一种新型喷锡前整理装置的制作方法

本技术涉及线路板加工，具体涉及一种新型喷锡前整理装置。

背景技术：

1、现阶段pcb喷锡制程前处理涂覆助焊剂段，均采用喷淋式、浸泡式或喷淋+浸泡式，由于助焊剂本身的表面张力，前处理涂覆助焊剂会产生毛细效应，局部铜面不润湿，造成后续喷锡不上锡，目前改善此类不上锡，一般是返喷或加大pad设计。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单新型喷锡前整理装置。

2、本实用新型是通过以下的技术方案实现的：

3、一种新型喷锡前整理装置，包括阻焊剂缸，所述阻焊剂缸内由右至左依次设有喷淋机构、软磨刷机构及浸泡机构，所述软磨刷机构包括软磨刷及驱动所述软磨刷转动的驱动装置，所述软磨刷的表面均布设有若干刷针。

4、进一步，所述驱动装置包括电机，所述电机的电机轴连接有主动皮带轮，所述软磨刷的端部连接有从动皮带轮，所述主动皮带轮通过传动皮带与所述从动皮带轮连接。

5、进一步，所述喷淋机构与浸泡机构均设有同步输送带。

6、进一步，所述软磨刷为耐酸碱软磨刷。

7、进一步，所述软磨刷为1000#针刷。

8、进一步，所述软磨刷为尼龙软磨刷。

9、相对于现有技术，本实用新型通过阻焊剂缸内由右至左依次设有喷淋机构、软磨刷机构及浸泡机构，软磨刷机构包括软磨刷及驱动软磨刷转动的驱动装置，软磨刷的表面均布设有若干刷针，助焊剂经过软磨刷的刷针和待喷锡的铜面接触，使铜面充分润湿，后续喷锡过程中上锡容易，从设计上杜绝毛细效应的产生，解决毛细效应带来的铜面不润湿而造成的喷锡上锡不良的问题，喷锡pad加工能力从目前业界的10mil提升到5mil，增加公司核心技术竞争力，提升喷锡板pad不上锡良率，可达99.9％，降低返工率，减少二次加工成本。

技术特征：

1.一种新型喷锡前整理装置，其特征在于：包括阻焊剂缸，所述阻焊剂缸内由右至左依次设有喷淋机构、软磨刷机构及浸泡机构，所述软磨刷机构包括软磨刷及驱动所述软磨刷转动的驱动装置，所述软磨刷的表面均布设有若干刷针。

2.根据权利要求1所述的新型喷锡前整理装置，其特征在于：所述驱动装置包括电机，所述电机的电机轴连接有主动皮带轮，所述软磨刷的端部连接有从动皮带轮，所述主动皮带轮通过传动皮带与所述从动皮带轮连接。

3.根据权利要求1所述的新型喷锡前整理装置，其特征在于：所述喷淋机构与浸泡机构均设有同步输送带。

4.根据权利要求1所述的新型喷锡前整理装置，其特征在于：所述软磨刷为耐酸碱软磨刷。

5.根据权利要求1所述的新型喷锡前整理装置，其特征在于：所述软磨刷为1000#针刷。

6.根据权利要求1所述的新型喷锡前整理装置，其特征在于：所述软磨刷为尼龙软磨刷。

技术总结
本技术公开了一种新型喷锡前整理装置，包括阻焊剂缸，所述阻焊剂缸内由右至左依次设有喷淋机构、软磨刷机构及浸泡机构，所述软磨刷机构包括软磨刷及驱动所述软磨刷转动的驱动装置，所述软磨刷的表面均布设有若干刷针，所述软磨刷为耐酸碱软磨刷。本技术结构简单，助焊剂经过软磨刷的刷针和待喷锡的铜面接触，使铜面充分润湿，后续喷锡过程中上锡容易，从设计上杜绝毛细效应的产生，解决毛细效应带来的铜面不润湿而造成的喷锡上锡不良的问题，喷锡PAD加工能力从目前业界的10mil提升到5mil，增加公司核心技术竞争力，提升喷锡板PAD不上锡良率，可达99.9％，降低返工率，减少二次加工成本。

技术研发人员：赖建春,钟志杰,李忠伦
受保护的技术使用者：江门市众阳电路科技有限公司
技术研发日：20221015
技术公布日：2024/1/12