一种轴套加工方法与流程

文档序号:17162232发布日期:2019-03-20 00:54阅读:793来源:国知局

本发明涉及轴套加工技术领域,具体涉及一种轴套加工方法。



背景技术:

滑动轴承由于摩擦系数小、启动阻力小而被广泛应用,并且对于其选用、润滑和维护都较为方便。虽然其在某些性能上不及滚动轴承,但在一些含有水或者腐蚀性介质中的工作场合,其性能优于滚动轴承,因此滑动轴承在一些特殊领域占有重要地位。由于滑动轴承没有像滚动轴承一样的滚珠,因此其完全依靠摩擦来实现相对运动。在摩擦的过程中,其轴套成为滑动轴承中的易损件。因此,轴套的性能成为影响滑动轴承使用寿命的关键因素。

由于滑动轴承需要在一些含有水或者腐蚀性介质中工作,对其耐蚀性提出了很高的要求,尤其是当易损件轴套出现磨粒磨损或刮伤时,轴套的表面就更容易受到外界的腐蚀,而在滑动轴承工作时,温度大幅度提高,其腐蚀作用将大大加快。

目前现有的轴套其具有如下几种制造工艺:第一、直接通过管材进行制造,该方式可减少加工中心孔的步骤,但是结构强度低;第二、通过冷/热墩方式成型,其提高了结构强度,由于轴套其规格颇多,在墩粗时需要考虑原材料的变形系数,在生产中往往会产生较多的废料;第三、通过棒料直接加工等等制造工艺,包括钻孔和扩孔等等步骤,其工艺复杂且废料较多;现有的这些工艺各有各的优点,在一定程度上能满足生产要求,但是这些工艺其生产成本较高且材料浪费严重,工艺复杂且不易于操控,适用范围小,无法满足当前企业的发展要求;且轴套耐腐蚀性能和耐磨性能较低,影响滑动轴承的使用寿命。



技术实现要素:

发明目的:针对上述现有技术中的不足,本发明提供一种轴套加工方法,能够提高轴套耐腐蚀性能和耐磨性能,节约成本,简化工艺步骤。

技术方案:为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种轴套加工方法,包括如下步骤:

步骤1:车轴套主体的外圆和端面,确定机床坐标原点;

步骤2:装夹轴套主体的一个端面,车轴套主体的另一个端面并用尾座小钻头确定孔位,然后用顶尖装置顶紧;

步骤3:粗车轴套主体的外圆,预留加工余量;

步骤4:预热轴套主体;

步骤5:将陶瓷涂层喷涂于轴套主体的外表面,形成陶瓷涂层;

步骤6:精加工外圆尺寸;

步骤7:加工退刀槽;

步骤8:用螺纹刀粗-精加工螺纹达到图纸要求;

步骤9:调头装夹,用槽刀切断工件的同时将有段进行倒角;

步骤10:去除毛刺,检测工件的各项要求。

优选的,步骤4中,预热轴套主体至180-200℃。

优选的,步骤5中,采用火焰喷涂设备将陶瓷涂层均匀喷涂于轴承主体的表面。

优选的,步骤5中,所述陶瓷涂层的厚度为0.15-0.2mm。

优选的,步骤3中,所述加工余量为0.2-0.4mm。

优选的,步骤4中,通过中频电炉预热。

有益效果:生产成本较低且节约用材,工艺简单且易于操控,适用范围广,能够满足当前企业的发展要求;提高轴套耐腐蚀性能和耐磨性能,延长滑动轴承的使用寿命。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做更进一步的解释。

实施例1:

步骤1:车轴套主体的外圆和端面,确定机床坐标原点,即对刀;

步骤2:装夹轴套主体的左端面,车轴套主体的右端面并用尾座小钻头确定孔位,然后用顶尖装置顶紧;

步骤3:粗车轴套主体的外圆,预留加工余量0.2-0.4mm;

步骤4:通过中频电炉预热轴套主体至180-200℃;

步骤5:采用火焰喷涂设备将陶瓷涂层喷涂于轴套主体的外表面,形成陶瓷涂层;陶瓷涂层的厚度为0.15-0.2mm;

步骤6:精加工外圆尺寸,达到图纸要求,重点保证外圆尺寸;

步骤7:加工退刀槽;

步骤8:用60°螺纹刀粗-精加工螺纹达到图纸要求;

步骤9:调头装夹,用4mm槽刀切断工件的同时将有段进行倒角;

步骤10:去除毛刺,检测工件的各项要求。

根据下述实施例,可以更好的理解本发明。然而,本领域的技术人员容易理解,实施例所描述的具体的物料配比、工艺条件及其结果仅用于说明本发明,而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种轴套加工方法,包括如下步骤:步骤1:车轴套主体的外圆和端面,确定机床坐标原点;步骤2:装夹轴套主体的一个端面,车轴套主体的另一个端面并用尾座小钻头确定孔位,然后用顶尖装置顶紧;步骤3:粗车轴套主体的外圆,预留加工余量;步骤4:预热轴套主体;步骤5:将陶瓷涂层喷涂于轴套主体的外表面,形成陶瓷涂层;步骤6:精加工外圆尺寸;步骤7:加工退刀槽;步骤8:用螺纹刀粗‑精加工螺纹达到图纸要求;步骤9:调头装夹,用槽刀切断工件的同时将有段进行倒角;步骤10:去除毛刺,检测工件的各项要求。本发明生产成本较低且节约用材,工艺简单且易于操控,适用范围广,能够满足当前企业的发展要求。

技术研发人员:夏天明
受保护的技术使用者:南京美克斯精密机械有限公司
技术研发日:2017.09.13
技术公布日:2019.03.19
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