本发明属于电烙铁领域，涉及一种用于集成电路拆焊和焊接用的电烙铁。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路上通常有一排以上用于导电或传输信号用的引脚。集成电路是用于电器上的，集成电路损毁、工人对电器进行维修的时候，通常采用的维修方式是将损毁的集成电路从电器上拆下(即拆焊)，再在电器上焊接一个新的集成电路。对于维修厂而言，专业的、高效的拆焊和焊接设备是昂贵的，此类设备一般仅仅在电器制造厂家才有，所以维修厂一般使用常见的电烙铁用于对集成电路的拆焊和焊接。然而由于集成电路的引脚数量非常多，工人使用电烙铁对集成电路进行拆除和焊接非常麻烦，工作效率低。为了拆焊顺利，工人需要在融化引脚处焊锡的同时，将集成电路从电路板上移开，但是绝大多数集成电路的体积较小，工人在移开集成电路的时候，手部容易碰到电烙铁，造成烫伤，同样的，为了焊接顺利，工人一般是用手按住集成电路，使集成电路在电路板上位置固定，再进行引脚的焊接，同样容易烫伤。
因此，现有的电烙铁存在工作效率低和容易造成烫伤事故的缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于，提供一种用于集成电路拆焊和焊接用的电烙铁。本发明具有工作效率较高和不会造成烫伤事故的优点，而且适用于拆焊和焊接的集成电路范围广。
本发明的技术方案：一种用于集成电路拆焊和焊接用的电烙铁，包括手柄，手柄的下端设有散热管，散热管的下端固定有加热体，加热体垂直散热管，加热体的上设有穿过散热管和手柄的电源线；加热体端部固定有挡板，挡板上设有延伸至散热管且半包围加热体的保温板；加热体上设有排针，所述排针由多个同轴排列且套装于加热体上的导热环组成，导热环上设有焊针，排针通过碟形弹簧与挡板连接。
前述的用于集成电路拆焊和焊接用的电烙铁中，所述散热管的端部设有弹簧片，所述弹簧片为弧形、条状，且向排针一侧倾斜。
前述的用于集成电路拆焊和焊接用的电烙铁中，所述焊针的端部设有斜面。
与现有技术相比，本发明具有多个焊针，调节各个焊针的状态后，本发明可以同时对一排引脚进行拆焊和焊接，工作效率较高。在进行拆焊的时候，弹簧片顶住集成电路的侧壁，当焊锡融化的时候，工人不需要用手去将集成电路从电路板上移开，弹簧片会将集成电路弹开，所以拆焊的时候，工人不会被烫伤。在焊接的时候，将弹簧片压在集成电路的顶部，工人不需要用手按住集成电路，工人也不会被烫伤。本发明具有多个焊针，将一部分焊针翻转，翻转后形成的间隙与集成电路上引脚间距相同，就可以对集成电路进行拆焊和焊接，由于焊针根据需求自由选择翻转，所以不同引脚间距的集成电路都可以通过本发明进行拆焊和焊接，所以本发明适用于拆焊和焊接的集成电路范围广。
因此，本发明具有工作效率较高和不会造成烫伤事故的优点，而且适用于拆焊和焊接的集成电路范围广。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明在排针处的结构示意图。
附图中的标记为：1-手柄，2-散热管，3-加热体，4-电源线，5-挡板，6-保温板，7-排针，8-碟形弹簧，9-导热环，10-焊针，11-弹簧片，12-斜面。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例。一种用于集成电路拆焊和焊接用的电烙铁，如图1所示，包括手柄1，手柄1的下端设有散热管2，散热管2的下端固定有加热体3，加热体3垂直散热管2，加热体3的上设有穿过散热管2和手柄1的电源线4；加热体3端部固定有挡板5，挡板5上设有延伸至散热管2且半包围加热体3的保温板6；加热体3上设有排针7，所述排针7由多个同轴排列且套装于加热体3上的导热环9组成，导热环9上设有焊针10，排针7通过碟形弹簧8与挡板5连接。
所述散热管2的端部设有弹簧片11，所述弹簧片11为弧形、条状，且向排针7一侧倾斜。
所述焊针10的端部设有斜面12。工人手持本发明的时候，本发明与水平面是由一定角度的，斜面12是将热量传递个引脚的直接接触面，这时候斜面12处于水平状态，即保证了斜面和引脚之间的较大接触面，传热效率高，有利于提高工作效率。所述的加热体3是现有电烙铁上常用的加热体，如电热丝加热体和ptc加热体。所述的散热管2是用于防止加热体3的热量传递到手柄1，防止手部烫伤。
工作原理：将电源线4连接电源，加热体3加热，热量经导热环9传递至焊针10，焊针10和引脚直接接触融化焊锡，对集成电路进行拆焊和焊接。所述保温板6的作用有两个：一是将一部分辐射出来的热能反射，减少热量散发，保持焊针10处于不易冷却，二是起到限位作用，保温板6的下边缘顶住焊针10，防止焊针10在拆焊和焊接的时候受引脚的反向力作用而转动。
拆焊的操作过程：测量损毁的集成电路上的引脚的间距，根据引脚间距调整各个焊针10的状态，即翻转焊针10，使焊针10分为两部分，朝上的焊针和朝下的焊针，朝下的焊针之间间隙与引脚间距相同，然后将弹簧片11的端部铁牢集成电路的侧壁，然后将朝下的焊针对准引脚并接触，当引脚处的焊锡融化的时候，集成电路和电路板之间松开，集成电路被弹簧片11弹开，完成拆焊。
焊接的操作过程：先在新的集成电路的引脚上用常用的电烙铁上锡，然后将新的集成电路放回电路板上，然后手持本发明从上而下移动，弹簧片11先按住集成电路，然后继续向下移动，朝下的焊针接触集成电路上的引脚并融化焊锡，然后在保持弹簧片11继续压住集成电路的前提下，将朝下的焊针和引脚脱开，焊锡凝固后，即完成了焊接。
朝下的焊针对进行拆焊和焊接的时候，朝下的焊针一侧受保温板6顶的边缘顶住，所以朝下的焊针不会过度翻转，保证拆焊和焊接的顺利进行。
本发明具有工作效率较高和不会造成烫伤事故的优点，而且适用于拆焊和焊接的集成电路范围广。