工件切割的路径规划方法、装置和设备与流程

本申请涉及激光加工领域，具体涉及一种工件切割的路径规划方法、装置和设备。

背景技术：

1、在激光加工设备对工件进行切割过程中，可能会出现切割曲线之间相互包裹的情况。

2、由于切割曲线之间相互包裹，一旦先沿着外部的切割曲线对工件进行切割，将会导致被切割后的工件掉落，进而无法继续沿着内部的切割曲线对掉落的工件进行切割。而机器对于先切割的曲线是外部曲线还是内部曲线无法识别，因此规划的切割路径具有随机性，导致无法通过切割准确地获取预想的零件。

技术实现思路

1、本申请的一个目的在于为工件规划切割路径，解决无法准确规划出切割路径的技术问题。

2、根据本申请实施例的一方面，申请了一种工件切割的路径规划方法，包括：

3、获取给定工件的加工图像，所述加工图像用于指定所述给定工件的切割曲线，所述切割曲线包含由外向内逐层分布的若干闭合曲线；

4、在所述加工图像由外向内进行闭合曲线上像素点的搜索，对由外向内所依次搜索得到的像素点顺序标记其高度，所述像素点被标记的所述高度指示所在闭合曲线相对其它闭合曲线由外向内的层次；

5、直至对所述闭合切割曲线上的像素点标记完成，根据所述切割曲线上像素点的高度构建切割路径以及对应的切割路径标识；

6、按照切割路径标识指示的路径执行先后顺序对所述给定工件执行所对应切割路径上的切割。

7、根据本申请实施例的一方面，所述在所述加工图像由外向内进行闭合曲线上像素点的搜索，对由外向内所依次搜索得到的像素点顺序标记其高度，包括：

8、对加工图像中闭合曲线的由外向内逐层搜索中，以四周的每个像素点为起始，由四周向内搜索位于所述闭合曲线的像素点；

9、对所述像素点按照所在闭合曲线相对其它闭合曲线的层次标记高度。

10、根据本申请实施例的一方面，所述对加工图像中闭合曲线的由外向内逐层搜索中，以四周的每个像素点为起始，由四周向内搜索位于所述闭合曲线的像素点，包括：

11、进行加工图像中外层闭合曲线向内层闭合曲线的搜索中，对当前搜索的一层闭合曲线，以四周的每个像素点为起始向内搜索像素点，判断搜索到的所述像素点是否位于当前搜索的一层闭合曲线上；

12、如果为是，则发起执行所述对所述像素点按照所在闭合曲线相对其它闭合曲线内外向内的层次标记高度的步骤。

13、根据本申请实施例的一方面，所述进行加工图像中外层闭合曲线向内层闭合曲线的搜索中，对当前搜索的一层闭合曲线，以四周的每个像素点为起始向内搜索像素点，判断搜索到的所述像素点是否位于当前搜索的一层闭合曲线上，还包括：

14、如果判断搜索到的所述像素点并不位于当前搜索的一层闭合曲线上，则标记所述像素点为已处理，所述标记为已处理的像素点在下一层闭合曲线的搜索中忽略。

15、根据本申请实施例的一方面，所述对加工图像中闭合曲线的由外向内逐层搜索中，以四周的每个像素点为起始，由四周向内搜索位于所述闭合曲线的像素点，还包括：

16、完成一层闭合曲线的像素点搜索后继续执行下一层闭合曲线的像素点搜索，在所述下一层闭合曲线的像素点搜索中以已经标记完成的一层闭合曲线像素点为起始，忽略标记为已处理的像素点。

