一种焊线瓷嘴的制作方法

本实用新型涉及LED封装领域，尤其是一种LED焊线瓷嘴。

背景技术：

随着市场需求，亮度提升是LED封装追求重中之重，为了提升亮度很多芯片厂家把晶片电极表面调整越来越小，芯片尺寸也跟着变小。当芯片尺寸变小到一定程度时，芯片正负电极间距就相当窄，这时利用瓷嘴进行焊线时容易碰到线弧、影响产品品质。为不影响生产正常运转，无影响产品性能的情况下，需引用一种尖角LED瓷嘴，如中国专利公开号103658963公开了一种可以长期维持足够的接合强度的焊接劈刀。具体为，提供一种焊接劈刀，具备具有进行丝焊的顶端面的本体部，所述顶端面具有微小的凹凸形状，所述凹凸形状中的凸部顶端的尖比所述凹凸形状中的凹部顶端的尖小。该焊接劈刀中，在垂直于顶端面的方向观察时所述凸部的顶端面积比所述凹部的顶端面积大。该种焊接劈刀的瓶颈部较小，一定程度上能够避免与线弧触碰，但是由于瓶颈部的直径小于圆锥部，二者在连接处出现应力集中，使瓶颈部容易发生折断。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种焊线瓷嘴，在不影响产品品质的情况下，延长焊线瓷嘴的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种焊线瓷嘴，包括圆筒部、设于圆筒部下端的圆台部和设于圆台部下端的瓶颈部，所述圆台部与圆筒部连接的一端面积大于圆台部与瓶颈部连接的一端面积，圆台部的锥角为α；所述瓶颈部呈圆台形，瓶颈部的一端通过连接部与圆台部的一端连接，瓶颈部与圆台部连接的一端面积大于瓶颈部另一端面积，瓶颈部的锥角为β，锥角α等于三倍的锥角β。本实用新型的瓷嘴瓶颈部直径较小，焊线时不会触碰到线弧，满足LED晶片表面小电极的焊线需要，提升产品品质；另外圆台的锥角与瓶颈部的锥角呈3:1，使瓶颈部与圆台部能平顺的过渡连接，减少连接处的应力集中，实现硬度平衡，防止过度减少锥角而引起瓷嘴容易折断的问题，降低瓶颈部折断的概率。

作为改进，所述瓶颈部与圆台部连接处呈弧形过渡，从而进一步防止瓶颈部的折断。

作为改进，所述锥角α为30°，锥角β为10°，能在保证瓷嘴不触碰到线弧的同时降低瓶颈部折断的概率。

作为改进，以连接部上端部面积和瓶颈部下端部面积所组成的虚拟圆台的锥角为50°。

作为改进，所述瓷嘴的总长度为11~12mm，瓶颈部的长度为0.273~0.277mm。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型的瓷嘴瓶颈部直径较小，焊线时不会触碰到线弧，满足小尺寸LED芯片的焊线需要；另外圆台的锥角与瓶颈部的锥角呈3:1，使瓶颈部与圆台部能平顺的过渡连接，减少连接处的应力集中，降低瓶颈部折断的概率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为瓶颈部与圆台部结合的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种焊线瓷嘴，包括圆筒部1、设于圆筒部1下端的圆台部2和设于圆台部2下端的瓶颈部3。如图2所示，所述圆台部2与圆筒部1连接的一端面积大于与瓶颈部3连接的一端面积，所述圆台部2的锥角α，本实施例的锥角α为30°。所述瓶颈部3呈圆台形，瓶颈部3的一端通过连接部4与圆台部2的一端连接，瓶颈部3与圆台部2连接的一端面积大于瓶颈部3另一端面积，瓶颈部的锥角为β，本实施例的锥角β为10°。连接部4使所述瓶颈部3与圆台部2连接处呈弧形过渡，减少应力集中。以连接部4上端部面积和瓶颈部下端部面积所组成的虚拟圆台5的锥角为50°。如图1所示，所述瓷嘴的总长度H2为11~12mm，瓶颈部3的长度H1为0.273~0.277mm。

本实用新型的瓷嘴瓶颈部3直径较小，焊线时不会触碰到线弧，满足小尺寸LED芯片的焊线需要；另外圆台的锥角与瓶颈部3的锥角呈3:1，使瓶颈部3与圆台部2能平顺的过渡连接，减少连接处的应力集中，降低瓶颈部3折断的概率。