一种双光路激光发射装置和激光切割设备的制作方法

本申请实施例涉及光学设备领域，尤其涉及一种双光路激光发射装置和激光切割设备。

背景技术：

1、随着科技的发展，芯片在各个领域的应用趋于成熟，由于芯片制备成本高，如何降低芯片的制备成本成为各个领域关注的问题。

2、在芯片后处理过程中，需要对芯片贴上对应标识。在贴标识的过程中，需要对标识多余的部分切除。通常，采用激光发射装置切除多余部分。

3、例如，cn202110889370.5公开的激光器由全反镜、直角棱镜、输出镜构成的u型谐振腔组成，该激光器的免温控，整机小型化、轻量化，提高了适用范围。但是该激光器的工作效率有限，有限的工作效率会影响工艺成本。

4、由此，本申请实施例旨在提高激光器的工作效率。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种双光路激光发射装置和激光切割设备，解决了现有的激光发射装置加工效率慢的问题。

2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

3、本申请实施例的第一方面，提供一种双光路激光发射装置，所述双光路激光发射装置包括：

4、激光头，用于出射主激光束；

5、第一扩束镜，用于对所述主激光束扩束和准直；

6、分光元件，用于将所述主激光束分光为第一激光束和第二激光束；

7、第一光路组件，所述第一光路组件包括沿所述第一激光束传播方向分布的第一全反镜、第一振镜和第一聚焦镜；以及

8、第二光路组件，所述第二光路组件包括沿所述第二激光束传播方向分布的第二全反镜、第二振镜和第二聚焦镜。

9、激光头出射的主激光束通过分光元件分光后，分为两束激光束，由此，双光路激光发射装置发出的激光束可以照射至不同区域，使用双光路激光发射装置进行加工的过程中，可以提高加工效率。另外，当一束激光束出现问题时，可以启用另一束激光束代替。此外，可以将两束激光束设置为能量不同，可以根据激光束的用途进行选择和调整。

10、结合第一方面，在一些可实现的方式中，第一光路组件还包括第三全反镜，沿所述第一激光束传播方向，所述第三全反镜位于所述第一全反镜和所述第一振镜之间。

11、第一激光束可以经过第一全反镜、第三全反镜反射后再通过第一振镜。可以两次改变第一激光束的方向，根据外壳的形状以节约空间，此外，还可以根据第一激光束和第二激光束的相对位置进行调整第三全反镜和第一全反镜。

12、结合第一方面，在一些可实现的方式中，双光路激光发射装置还包括：第一光闸，沿所述主激光束的传播方向，所述第一光闸位于所述激光头和所述第一扩束镜之间。

13、第一光闸可以根据实际需求基于光的单向性对主激光束进行单向隔离。

14、结合第一方面，在一些可实现的方式中，第一光路组件还包括：第二光闸，沿所述第一激光束传播方向，所述第二光闸位于所述第一全反镜和所述第一振镜之间。

15、第二光闸可以根据实际需求基于光的单向性对第一激光束进行单向隔离。

16、结合第一方面，在一些可实现的方式中，第二光路组件还包括：

17、第二扩束镜，沿所述第二激光束传播方向，所述第二扩束镜位于所述第二全反镜和所述第二振镜之间。

18、第二扩束镜可以对第二激光束扩束和准直。

19、结合第一方面，在一些可实现的方式中，第一光路组件还包括：第三扩束镜，沿所述第一激光束传播方向，所述第三扩束镜位于所述第一全反镜和所述第一振镜之间。

20、第三扩束镜可以对第一激光束扩束和准直。

21、结合第一方面，在一些可实现的方式中，从所述第一聚焦镜穿过的第一激光束、从所述第二聚焦镜穿过的第二激光束相互平行。

22、便于对第一激光束和第二激光束的路径进行同时观察和控制。

23、结合第一方面，在一些可实现的方式中，所述双光路激光发射装置还包括外壳，所述外壳具有密封腔，所述激光头、所述第一扩束镜、所述分光元件、所述第一光路组件和所述第二光路组件均位于所述密封腔内。

24、避免杂质进入密封腔内，影响双光路激光发射装置的使用寿命。

25、结合第一方面，在一些可实现的方式中，所述双光路激光发射装置还包括控制器，所述控制器与所述激光头信号连接。

26、本申请实施例的第二方面，提供一种激光切割设备，所述激光切割设备包括：切割单元和本申请实施例第一方面提供的任一种双光路激光发射装置，所述切割单元和所述的双光路激光发射装置沿所述第一激光束的传播方向或者所述第二激光束的传播方向分布。

27、由于双光路激光发射装置的激光的照射范围增加，且可以同时出射两束激光束，可以增加激光切割设备的效率。

技术特征：

1.一种双光路激光发射装置，其特征在于，所述双光路激光发射装置包括：

2.根据权利要求1所述的双光路激光发射装置，其特征在于，所述第一光路组件还包括第三全反镜，沿所述第一激光束传播方向，所述第三全反镜位于所述第一全反镜和所述第一振镜之间。

3.根据权利要求1所述的双光路激光发射装置，其特征在于，所述双光路激光发射装置还包括：第一光闸，沿所述主激光束的传播方向，所述第一光闸位于所述激光头和所述第一扩束镜之间。

4.根据权利要求1所述的双光路激光发射装置，其特征在于，所述第二光路组件还包括：第二光闸，沿所述第二激光束传播方向，所述第二光闸位于所述第二全反镜和所述第二振镜之间。

5.根据权利要求1所述的双光路激光发射装置，其特征在于，所述第二光路组件还包括：

6.根据权利要求1所述的双光路激光发射装置，其特征在于，所述第一光路组件还包括：第三扩束镜，沿所述第一激光束传播方向，所述第三扩束镜位于所述第一全反镜和所述第一振镜之间。

7.根据权利要求1-6任一项所述的双光路激光发射装置，其特征在于，从所述第一聚焦镜穿过的第一激光束、从所述第二聚焦镜穿过的第二激光束相互平行。

8.根据权利要求1-6任一项所述的双光路激光发射装置，其特征在于，所述双光路激光发射装置还包括外壳，所述外壳具有密封腔，所述激光头、所述第一扩束镜、所述分光元件、所述第一光路组件和所述第二光路组件均位于所述密封腔内。

9.根据权利要求1-6任一项所述的双光路激光发射装置，其特征在于，所述双光路激光发射装置还包括控制器，所述控制器与所述激光头信号连接。

10.一种激光切割设备，其特征在于，所述激光切割设备包括：切割单元和权利要求1-9任一项所述的双光路激光发射装置，所述切割单元和所述的双光路激光发射装置沿所述第一激光束的传播方向或者所述第二激光束的传播方向分布。

技术总结
本申请实施例涉及光学设备领域，尤其涉及一种双光路激光发射装置和激光切割设备。双光路激光发射装置包括：激光头、第一扩束镜、分光元件，用于将主激光束分光为第一激光束和第二激光束；第一光路组件，第一光路组件包括沿第一激光束传播方向分布的第一全反镜、第一振镜和第一聚焦镜；以及第二光路组件，第二光路组件包括沿第二激光束传播方向分布的第二全反镜、第二振镜和第二聚焦镜。激光头出射的主激光束通过分光元件分光后，分为两束激光束，由此，双光路激光发射装置发出的激光束可以照射至不同区域，使用双光路激光发射装置进行加工的过程中，可以提高加工效率。

技术研发人员：陈永智,张满强,王德友,潘冬,赵磊
受保护的技术使用者：成都莱普科技股份有限公司
技术研发日：20230208
技术公布日：2024/1/11