复合材料、半导体封装件、以及复合材料的制造方法与流程

本发明涉及复合材料、半导体封装件、以及复合材料的制造方法。本申请要求2020年12月24日提交的日本专利申请特愿2020-214612号的优先权。该日本专利申请中记载的全部记载内容通过参考被本说明书引用。

背景技术：

1、在专利文献1(日本特开2019-96654号公报)中记载了散热板。在专利文献1中记载的散热板具有第一表面和第二表面。第二表面是第一表面的相反面。专利文献1中记载的散热板具有多个铜层、以及多个铜-钼层。铜层和铜-钼层以铜层位于散热板的第一表面和第二表面的方式沿散热板的厚度方向交替层叠。专利文献1中记载的散热板通过钎焊与封装构件接合。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019-96654号公报。

技术实现思路

1、本发明的复合材料为板状，具有第一表面和第二表面。第二表面是第一表面的相反面。复合材料具有多个第一层和至少一个第二层。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿复合材料的厚度方向交替层叠。第一层是包含铜的层。第二层是含浸(impregnation)有铜的钼粉末压坯的层。作用于位于第一表面的第一层以及位于第二表面的第一层的压缩残余应力为50mpa以下。

技术特征：

1.一种复合材料，其为板状，具有第一表面和作为所述第一表面的相反面的第二表面，

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中，

3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的复合材料，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合材料，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的复合材料，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的复合材料，其中，

8.一种复合材料，其为板状，具有第一表面和作为所述第一表面的相反面的第二表面，

9.根据权利要求8所述的复合材料，其中，

10.根据权利要求8或9所述的复合材料，其中，

11.根据权利要求8至10中任一项所述的复合材料，其中，

12.根据权利要求8至11中任一项所述的复合材料，其中，

13.根据权利要求8至12中任一项所述的复合材料，其中，

14.一种半导体封装件，其具有：复合材料、以及壳体构件，

15.根据权利要求14所述的半导体封装件，其中，

16.根据权利要求14或15所述的半导体封装件，其中，

17.根据权利要求14至16中任一项所述的半导体封装件，其中，

18.根据权利要求14至17中任一项所述的半导体封装件，其中，

19.一种复合材料的制造方法，包括：

技术总结
本发明的复合材料为板状，具有第一表面和第二表面。第二表面是第一表面的相反面。复合材料具有多个第一层和至少一个第二层。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿复合材料的厚度方向交替层叠。第一层是包含铜的层。第二层是含浸有铜的钼粉末压坯的层。作用于位于第一表面的第一层以及位于第二表面的第一层的压缩残余应力为50MPa以下。

技术研发人员：前田徹,宫永美纪,近藤大介,平井慧,伊藤正幸,山形伸一
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14