一种线圈稳定无残留的自动浸锡机的制作方法

本发明涉及线圈的加工设备领域，尤其涉及一种线圈稳定无残留的自动浸锡机。

背景技术：

随着科技的进步，工业的发展，工业中对金属线圈的需求量也越来越多了，而金属线圈一般都要进行浸锡操作，但是现有的金属线圈浸锡装置结构设计复杂，操作非常麻烦，机械故障发生率高，增加了机械维修费用的投入量，工作效率低，设计不够合理，使用具有一定的局限性，有鉴于上述棘轮机构存在的缺陷；中国发明公告号CN203621691揭示了一种全自动浸锡机，包括机柜、上料机构、分料机构、上锡机构、控制系统、沾锡机构、锡面检测机构；这种方式虽然一定程度上满足了现代化自动化生产的需要，但是采用磁性的吸料板吸引产品沾锡的方式，极易因吸取不稳而造成产品坠落，严重不适宜应用于漆包线，也无法解决浸锡端口漆球的残留现。

技术实现要素：

本发明目的是提供一种线圈稳定无残留的自动浸锡机，设计专门与线圈配合的载料块，并且在机架上设置与载料块配合的输送架和给进装置，在输送架的下方设置与线圈配合的浸锡装置，且浸锡装置包含有刮锡部分，通过载料块确保了线圈在浸锡过程的稳定性，通过刮锡部分能够避免浸锡端口残留的现象，同时能够实现自动化浸锡处理，适应于大规模的生产。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种线圈稳定无残留的自动浸锡机，它包括机架(1)和配电控制箱(2)，所述的机架(1)上设置有输送架(5)，所述的输送架(5)与载料块(3)配合，所述的载料块(3)上均匀的开设有与线圈(4)配合的载料孔，且机架(1)上设置有与输送架(5)上的载料块(3)配合的给进装置(6)，所述的输送架(5)中部下方设置有与输送架(5)上的载料块(3)内的线圈(4)配合的浸锡装置(8)，所述的浸锡装置(8)包括设置在机架(1)上的锡池升降气缸(30)，所述的锡池升降气缸(30)上方连接有锡池(31)，所述的锡池(31)正上方设置有刮锡板(36)，所述的刮锡板(36)设置在刮锡前后活动座(35)上，所述的刮锡前后活动座(35)安装在刮锡导轨(34)上，所述的刮锡导轨(34)设置在机架(1)上的刮锡架(32)上，且刮锡架(32)上设置有与刮锡活动座(35)配合的刮锡活动气缸(33)，所述的给进装置(6)、锡池升降气缸(30)和刮锡前后活动气缸(33)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的机架(1)上设置有两组与侧翻的载料块(3)配合的装料槽，所述的输送架(5)为电磁铁架，且输送架(5)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的浸锡装置(8)的左侧设置有与输送架(5)上的载料块(3)内的线圈(4)配合的检测装置(9)，所述的检测装置(9)包括设置在机架(1)上的检测升降气缸(37)，所述的检测升降气缸(37)上连接有检测升降座(38)，所述的检测升降座(38)的前后端设置有与载料块(3)配合的检测夹持器(39)，检测升降座(38)的中心设置有CCD检测头(40)，所述的检测升降气缸(37)、检测夹持器(39)和CCD检测头(40)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的浸锡装置(8)的右侧有与输送架(5)上的载料块(3)内的线圈(4)配合的修脚装置(7)，所述的修脚装置(7)包括设置在机架(1)上的修脚夹持升降气缸(21)，所述的修脚夹持升降气缸(21)上连接有修脚夹持器(22)，所述的修脚夹持器(22)的左右侧设置有切刀活动装置，所述的切刀活动装置连接有切刀座(29)，所述的切刀座(29)均匀的安装有与载料块(3)上的线圈(4)配合的切刀块，且两组切刀座(29)上的切刀块错分配合，所述的修脚夹持升降气缸(21)、修脚夹持器(22)和切刀活动装置连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的切刀活动装置包括设置在机架(1)上的切刀升降气缸(23)，所述的切刀升降气缸(23)上方连接有切刀升降座(24)，所述的切刀升降座(24)上设置有切刀左右活动气缸(25)，所述的切刀左右活动气缸(25)连接有切刀左右活动座(26)，所述的切刀左右活动座(26)上设置有切刀前后活动气缸(27)，所述的切刀前后活动气缸(27)连接有切刀前后活动座(28)，所述的切刀座(29)设置在切刀前后活动座(28)上，所述的切刀升降气缸(23)、切刀左右活动气缸(25)和切刀前后活动气缸(27)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的给进装置(6)包括设置在机架(1)上的给进前后活动气缸(12)，所述的给进前后活动气缸(12)连接有给进前后活动座(13)，所述的给进前后活动装置(13)上设置有给进左右活动气缸(14)，所述的给进左右活动气缸(14)连接有给进左右活动座(15)，所述的给进左右活动座(15)上设置有与载料块(3)配合的卡槽，所述的给进前后活动气缸(12)和给进左右活动气缸(14)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的检测装置(9)的右侧设置有与输送架(5)上的载料块(3)配合的下料机构，所述的下料机构包括设置在机架(1)上并穿过输送架(5)右端的下料顶料气缸(16)，所述的下料顶料气缸(16)的右侧设置有产品收集盒(10)、上部配合有载料块回收装置(11)，且下料顶料气缸(16)的上部与载料块(3)配合的部位为电磁铁块，所述的下料顶料气缸(16)和载料块回收装置(11)连接到配电控制箱(2)。

