本发明涉及电子新材料、电子浆料或电热膜领域，特别涉及一种电路导线引出的焊接银浆及其制备工艺和应用焊接工艺。
背景技术：
在现有技术中，相比电子电路、电热膜几种传统的接线方式，
1.打孔方式。工艺繁琐，有风险。用转台取孔，孔不能太浅，太浅埋线不牢靠，打孔太深，基材很容易被钻穿，或者基材破裂，导致整片电路报废。
2.触压接电方式。用弹簧压接电端子在电极表面，弹簧随时间变化，会出现金属疲劳，加上工作空间经常会有高低温循环，导致触压端子和电极出现接触压力不够，甚至虚接触，通电时会发生打电火花，焊点失效等安全隐患和使用寿命缩短等问题。
3.锡焊接电。焊锡是很常用的接线方式，但是锡熔点较低，而电热膜发热温度经常可达五六百度，锡焊端子不适合该领域，即使工作温度在锡熔点以下，由于银离子容易迁移的弱点，底层银层会逐渐迁移到锡中，随着时间推移，焊点附着力强度会逐渐下降，直到剥离。
技术实现要素：
针对上述现有技术中的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种焊接银浆，由重量份为60-90的导电银粉、重量份为5-10的玻璃粉、重量份为5-39的有机载体和重量份为1的助溶剂组成。
优选地，所述导电银粉由3-4μm的球形银粉、1-2μm的类球状银粉和3-4μm的片状银粉按照重量份4∶4∶2组成。
优选地，所述玻璃粉细度为5-10μm，软化点为450-520℃。
优选地，有机载体为重量比10∶90的乙基纤维素和丁基卡必醇醋酸酯混合加热而成。
一种焊接银浆的制备工艺，将重量份为60-90的导电银粉、重量份为5-10的玻璃粉、重量份为5-39的有机载体和重量份为1的助溶剂依次经混合、搅拌以及研磨后形成。
一种应用导电银浆的焊接工艺，用点胶方式将导电银浆点在需要焊接引线的地方，然后烧到600-900℃，保持燃烧峰值10分钟即可烧结成型。
与现有技术相比，本发明实施例至少具有以下优点：
应用本发明焊接银浆进行焊接时无须打孔，直接在基材上点胶，烧结即可成型接线，避免了在基材上钻孔的工艺和整片电路破损报废的风险。
焊接银浆经过点胶、烧结后和底层电极融合为一体，彻底解决了背景技术中触压接电方式存在的施工缺陷。
焊线银浆与与底层银层熔为一体，形成金属银块，金属银的熔点可达960℃，所以此接线方式耐温可达五六百度而附着力强度和导电性不会有任何下降。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例对本发明作进一步详述。
一种焊接银浆，由重量份为60-90的导电银粉、重量份为5-10的玻璃粉、重量份为5-39的有机载体和重量份为1的助溶剂组成。
所述导电银粉由3-4μm的球形银粉、1-2μm的类球状银粉和3-4μm的片状银粉按照重量份4∶4∶2组成。不同尺寸银粉的选择有利于烧结的完成和烧结后结构的稳定性。
所述玻璃粉细度为5-10μm，软化点为450-520℃。
有机载体为重量比10∶90的乙基纤维素和丁基卡必醇醋酸酯混合加热而成。
涉及到焊接银浆的制备，具体提供了以下三种配比方式。
具体实施一：
一种焊接银浆的制备工艺，将重量份为60的导电银粉、重量份为10的玻璃粉、重量份为39的有机载体和重量份为1的助溶剂依次经混合、搅拌以及研磨后形成。
具体实施二：
一种焊接银浆的制备工艺，将重量份为80的导电银粉、重量份为8的玻璃粉、重量份为11的有机载体和重量份为1的助溶剂依次经混合、搅拌以及研磨后形成。
具体实施三：
一种焊接银浆的制备工艺，将重量份为85的导电银粉、重量份为5的玻璃粉、重量份为9的有机载体和重量份为1的助溶剂依次经混合、搅拌以及研磨后形成。
不同比例的成份配比，在相同的烧结条件下，可以实现对烧结后形态的控制，同时银含量高的配比，可以实现更高级别的导电需要和结合强度，含银量低的配比，可以形成成本的高性价比，有利于节约成本。
根据以上三种具体实施例中描述的技术方案，通过选择不同结构和尺寸的银粉，银浆混合体搅拌后相比于传统银浆需要粗磨，细磨等复杂工艺，本发明中对导电银浆细度的要求不严格，只要充分混合压制均匀即可，缩短了加工工艺和能源损耗。大小不同、形状各异的粉体在后继烧结工艺中反而能够更好的实现各个分子之间的链接，从而实现更紧凑的成型密度和实现更小的电阻。
一种应用导电银浆的焊接工艺，用点胶方式将导电银浆点在需要焊接引线的地方，然后烧到600-900℃(根据不同的烧结要求，具体温度按需调整)，保持燃烧峰值10分钟即可烧结成型。
本发明银浆加工完成后，施工方式是先点胶然、后堆烧的工艺，成型后的接线端呈现类似半球块状，该成型结构焊点的电阻小，该形状接线点在施加电压发热的工作情况下，接线部分不发热，避免了因接触电阻大而引起的接线端过热以及因过热引起的老化，同时有利于后继产品电路对温度的控制。
应用本发明焊接银浆进行焊接时无须打孔，直接在基材上点胶，烧结即可成型接线，避免了在基材上钻孔的工艺和整片电路破损报废的风险。
焊线银浆与与底层银层熔为一体，形成金属银块，金属银的熔点可达960℃，所以此接线方式耐温可达五六百度而附着力强度和导电性不会有任何下降。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。