异种材料的连接方法以及异种材料的连接体与流程

本发明涉及异种材料的连接方法以及异种材料的连接体。

背景技术：

1、作为公开有使用了激光的具有与异种材料的接合部的金属材料的加工方法的在先技术文献，存在日本专利第4020957号公报。在日本专利第4020957号公报记载的使用了激光的具有与异种材料的接合部的金属材料的加工方法中，通过在某扫描方向以及与该扫描方向交叉的其他扫描方向上对金属表面进行激光扫描加工，从而形成用于与异种材料进行接合的接合部。在已实施激光扫描加工的金属表面接合异种材料。

技术实现思路

1、在对彼此种类不同的异种材料中的一方的材料的表面从一方向的照射方向照射激光，并在已照射激光的表面连接异种材料的情况下，抵抗在沿着该一方向的脆弱方向拉开异种材料的载荷的异种材料的连接强度低，相互连接的异种材料容易脱离。

2、本发明是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供能够消除相互连接的异种材料的连接强度低的脆弱方向而抑制异种材料的脱离的异种材料的连接方法以及异种材料的连接体。

3、基于本发明的异种材料的连接方法包括：通过对第一构件的表面照射激光，从而形成相对于表面以相互不同的角度沿倾斜方向刻入的第一凹部以及第二凹部的工序；以及通过使熔点比第一构件低的第二构件的一部分在第一凹部以及第二凹部各自的内部熔融流动并固化，从而使第二构件的一部分与第一凹部以及第二凹部各自相互卡合，并且将第二构件连接于第一构件的表面的工序。

4、通过使第二构件的一部分分别与相对于第一构件的表面以相互不同的角度沿倾斜方向刻入的第一凹部以及第二凹部卡合，能够消除相互连接的第一构件与第二构件的连接强度变低的脆弱方向，从而能够抑制第一构件与第二构件脱离。

5、在本发明的一方案中，第一凹部以及第二凹部的至少一方呈线状形成于表面。

6、由此，能够提高第一构件与第二构件的连接强度而抑制第一构件与第二构件脱离。

7、在本发明的一方案中，第一凹部以及第二凹部的至少一方形成为点状。

8、由此，能够减少激光的照射所需的能量。

9、在本发明的一方案中，第一构件由金属材料形成，第二构件由树脂材料形成。

10、在该情况下，能够将作为异种材料的金属材料与树脂材料相互连接。

11、基于本发明的异种材料的连接体具备第一构件以及第二构件。第一构件形成有相对于表面以相互不同的角度沿倾斜方向刻入的第一凹部以及第二凹部。第二构件的熔点比第一构件低，且第二构件连接于第一构件的表面。第二构件的一部分进入第一凹部以及第二凹部各自的内部而分别与第一凹部以及第二凹部卡合。

12、通过使第二构件的一部分分别与相对于第一构件的表面以相互不同的角度沿倾斜方向刻入的第一凹部以及第二凹部卡合，能够消除相互连接的第一构件与第二构件的连接强度变低的脆弱方向，从而能够抑制第一构件与第二构件脱离。

13、本发明的上述及其他的目的、特征、方面以及优点根据与附图关联地理解的与本发明相关的以下的详细说明而变得清楚。

技术特征：

1.一种异种材料的连接方法，其中，

2.根据权利要求1所述的异种材料的连接方法，其中，

3.根据权利要求1所述的异种材料的连接方法，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的异种材料的连接方法，其中，

5.一种异种材料的连接体，其中，

技术总结
本发明提供异种材料的连接方法以及异种材料的连接体，异种材料的连接方法包括：通过对第一构件的表面照射激光，从而形成相对于表面以相互不同的角度沿倾斜方向刻入的第一凹部以及第二凹部的工序；以及通过使熔点比第一构件低的第二构件的一部分在第一凹部以及第二凹部各自的内部熔融流动并固化，从而使第二构件的一部分与第一凹部以及第二凹部各自相互卡合，并且将第二构件连接于第一构件的表面的工序。

技术研发人员：上山智之,宫内贵章
受保护的技术使用者：株式会社达谊恒
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12