进一步的，所述的载料块回收装置(11)包括设置在机架(1)上部相互配合的载料块回收输送带(18)和载料块回收输送电机(19)，且载料块回收输送带(18)位于下料顶料气缸(16)的右侧，所述的载料块回收输送带(18)的左侧配合有载料块回收推动气缸(17)、载料块回收输送带(18)的右端配合有载料块回收挡块(20)，所述的载料块回收推动气缸(17)和载料块回收输送电机(19)连接到配电控制箱(2)。

本发明的有益效果为：

1、设计专门与线圈配合的载料块，并且在机架上设置与载料块配合的输送架和给进装置，在输送架的下方设置与线圈配合的浸锡装置，且浸锡装置包含有刮锡部分，通过载料块确保了线圈在浸锡过程的稳定性，通过刮锡部分能够避免浸锡端口残留的现象，同时能够实现自动化浸锡处理，适应于大规模的生产。

2、装料槽的设计，方便了线圈装入载料块内，输送架的电磁铁设计，可以防止载料块在输送架上偏动，确保浸锡的准确度。

3、检测装置的设计，结构简单，操作方便，可以很好的通过CCD检测头检测出浸锡处理后的线圈外部形状，确保产品的质量。

4、修脚装置的设计，可以对线圈进行修脚处理，实现修脚浸锡一体化处理，进一步提高线圈加工的效率，且两组切刀座上的切刀块错分设计，可以在修脚的过程中实现相互平衡，防止在修脚的过程中导致线圈变形。

5、修脚活动装置的结构简单，操作方便，能够实现前后左右和上下调节，进而能够确保修脚的精度。

6、给进装置的结构简单，操作方便，能够实现载料块的定距离给进，进而可以提高载料块与浸锡装置的配合精度。

7、下料机构的结构简单，操作方便，通过配合给进装置通过后一组载料块上的产品将前一组载料块上的产品顶出到收集盒中进行收集，同时还能够将载料块进行回收，能够实现持续下料，不会出现前后载料块干涉的情况。

8、载料块回收装置的结构简单，操作方便，能够将载料块整齐的回收摆放在载料块回收挡块的前方，便于后续使用。

附图说明

图1为一种线圈稳定无残留的自动浸锡机的立体示意图。

图2为给进装置和下料机构的立体示意图。

图3为修脚装置的立体示意图。

图4为浸锡装置和检测装置的立体示意图。

图5为载料块安装线圈后的立体示意图。

图中所示文字标注表示为：1、机架；2、配电控制箱；3、载料块；4、线圈；5、输送架；6、给进装置；7、修脚装置；8、浸锡装置；9、检测装置；10、产品收集盒；11、载料块回收装置；12、给进前后活动气缸；13、给进前后活动座；14、给进左右活动气缸；15、给进左右活动座；16、下料顶料气缸；17、载料块回收推动气缸；18、载料块回收输送带；19、载料块回收输送电机；20、载料块回收挡块；21、修脚夹持升降气缸；22、修脚夹持器；23、切刀升降气缸；24、切刀升降座；25、切刀左右活动气缸；26、切刀左右活动座；27、切刀前后活动气缸；28、切刀前后活动座；29、切刀座；30、锡池升降气缸；31、锡池；32、刮锡架；33、刮锡前后活动气缸；34、刮锡导轨；35、刮锡前后活动座；36、刮锡板；37、检测升降气缸；38、检测升降座；39、检测夹持器；40、CCD检测头。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图5所示，本发明的具体结构为：一种线圈稳定无残留的自动浸锡机，它包括机架1和配电控制箱2，所述的机架1上设置有输送架5，所述的输送架5与载料块3配合，所述的载料块3上均匀的开设有与线圈4配合的载料孔，且机架1上设置有与输送架5上的载料块3配合的给进装置6，所述的输送架5中部下方设置有与输送架5上的载料块3内的线圈4配合的浸锡装置8，所述的浸锡装置8包括设置在机架1上的锡池升降气缸30，所述的锡池升降气缸30上方连接有锡池31，所述的锡池31正上方设置有刮锡板36，所述的刮锡板36设置在刮锡前后活动座35上，所述的刮锡前后活动座35安装在刮锡导轨34上，所述的刮锡导轨34设置在机架1上的刮锡架32上，且刮锡架32上设置有与刮锡活动座35配合的刮锡活动气缸33，所述的给进装置6、锡池升降气缸30和刮锡前后活动气缸33连接到配电控制箱2。

