本实用新型涉及焊锡技术领域，具体为一种焊锡丝结构。
背景技术：
随着我国经济的发展和科学技术的进步，我国电子工业、家电制造业和汽车制造业也在逐渐发展，尖端品牌日益突出，在电子、家电以及汽车制造的过程中，都会用到焊锡丝这一重要的工业原料，焊锡丝在焊接电路中起到连接电子元器件的重要作用，焊锡丝以其熔点低、抗拉强度和剪切强度高，润湿性好，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用，焊锡丝按照其金属成分的不同可分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝，成分不同的焊锡丝具有不同的熔点，用途也各不相同，现有的焊锡丝结构通常包括焊料合金和助焊剂，但是由于结构差异性导致助焊剂难以浇灌，且其中助焊剂的含量难以控制，焊锡丝在使用过程中已发生氧化导致焊接不牢固。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供了一种焊锡丝结构，抗氧化能力好，助焊剂分布均匀，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊锡丝结构，包括第一锡层和第二锡层，所述第一锡层的上表面固定安装有凸处和凹槽，且凹槽设置在相邻的凸处之间，在第一锡层和第二锡层之间还固定安装有助焊层，所述第一锡层的截面为圆形结构，凸处和凹槽设置在圆形结构的最外侧，且凸处和凹槽在圆形结构的外侧紧密相连，所述助焊层包裹第一锡层，且助焊层的上下左右位置设置有圆孔，在圆孔之间设置有通透扇环，圆孔通过通透扇环固定连接；所述第二锡层设置在助焊层的外表面，第二锡层的截面为圆形结构，第二锡层的上下两侧和左右两侧均设置有缺口，四个缺口均设置在第二锡层的外表面，缺口角度为十五度，所述第二锡层的外表面还固定安装有抗氧化层，且在抗氧化层的上下左右各设置有与第二锡层表面相连的缺口。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一锡层和第二锡层所采用的合金为锡铜系列合金。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述助焊层所采用的材料为松香材料。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述圆孔的数量为四个，且四个圆孔分别设置在助焊层的上下两侧和左右两端。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该焊锡丝结构，通过设置第一锡层和第二锡层，且第一锡层和第二锡层所采用的材料均为锡铜合金，使得材料的熔点较低，适用于低熔点的环境，第一锡层的外表面设置有凸处和凹槽，能够保证焊锡丝融化过程中不会向远处飞溅，设置有助焊层，且助焊层包裹第一锡层，助焊层的上下两侧和左右两端设置有圆孔，且圆孔通过通透扇环固定连接，使得助焊层内部的松香材料的浇灌更加方便，同时，通过在制备过程中调整圆孔和通透扇环面积的大小来控制助焊层的含量，设置抗氧化层，且抗氧化层包裹第二锡层，能够防止与空气接触过程中被氧化，使得焊接更加牢固。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1-第一锡层；2-第二锡层；3-凸处；4-凹槽；5-助焊层；6-圆形结构；7-圆孔；8-通透扇环；9-缺口；10-抗氧化层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种焊锡丝结构，包括第一锡层1和第二锡层2，第一锡层1和第二锡层2所采用的合金为锡铜系列合金，第一锡层1的上表面固定安装有凸处3和凹槽4，且凹槽4设置在相邻的凸处3之间，在第一锡层1和第二锡层2之间还固定安装有助焊层5，助焊层5所采用的材料为松香材料，第一锡层1的截面为圆形结构6，凸处3和凹槽4设置在圆形结构6的最外侧，且凸处3和凹槽4在圆形结构6的外侧紧密相连，助焊层5包裹第一锡层1，且助焊层5的上下左右位置设置有圆孔7，圆孔7的数量为四个，且四个圆孔7分别设置在助焊层的上下两侧和左右两端，在圆孔7之间设置有通透扇环8，圆孔7通过通透扇环8固定连接；第二锡层2设置在助焊层5的外表面，第二锡层2的截面为圆形结构6，第二锡层2的上下两侧和左右两侧均设置有缺口9，四个缺口9均设置在第二锡层2的外表面，缺口9角度为十五度，第二锡层2的外表面还固定安装有抗氧化层10，且在抗氧化层10的上下左右各设置有与第二锡层2表面相连的缺口11。
本实用新型的工作原理：
该焊锡丝结构，通过设置第一锡层1和第二锡层2，且第一锡层1和第二锡层2所采用的材料均为锡铜合金，使得材料的熔点较低，适用于低熔点的环境，第一锡层1的外表面设置有凸处3和凹槽4，能够保证焊锡丝融化过程中不会向远处飞溅，设置有助焊层5，且助焊层5包裹第一锡层1，助焊层5的上下两侧和左右两端设置有圆孔7，且圆孔7通过通透扇环8固定连接，使得助焊层5内部的松香材料的浇灌更加方便，同时，通过在制备过程中调整圆孔7和通透扇环8面积的大小来控制助焊层5的含量，设置抗氧化层10，且抗氧化层10包裹第二锡层2，能够防止与空气接触过程中被氧化，使得焊接更加牢固。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。