17、根据本申请实施例的一方面，相对外层闭合曲线之上像素点标记的高度，按照所在闭合曲线的层次增加像素点标记的高度。

18、根据本申请实施例的一方面，所述直至对所述闭合曲线上的像素点标记完成，根据所述切割曲线上的像素点高度构建切割路径以及对应的切割路径标识，包括：

19、以对应相同高度的像素点构建切割路径，获得对应于高度的若干条切割路径；

20、配置不同的像素点高度为所述对应的切割路径标识。

21、根据本申请实施例的一方面，所述按照切割路径标识指示的路径执行先后顺序对所述给定工件执行所对应切割路径上的切割，包括：

22、根据所述切割路径标识对应的层次确定所述切割路径的执行先后顺序；

23、根据所述切割路径的执行先后顺序切割所述给定工件。

24、根据本申请实施例的一方面，申请了一种切割路径规划装置，包括：

25、加工图像获取模块，用于获取给定工件的加工图像，所述加工图像用于指定所述给定工件的切割曲线，所述切割曲线包含由外向内逐层分布的若干闭合曲线；

26、搜索并标记模块，用于在所述加工图像由外向内进行闭合曲线上像素点的搜索，对由外向内所依次搜索得到的像素点顺序标记其高度，所述像素点被标记的所述高度指示所在闭合曲线相对其它闭合曲线由外向内的层次；

27、切割路径构建模块：用于直至对所述闭合切割曲线上的像素点标记完成，根据所述切割曲线上像素点的高度构建切割路径以及对应的切割路径标识；

28、切割执行模块：用于按照切割路径标识指示的路径先后顺序对所述给定工件执行所对应切割路径上的切割。

29、根据本申请实施例的一方面，申请了一种切割路径规划设备，包括：

30、存储器，存储有计算机可读指令；

31、处理器，读取存储器存储的计算机可读指令，以执行如上所述的方法。

32、本申请实施例中，获取给定工件的加工图像，加工图像可用于指示对给定工件的切割曲线，切割曲线包含了由内向外逐层分布的若干闭合曲线，在加工图像上由外向内进行闭合曲线上像素点的搜索，并对由外向内所依次搜索得到的像素点顺序标记高度，像素点被标记的高度指示了该像素点所在闭合曲线相对于其它闭合曲线由外向内的层次，直至对闭合切割曲线上的像素点搜索标记完成，随后根据切割曲线上的像素点高度构建切割路径以及对应的切割路径标识，最终按照切割路径标识所指示的路径执行先后顺序对给定的工件执行相对应切割路径上的切割，由此无需对切割掉落的工件继续进行切割，从而能够根据切割路径切割出预想的零件。

33、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

34、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种工件切割的路径规划方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述加工图像由外向内进行闭合曲线上像素点的搜索，对由外向内所依次搜索得到的像素点顺序标记其高度，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对加工图像中闭合曲线的由外向内逐层搜索中，以四周的每个像素点为起始，由四周向内搜索位于所述闭合曲线的像素点，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述进行加工图像中外层闭合曲线向内层闭合曲线的搜索中，对当前搜索的一层闭合曲线，以四周的每个像素点为起始向内搜索像素点，判断搜索到的所述像素点是否位于当前搜索的一层闭合曲线上，还包括：

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对加工图像中闭合曲线的由外向内逐层搜索中，以四周的每个像素点为起始，由四周向内搜索位于所述闭合曲线的像素点，还包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，相对外层闭合曲线之上像素点标记的高度，按照所在闭合曲线的层次增加像素点标记的高度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述直至对所述闭合曲线上的像素点标记完成，根据所述闭合曲线上的像素点高度构建切割路径以及对应的切割路径标识，包括：

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照切割路径标识指示的路径执行先后顺序对所述给定工件执行所对应切割路径上的切割，包括：

9.一种切割路径规划装置，其特征在于，包括：

10.一种切割路径规划设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请提供了工件切割的路径规划方法、装置和设备，其中该方法包括：获取给定工件的加工图像，所述加工图像用于指定所述给定工件的切割曲线，所述切割曲线包含由外向内逐层分布的若干闭合曲线；在所述加工图像由外向内进行闭合曲线上像素点的搜索，对由外向内所依次搜索得到的像素点顺序标记其高度，所述像素点被标记的所述高度指示所在闭合曲线相对其它闭合曲线由外向内的层次；直至对所述闭合切割曲线上的像素点标记完成，根据所述切割曲线上像素点的高度构建切割路径以及对应的切割路径标识；按照切割路径标识指示的路径执行先后顺序对所述给定工件执行所对应切割路径上的切割。本申请提出的方法能够准确地规划出切割路径的执行顺序。

技术研发人员：廖宇浩
受保护的技术使用者：深圳市创客工场科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/6/30