本发明涉及电子行业，具体涉及电路板锡面修补工艺。
背景技术：
电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，人工锡面修补技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。
原有的pcb板元器件锡面修补工艺不能保证现阶段的生产要求，因此，需要寻求一种新的锡面修补工艺，从而实现加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，改善产品质量等问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种电路板锡面修补工艺，以提高锡面修补作业的质量。
为了达到上述目的，本发明提供了一种电路板锡面修补工艺，步骤如下：
步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；
步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到符合规范，确认无误后开始工作；
步骤3、检查半成品焊锡面焊点是否有连焊、虚焊、漏焊等情况，区域内零件是否有掉件，未去脚等不良情况并修补好；
步骤4、操作人员右手取烙铁，左手取锡线，对不良点进行修补；
步骤5、锡面修补完毕后自行检查，确认合格后流往下一站。
优选的，所述锡面修补工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠。
优选的，上述步骤4中，所用烙铁为恒温烙铁，温度为360℃±10℃，在修补前将恒温烙铁在海绵中除烙铁嘴锡渣、松香等残留物，确保烙铁嘴干净；且烙铁在焊点连续时间不得超过3秒。
优选的，上述步骤5中，锡点上的焊点必须饱满、有光泽。
本发明的一种电路板锡面修补工艺，用于pcb板中人工锡面修补工艺。本发明的有益效果是：通过锡面修补工艺，不仅检查了上一环节工艺完成情况，对锡面修补提供了一个规范有效的操作标准，从而实现加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，改善产品质量等问题。
具体实施方式
本发明主要用于pcb板中人工锡面修补工艺，提供了一种电路板锡面修补工艺，具体步骤如下：
步骤1、面修补工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠，操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；
步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到符合规范，确认无误后开始工作；
步骤3、检查半成品焊锡面焊点是否有连焊、虚焊、漏焊等情况，区域内零件是否有掉件，未去脚等不良情况并修补好；
步骤4、操作人员右手取恒温烙铁，温控控制在360℃±10℃，在修补前在修补前将恒温烙铁在海绵中除烙铁嘴锡渣、松香等残留物，确保烙铁嘴干净；左手取锡线，对不良点进行修补，并确保烙铁在焊点连续时间不得超过3秒；
步骤5、锡面修补完毕后自行检查，确认锡点饱满有光泽后流往下一站。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。