一种防止焊料爬锡的盖板的制作方法

文档序号:26975620发布日期:2021-10-16 10:27阅读:50来源:国知局
一种防止焊料爬锡的盖板的制作方法

1.本实用新型涉及一种焊接领域,特别涉及一种防止焊料爬锡的盖板。


背景技术:

2.原有的盖板在焊接时,由于银锡焊料覆盖在银焊点底部的厚度有偏差,加热相同的焊接时间上,有部分产品的焊料就会因为时间过长的关系,爬到银焊点表面,造成外观不良。


技术实现要素:

3.本实用新型解决的技术问题是提供一种防止焊料爬到银焊点表面、造成外观不良的防止焊料爬锡的盖板。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防止焊料爬锡的盖板,包括盖板本体,所述盖板本体的中心位置处设置有第一定位孔,所述第一定位孔底部的棱角上设置有倒角,所述盖板本体的四个边角处设置有第二定位孔,所述倒角用于在焊料被加热后,给焊料留有一部分间隙,使得焊料有流动的空间,从而减少银焊点表面爬锡的不良率,所述第二定位孔用于定位盖板本体。
5.进一步的是:所述倒角的尺寸为r0.60mm。
6.进一步的是:所述第一定位孔的两侧延伸有通槽,所述通槽与第一定位孔连通。
7.进一步的是:所述盖板本体的材质为sus316不锈钢。
8.本实用新型的有益效果是:本实用新型在第一定位孔底部的棱角上设置倒角,给加热后的焊料留有一部分间隙,使得焊料有流动的空间,从而减少银焊点表面爬锡的不良率。
附图说明
9.图1为一种防止焊料爬锡的盖板的仰视图;
10.图2为一种防止焊料爬锡的盖板的俯视图;
11.图中标记为:1、盖板本体;2、第一定位孔;3、第二定位孔;4、倒角。
具体实施方式
12.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
13.如图1、图2所示一种防止焊料爬锡的盖板,包括盖板本体1,所述盖板本体1的中心位置处设置有第一定位孔2,所述第一定位孔2底部的棱角上设置有倒角4,所述盖板本体1的四个边角处设置有第二定位孔3,所述倒角4用于在焊料被加热后,给焊料留有一部分间隙,使得焊料有流动的空间,从而减少银焊点表面爬锡的不良率,所述第二定位孔3用于定位盖板本体1。
14.在上述基础上,所述倒角4的尺寸为r0.60mm。
15.在上述基础上,所述第一定位孔2的两侧延伸有通槽,所述通槽与第一定位孔2连通。
16.在上述基础上,所述盖板本体1的材质为sus316不锈钢。
17.以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种防止焊料爬锡的盖板,包括盖板本体(1),其特征在于:所述盖板本体(1)的中心位置处设置有第一定位孔(2),所述第一定位孔(2)底部的棱角上设置有倒角(4),所述盖板本体(1)的四个边角处设置有第二定位孔(3)。2.如权利要求1所述的一种防止焊料爬锡的盖板,其特征在于:所述倒角(4)的尺寸为r0.60mm。3.如权利要求1所述的一种防止焊料爬锡的盖板,其特征在于:所述第一定位孔(2)的两侧延伸有通槽,所述通槽与第一定位孔(2)连通。4.如权利要求1所述的一种防止焊料爬锡的盖板,其特征在于:所述盖板本体(1)的材质为sus316不锈钢。

技术总结
本实用新型公开了一种防止焊料爬锡的盖板,涉及一种焊接领域,包括盖板本体,所述盖板本体的中心位置处设置有第一定位孔,所述第一定位孔底部的棱角上设置有倒角,所述盖板本体的四个边角处设置有第二定位孔,所述倒角的尺寸为R0.60mm,所述第一定位孔的两侧延伸有通槽,所述通槽与第一定位孔连通,所述盖板本体的材质为SUS316不锈钢,本实用新型在第一定位孔底部的棱角上设置倒角,给加热后的焊料留有一部分间隙,使得焊料有流动的空间,从而减少银焊点表面爬锡的不良率。银焊点表面爬锡的不良率。银焊点表面爬锡的不良率。


技术研发人员:张尧
受保护的技术使用者:苏州科伦特电源科技有限公司
技术研发日:2020.12.15
技术公布日:2021/10/15
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