于:所述钻柄部的直径为3.169mm到3.174mm。
8.如权利要求1所述的钻针结构，其特征在于:所述连接部呈圆锥形，且其圆锥面与所述钻柄部的回转轴线成15°。
9.如权利要求1所述的钻针结构，其特征在于:所述钻柄部、连接部和钻刃部的总长度为 38mm 到 38.3mm。
【文档编号】B23B51/00GK203936426SQ201420345130
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】郑黄铮 申请人:超美精密工业（惠州）有限公司