一种新型锡焊头结构的制作方法

技术领域：

本实用新型涉及锡焊技术领域，更具体地说涉及一种新型锡焊头结构。

背景技术：
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现有技术中的锡焊采用的是金属锡焊头，并且通过磁感涡流产生热量，通过热量传导到锡焊条上完成锡焊过程，但是这种锡焊方式不仅热量分布不均，而且由于其通过磁感完成锡焊，金属锡焊头上具有磁性，而这种磁性会对产品尤其是在pcb锡焊的时候对各种电子元件产生影响。

技术实现要素：
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本实用新型的目的就在于提供一种新型锡焊头结构，它能解决现有技术中锡焊头热量分布不均以及锡焊头具有磁性的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的一种新型锡焊头结构，所述锡焊头结构包括锡焊头本体，所述锡焊头本体上设置有与电源连通的导电发热层，所述锡焊头本体为非金属导热材质。

优选的，所述导电发热层上设置有隔热层。

优选的，所述隔热层的长度小于所述导电发热层。

优选的，所述导电发热层附着在所述锡焊头本体的表面上，且所述导电发热层呈带状。

优选的，所述带状的导电发热层呈圈状分布在所述锡焊头本体的表面。

优选的，所述隔热层附着在所述导电发热层的表面，且所述隔热层呈带状。

优选的，所述隔热层的宽度与所述导电发热层的宽度相等。

优选的，所述锡焊头本体的下端具有与需要锡焊的芯线相互配合的牙状部。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型能解决现有技术中锡焊头热量分布不均以及锡焊头具有磁性的技术问题。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图中：1、锡焊头本体；2、导电发热层；3、隔热层；4、牙状部。

具体实施方式：

以下所述仅为体现本实用新型原理的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例：如图1所示为本实用新型一种新型锡焊头结构的实施例，所述锡焊头结构包括锡焊头本体1，所述锡焊头本体1上设置有与电源连通的导电发热层2，所述锡焊头本体1为非金属导热材质。

本实施例中，导电发热层2上设置有隔热层3，隔热层3可以起到隔热的作用。

本实施例中，隔热层3的长度小于所述导电发热层2。

本实施例中，导电发热层2附着在所述锡焊头本体1的表面上，且所述导电发热层2呈带状。

本实施例中，带状的导电发热层2呈圈状分布在所述锡焊头本体1的表面。

带状的导电发热层2可以具有更好的发热效果，而且安装也更加方便，同时也方便与通电的导线连接。

本实施例中，隔热层3附着在所述导电发热层2的表面，且所述隔热层3呈带状。

本实施例中，隔热层3的宽度与所述导电发热层2的宽度相等，其能使得隔热效果更好。

本实施例中，锡焊头本体1的下端具有与需要锡焊的芯线相互配合的牙状部4。

牙状部4的设置可以防止在锡焊的时候，芯线发生移动而影响锡焊的效果，更具体地说，本实施例中，通过在其上开设若干缺口来实现牙状部4的设置，而缺口的数量则与需要焊接的芯线数量相对应。

本实施例在工作的时候，通过导电在导电发热层2发热，而需要锡焊的芯线则被牙状部4限位，热量通过锡焊头本体1传导将焊条融化实现锡焊，本实施例中的锡焊头本体1是非金属导热材质，而且采用导电发热层2发热，因此其锡焊热量分布均匀，锡焊效果更佳，另外可以防止锡焊头具有磁性。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

技术特征：

1.一种新型锡焊头结构，所述锡焊头结构包括锡焊头本体(1)，其特征在于，所述锡焊头本体(1)上设置有与电源连通的导电发热层(2)，所述锡焊头本体(1)为非金属导热材质。

2.根据权利要求1所述的一种新型锡焊头结构，其特征在于，所述导电发热层(2)上设置有隔热层(3)。

3.根据权利要求2所述的一种新型锡焊头结构，其特征在于，所述隔热层(3)的长度小于所述导电发热层(2)。

4.根据权利要求3所述的一种新型锡焊头结构，其特征在于，所述导电发热层(2)附着在所述锡焊头本体(1)的表面上，且所述导电发热层(2)呈带状。

5.根据权利要求4所述的一种新型锡焊头结构，其特征在于，所述带状的导电发热层(2)呈圈状分布在所述锡焊头本体(1)的表面。

6.根据权利要求5所述的一种新型锡焊头结构，其特征在于，所述隔热层(3)附着在所述导电发热层(2)的表面，且所述隔热层(3)呈带状。

7.根据权利要求6所述的一种新型锡焊头结构，其特征在于，所述隔热层(3)的宽度与所述导电发热层(2)的宽度相等。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的一种新型锡焊头结构，其特征在于，所述锡焊头本体(1)的下端具有与需要锡焊的芯线相互配合的牙状部(4)。

技术总结
本实用新型公开了一种新型锡焊头结构，所述锡焊头结构包括锡焊头本体(1)，所述锡焊头本体(1)上设置有与电源连通的导电发热层(2)，所述锡焊头本体(1)为非金属导热材质。本实用新型能解决现有技术中锡焊头热量分布不均以及锡焊头具有磁性的技术问题。

技术研发人员：黄锦峰
受保护的技术使用者：昆山锡典机械设备科技有限公司
技术研发日：2019.10.30
技术公布日：2020.10.27