优选的，所述的机架1上设置有两组与侧翻的载料块3配合的装料槽，所述的输送架5为电磁铁架，且输送架5连接到配电控制箱2。

优选的，所述的浸锡装置8的左侧设置有与输送架5上的载料块3内的线圈4配合的检测装置9，所述的检测装置9包括设置在机架1上的检测升降气缸37，所述的检测升降气缸37上连接有检测升降座38，所述的检测升降座38的前后端设置有与载料块3配合的检测夹持器39，检测升降座38的中心设置有CCD检测头40，所述的检测升降气缸37、检测夹持器39和CCD检测头40连接到配电控制箱2。

优选的，所述的浸锡装置8的右侧有与输送架5上的载料块3内的线圈4配合的修脚装置7，所述的修脚装置7包括设置在机架1上的修脚夹持升降气缸21，所述的修脚夹持升降气缸21上连接有修脚夹持器22，所述的修脚夹持器22的左右侧设置有切刀活动装置，所述的切刀活动装置连接有切刀座29，所述的切刀座29均匀的安装有与载料块3上的线圈4配合的切刀块，且两组切刀座29上的切刀块错分配合，所述的修脚夹持升降气缸21、修脚夹持器22和切刀活动装置连接到配电控制箱2。

优选的，所述的切刀活动装置包括设置在机架1上的切刀升降气缸23，所述的切刀升降气缸23上方连接有切刀升降座24，所述的切刀升降座24上设置有切刀左右活动气缸25，所述的切刀左右活动气缸25连接有切刀左右活动座26，所述的切刀左右活动座26上设置有切刀前后活动气缸27，所述的切刀前后活动气缸27连接有切刀前后活动座28，所述的切刀座29设置在切刀前后活动座28上，所述的切刀升降气缸23、切刀左右活动气缸25和切刀前后活动气缸27连接到配电控制箱2。

优选的，所述的给进装置6包括设置在机架1上的给进前后活动气缸12，所述的给进前后活动气缸12连接有给进前后活动座13，所述的给进前后活动装置13上设置有给进左右活动气缸14，所述的给进左右活动气缸14连接有给进左右活动座15，所述的给进左右活动座15上设置有与载料块3配合的卡槽，所述的给进前后活动气缸12和给进左右活动气缸14连接到配电控制箱2。

优选的，所述的检测装置9的右侧设置有与输送架5上的载料块3配合的下料机构，所述的下料机构包括设置在机架1上并穿过输送架5右端的下料顶料气缸16，所述的下料顶料气缸16的右侧设置有产品收集盒10、上部配合有载料块回收装置11，且下料顶料气缸16的上部与载料块3配合的部位为电磁铁块，所述的下料顶料气缸16和载料块回收装置11连接到配电控制箱2。

优选的，所述的载料块回收装置11包括设置在机架1上部相互配合的载料块回收输送带18和载料块回收输送电机19，且载料块回收输送带18位于下料顶料气缸16的右侧，所述的载料块回收输送带18的左侧配合有载料块回收推动气缸17、载料块回收输送带18的右端配合有载料块回收挡块20，所述的载料块回收推动气缸17和载料块回收输送电机19连接到配电控制箱2。

具体使用时，先将载料块3放置到放料槽内，然后人工将待加工的线圈4放入到载料块3内，之后通过手动或者上料机械手将载料块3放置到输送架5上，然后通过给进装置6带动载料块3向左给进至修脚装置7的上部，通过修脚夹持升降气缸21带动修脚夹持器22上升并夹住载料块3，然后通过切刀活动装置带动两组切刀座29协同活动，进而使切刀块将线圈多余的部分切掉，之后通过给进装置6带动载料块3继续给进到浸锡装置8上方，先通过锡池升降气缸30带动锡池31上升，使线圈浸泡到锡池31中完成浸锡处理，之后使锡池31下降，然后通过刮锡前后活动气缸33带动刮锡板36前后活动，将线圈4下方多余的锡液刮落掉回锡池31中，浸锡处理至少有3次以上，完成浸锡处理后，通过给进装置6带动载料块继续给进到检测装置9的上方，通过检测升降气缸37带动检测夹持器39将载料块3夹持住，然后通过CCD检测头40检测线圈的外部形状，之后再将载料块继续给进到输送架5的左端，然后通过下料顶料气缸16将载料块3吸住，同时第二块载料块3重复上述操作，当第二块载料块3完成检测过程后继续往左给进，第二块载料块3上的线圈会将第一块载料块3上的线圈顶出落入到产品收集盒10内，之后下料顶料气缸16带动第一块载料块3继续上升到与载料块回收输送带18平齐后，通过载料块回收推料气缸17将载料块推送到载料块回收输送带18上，并输送到载料块回收挡块20的左侧。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。