一种芯片加工表面冲压装置的制作方法

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工表面冲压装置。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。芯片在加工完成后需要用到冲压模具对芯片的四边进行修整切齐，目前冲压装置在对芯片进行切割时，容易造成芯片弯曲变形损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工表面冲压装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板和动模板，所述定模板上安装有定模，所述动模板的下侧固定安装有四组对称的立柱，所述立柱的下端固定安装有动模，所述动模的下侧中部安装有切刀，所述动模的中部设有矩形孔，所述矩形孔滑动连接有贯穿的压块，所述压块的下侧粘接有橡胶垫，所述压块的上侧固定安装有光杆，所述光杆的上端焊接有圆形的固定板，所述固定板的下侧连接有弹簧，所述弹簧的下端与动模板的上侧固定连接。

优选的，所述定模板的上侧四角固定安装有导杆，所述动模板的下侧四角固定安装有导套，所述导杆的上端与导套的内腔滑动连接。

优选的，所述定模的上侧设有落刀槽，所述落刀槽位于切刀的正下方。

优选的，所述压块为长方体结构，所述压块与矩形孔、切刀的内腔间隙配合。

优选的，所述光杆贯穿动模板并与其滑动连接，所述弹簧套接在光杆上，所述光杆设有四个且分别位于压块的四角。

优选的，所述定模板与动模板的长宽以及厚度尺寸相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时将芯片放置在定模的中部，动模板向下移动后，压块底部与芯片接触后保持不动，然后切刀继续下移对芯片的边侧进行切割，由于在切割时，压块从上侧对芯片进行压紧，所以在冲压切割时，芯片不会发生变形，减小冲压造成的损坏，提高加工的成品率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中a处局部放大图；

图3为本实用新型切刀的结构示意图。

图中：1、定模板；2、动模板；3、定模；4、动模；5、立柱；6、光杆；7、弹簧；8、固定板；9、压块；10、切刀；11、橡胶垫；12、矩形孔；13、落刀槽；14、导套；15、导杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板1和动模板2，定模板1上安装有定模3，定模板1的上侧四角固定安装有导杆15，动模板2的下侧四角固定安装有导套14，导杆15的上端与导套14的内腔滑动连接，定模板1与动模板2的长宽以及厚度尺寸相等。

动模板2的下侧固定安装有四组对称的立柱5，立柱5的下端固定安装有动模4，动模4的下侧中部安装有切刀10，定模3的上侧设有落刀槽13，落刀槽13位于切刀10的正下方，切刀10下移后对芯片的四角进行切割。

动模4的中部设有矩形孔12，矩形孔12滑动连接有贯穿的压块9，压块9为长方体结构，压块9与矩形孔12、切刀10的内腔间隙配合，切刀10能够从切刀10的底部伸出。

压块9的下侧粘接有橡胶垫11，压块9的上侧固定安装有光杆6，光杆6的上端焊接有圆形的固定板8，固定板8的下侧连接有弹簧7，弹簧7的下端与动模板2的上侧固定连接，光杆6贯穿动模板2并与其滑动连接，弹簧7套接在光杆6上，光杆6设有四个且分别位于压块9的四角，压块9可在光杆6的方向上下移动。

工作原理：使用将本装置安装在压力机上，芯片放置在定模3的中部，动模板2向下移动后，压块9下侧的橡胶垫11首先与芯片接触，光杆6向上伸出，弹簧7被拉出，然后切刀10继续下移对芯片的边侧进行切割，由于在切割时，压块9从上侧对芯片进行压紧，所以在冲压切割时，芯片不会发生变形。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板（1）和动模板（2），其特征在于：所述定模板（1）上安装有定模（3），所述动模板（2）的下侧固定安装有四组对称的立柱（5），所述立柱（5）的下端固定安装有动模（4），所述动模（4）的下侧中部安装有切刀（10），所述动模（4）的中部设有矩形孔（12），所述矩形孔（12）滑动连接有贯穿的压块（9），所述压块（9）的下侧粘接有橡胶垫（11），所述压块（9）的上侧固定安装有光杆（6），所述光杆（6）的上端焊接有圆形的固定板（8），所述固定板（8）的下侧连接有弹簧（7），所述弹簧（7）的下端与动模板（2）的上侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于：所述定模板（1）的上侧四角固定安装有导杆（15），所述动模板（2）的下侧四角固定安装有导套（14），所述导杆（15）的上端与导套（14）的内腔滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于：所述定模（3）的上侧设有落刀槽（13），所述落刀槽（13）位于切刀（10）的正下方。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于：所述压块（9）为长方体结构，所述压块（9）与矩形孔（12）、切刀（10）的内腔间隙配合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于：所述光杆（6）贯穿动模板（2）并与其滑动连接，所述弹簧（7）套接在光杆（6）上，所述光杆（6）设有四个且分别位于压块（9）的四角。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于：所述定模板（1）与动模板（2）的长宽以及厚度尺寸相等。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板和动模板，所述定模板上安装有定模，所述动模板的下侧固定安装有四组对称的立柱，所述立柱的下端固定安装有动模，所述动模的下侧中部安装有切刀，所述动模的中部设有矩形孔，所述矩形孔滑动连接有贯穿的压块，所述压块的下侧粘接有橡胶垫，所述压块的上侧固定安装有光杆，所述光杆的上端焊接有圆形的固定板，所述固定板的下侧连接有弹簧，所述弹簧的下端与动模板的上侧固定连接。冲压时，压块从上侧对芯片进行压紧，芯片不会发生变形，减小冲压造成的损坏，提高加工的成品率。

技术研发人员：王小波;王波;田光明
受保护的技术使用者：无锡科瑞泰半导体科技有限公司
技术研发日：2019.12.18
技术公布日：2020.08.11